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本技术提供一种芯片封装加工定位装置，涉及芯片加工技术领域，以解决装置的可调性不佳，装置不方便对不同规格尺寸的芯片进行定位固定；装置不方便在对芯片封装加工完毕后，对芯片进行快速拆卸，容易影响工作效率的问题，包括基座；所述基座的顶部两端分别螺纹...
该专利属于深圳市晶封半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶封半导体有限公司授权不得商用。

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