下载一种新型的TSOP封装结构的技术资料

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本实用新型公开了一种新型的TSOP封装结构,包括载片台、芯片、第一引脚、第二引脚、第一塑封体和第二塑封体,第一引脚设置在第一塑封体上,第二引脚设置在第二塑封体上,芯片设置第一塑封体上,芯片一面凸出第一塑封体,芯片一端通过第一金线与第一引脚连...
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