【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种三维空间封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有一上表面和一下表面；一复数个离散式第一导电元件，配置在该基板的该下表面上方；以及一连接结构，配置在该基板的该下表面上方，用以包覆该复数个离散式第一导电元件，其中该连接结构包含至少一绝缘层和被该至少一绝缘层所分离的复数个第一导电图案，其中该复数个第一导电图案配置在该复数个离散式第一导电元件上方，用以电性连接该复数个离散式第一导电元件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕保儒，吴明佳，吕绍维，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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