【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及QFN封装
，具体为一种高密度I/O的QFN封装结构。
技术介绍
随着当今世界无线技术的快速增长，各类移动电子产品对小型化的迫切需求推动着半导体封装技术向更高的可靠性，更小的体积，更高的I/O密度，更快的速度以及更优异的电热性能方向发展。QFN封装是一种方形扁平无引脚封装结构，它体积小，重量轻，并且具有良好的电和热性能，特别适合高频应用。由于QFN封装的这些优良特性，使得其广泛应用于消费类，特别是笔记本电脑、数码相机、掌上电脑（PDA）、移动电话和MP3等便携式电子产品。为了满足器件电热性能、可靠性及体积方面的高要求，目前QFN封装正朝着提高引脚数量与芯片的比例，提高封装结构的散热性能, 增强焊接可靠性，减小高频寄生效应等方向发展。为了改善QFN封装的性能，有必要提出一种I/O密度高，电热性能好、可靠性高的封装结构。
技术实现思路
本专利技术提出一种多圈引线框QFN封装结构，其目的是要提高引脚密度，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性。为了实现上述目的，本专利技术提供一种多圈引线框封装结构，包括：塑封体，芯片，金线，芯片基岛，结合垫片以及引线框架。所述塑封体为绝缘材质，填充于所述封装结构的封装空间内，其外形为正方形。所述芯片通过银胶粘结于芯片基岛上，所述芯片基岛为圆形，其底部导热焊盘，所述导热焊盘为圆形。所述的引线框架多圈排布于所述塑封体四周，其外侧为圆弧形，其底部为导电焊盘。所述导电焊盘多圈排布于所述导热焊盘外侧四周，其外侧为圆弧形...
【技术保护点】
一种多圈引线框QFN封装结构，包括塑封体，芯片，金线，芯片基岛引线框架以及结合垫片；其特征在于，所述塑封体为正方形；所述芯片通过银胶粘结于所述芯片基岛上。
【技术特征摘要】
1.一种多圈引线框QFN封装结构，包括塑封体，芯片，金线，芯片基岛引线框架以及结合垫片；其特征在于，所述塑封体为正方形；所述芯片通过银胶粘结于所述芯片基岛上。
2.如权利要求1所述的多圈引线框QFN封装结构，其特征在于，所述芯片基岛为圆形。
3.如权利要求2所述的芯片基岛，其特征在于，所述芯片基岛底部为导热焊盘。
4.如权利要求3所述的导热焊盘，其特征在于，所述导热焊盘为圆形。
5.如权利要求1所述的多圈引线QFN封装结构，其特征在于，有多圈引线框架。
6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁恒，程玉华，
申请(专利权)人：上海北京大学微电子研究院，
类型：发明
国别省市：上海;31
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