压控晶圆载体以及晶圆传输系统技术方案

本发明专利技术公开了将晶圆保持在恒定压力下的晶圆载体，其中该恒定压力的预设值低于或者高于大气压力，以防止传统晶圆载体中因暴露在大气中而导致的晶圆污染，并且还公开了使用该晶圆载体的晶圆传输系统以及方法。以预设承载压力来填充的晶圆载体被传输并与包括气锁室、真空传送模块及工艺室的晶圆处理设备的气锁室相对接。气锁室通过气泵调整内部压力以相继地先与开启承载门之前的承载压力相等，然后与开启真空传送模块的门之前的真空传送模块压力。然后，晶圆被传送到工艺室中。在处理之后，晶圆被传送回晶圆载体中并在被卸载以及传输到下一晶圆处理设备之前以预设承载压力来填充。本发明专利技术还公开了压控晶圆载体以及晶圆传输系统。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及压控晶圆载体以及晶圆传输系统。
技术介绍
半导体集成电路（IC）工业经历了指数增长。IC材料和处理操作的技术进步产生了多代IC，其中每代具有比前代更小并且更复杂的电路。IC形成在晶圆上，这必须经历许多的工艺步骤，每个工艺步骤典型地在为特别设计为用于特定工艺的晶圆处理设备的工艺室中进行，在很多情况下，在真空或近乎真空的条件下。典型地，晶圆被包含在称作前端开启式统一规格运输腔或者前端开启式通用腔（FOUP）的晶圆载体中的同时，由称作自动物料搬运系统（AMHS）的晶圆转移系统从一个晶圆处理设备自动地传输至另一个晶圆处理设备。FOUP是专门被设计为具有如下功能的塑料壳体：安全地并且安稳地保持硅晶圆，以及为了处理或测量可将晶圆移除并进入到装配有适当的装载端口（load port）和机器人搬运系统的晶圆处理设备中。典型的FOUP包括大约25个直径为300mm并且由FOUP中的鳍状件安全保持的晶圆，并且FOUP具有前端开启门以允许机器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在第一晶圆处理设备处传输晶圆的方法，所述第一晶圆处理设备包括在内部具有第一压力的气锁室、与所述气锁室气体连通但是可通过第一门与所述气锁室隔开的传送模块、以及与所述传送模块气体连通但可通过第二门与所述传送模块隔开的工艺室，其中，所述第一门位于所述气锁室和所述传送模块之间，所述第二门位于所述传送模块和所述工艺室之间，所述传送模块和所述工艺室分别在内部具有预设的第二压力和第三压力，所述方法包括：传输其中包括多个晶圆的晶圆承载壳体，所述壳体具有用于传送多个晶圆通过其中的壳体开口和壳体门，其中，所述晶圆承载壳体在传输期间在所述壳体内部具有预设的承载压力；将所述晶圆承载壳体与所述气锁室相对接；将所述气...

【技术特征摘要】
2013.03.14 US 13/831,4981.一种在第一晶圆处理设备处传输晶圆的方法，所述第一晶圆处理设
备包括在内部具有第一压力的气锁室、与所述气锁室气体连通但是可通过
第一门与所述气锁室隔开的传送模块、以及与所述传送模块气体连通但可
通过第二门与所述传送模块隔开的工艺室，其中，所述第一门位于所述气
锁室和所述传送模块之间，所述第二门位于所述传送模块和所述工艺室之
间，所述传送模块和所述工艺室分别在内部具有预设的第二压力和第三压
力，所述方法包括：
传输其中包括多个晶圆的晶圆承载壳体，所述壳体具有用于传送多个
晶圆通过其中的壳体开口和壳体门，其中，所述晶圆承载壳体在传输期间
在所述壳体内部具有预设的承载压力；
将所述晶圆承载壳体与所述气锁室相对接；
将所述气锁室内部的所述第一压力变为所述承载压力；
开启所述壳体门；
将所述气锁室和所述晶圆承载壳体内部的所述承载压力变为所述第二
压力；
开启所述第一门；
将所述多个晶圆从所述晶圆承载壳体传送至所述传送模块；
开启所述第二门；以及
将所述多个晶圆从所述传送模块传送至所述工艺室中来用于处理。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在处理之后，将所述多个晶圆从所述工艺室传送回所述晶圆承载壳体
中。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括：
在将所述多个晶圆传送回所述晶圆承载壳体之后，以所述承载压力来
填充所述晶圆承载壳体。
4.根据权利要求3所述的方法，还包括：
在以所述承载压力填充所述晶圆承载壳体之后，将所述晶圆承载壳体

\t与所述气锁室分离；以及
将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世宏，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71