【技术实现步骤摘要】
本公开的一些实施例是关于半导体封装，特别是关于包括不同粗糙度的表面的半导体封装。
技术介绍
1、典型的半导体封装可以包括安装在封装基板上的中介层模块。中介层模块可以包括安装在中介层上的一个或多个半导体装置(例如，半导体晶粒)。半导体封装也可以安装在印刷电路板(printed circuit board，pcb)上。在每种情况下，底部填充剂材料可以形成在基板表面上(例如，封装基板的表面、中介层的表面、或pcb的表面)并且在基板表面与被安装在基板表面上的物件之间。
技术实现思路
1、本公开的一些实施例提供一种半导体封装，包括封装基板以及中介层模块。封装基板包括上表面层，包括具有第一表面粗糙度的第一表面区域、以及具有小于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度的第二表面区域。中介层模块安装在第二表面区域中的封装基板的上表面层上。
2、优选地，该第二表面区域包括一凸块接合区域，该凸块接合区域包括用于电性连接该中介层模块到该封装基板的多个焊点。
3、优选地，该第二表面区域包括多个第二表面区域，每个第二表面区域被该第一表面区域包围。
4、优选地，所述半导体封装更包括一封装底部填充剂层，在该中介层模块与该封装基板之间的该第二表面区域上，其中该封装底部填充剂层的一最外边缘位于该第二表面区域的一最外边缘。
5、优选地，该第二表面区域的一尺寸大于该中介层模块的一尺寸，使得该封装底部填充剂层延伸超过该中介层模块的一最外边缘至该第二表面区域的该最外边缘。
7、优选地，该第二表面区域的一尺寸小于该中介层模块的一尺寸，使得该中介层模块的一最外边缘延伸超过该封装底部填充剂层的该最外边缘。
8、本公开的一些实施例提供一种形成半导体封装的方法，包括形成包括上表面层的封装基板、处理上表面层以提供具有第一表面粗糙度的第一表面区域以及具有小于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度的第二表面区域、以及安装中介层模块在封装基板的上表面层的第二表面区域中。
9、本公开的一些实施例提供一种中介层模块，包括中介层以及半导体装置，中介层包括上表面层，上表面层包括具有第一表面粗糙度的第一表面区域、以及具有小于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度的第二表面区域。半导体装置安装在中介层的上表面层的第二表面区域中。
10、优选地，该第一表面粗糙度大于该第二表面粗糙度的1.5倍。
11、优选地，该第二表面区域与该上表面层的一总表面区域的一比值在0.10至0.90的范围内。
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1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第二表面区域包括一凸块接合区域，该凸块接合区域包括用于电性连接该中介层模块到该封装基板的多个焊点。
3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第二表面区域包括多个第二表面区域，每个第二表面区域被该第一表面区域包围。
4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，更包括：
5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该第二表面区域的一尺寸大于该中介层模块的一尺寸，使得该封装底部填充剂层延伸超过该中介层模块的一最外边缘至该第二表面区域的该最外边缘。
6.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该第二表面区域的一尺寸与该中介层模块的一尺寸实质上相同，使得该封装底部填充剂层的该最外边缘与该中介层模块的一最外边缘实质上对准。
7.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该第二表面区域的一尺寸小于该中介层模块的一尺寸，使得该中介层模块的一最外边缘延伸超过该封装底部填充剂层的该最外边缘。
8.一种中介层模块，其特
9.如权利要求8所述的中介层模块，其特征在于，该第一表面粗糙度大于该第二表面粗糙度的1.5倍。
10.如权利要求8所述的中介层模块，其特征在于，该第二表面区域与该上表面层的一总表面区域的一比值在0.10至0.90的范围内。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第二表面区域包括一凸块接合区域，该凸块接合区域包括用于电性连接该中介层模块到该封装基板的多个焊点。
3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第二表面区域包括多个第二表面区域，每个第二表面区域被该第一表面区域包围。
4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，更包括：
5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该第二表面区域的一尺寸大于该中介层模块的一尺寸，使得该封装底部填充剂层延伸超过该中介层模块的一最外边缘至该第二表面区域的该最外边缘。
6.如权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林威宏，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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