【技术实现步骤摘要】
本技术的实施例涉及一种使用集成电路封装的装置，且特别是涉及一种利用弹性粘合材料连接散热片和封装加强件的使用集成电路封装的装置。
技术介绍
1、由于各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度持续提高，半导体行业已经历快速发展。在很大程度上，集成密度提高起因于最小特征大小(minimum feature size)的不断减小，此使得更多组件能够被整合至给定面积中。随着缩小电子装置需求的增长，已浮现出对更小且更具创造性的半导体管芯封装技术的需求。
技术实现思路
1、本技术的实施例提供一种使用集成电路封装的装置包括集成电路封装、贴合至所述集成电路封装的散热片、弹性粘合材料及热界面材料。集成电路封装包括封装组件及贴合至所述封装组件的封装加强件。散热片的主要部分设置于所述封装加强件上方，所述散热片的突出部分延伸穿过所述封装加强件。弹性粘合材料位于所述散热片的所述主要部分与所述封装加强件之间，热界面材料位于所述散热片的所述突出部分与所述封装组件之间，所述热界面材料与所述弹性粘合材料不同。
2、本技术的实施例提供一种使用集成电路封装的装置包括封装衬底、贴合至所述封装衬底的封装组件、位于所述封装组件上的第一弹性阻隔件、位于所述第一弹性阻隔件上的加强环以及延伸穿过所述加强环及所述第一弹性阻隔件的开口。封装组件包括逻辑设备及内存装置，第一弹性阻隔件与所述内存装置交叠，加强环与所述内存装置交叠，开口在俯视图中设置于所述逻辑设备上方。
3、基于上述，集成电路封装包
4、为让本技术的实施例的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
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1.一种使用集成电路封装的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，其中所述热界面材料是液态金属或是金属接垫。
3.根据权利要求1所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，其中所述弹性粘合材料是石墨或是相变材料。
4.根据权利要求1所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，其中所述热界面材料沿着所述散热片的所述突出部分的底表面、沿着所述散热片的所述突出部分的侧壁、沿着所述封装组件的顶表面且沿着所述封装加强件的侧壁延伸。
5.根据权利要求1所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，更包括：
6.一种使用集成电路封装的装置，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，其中所述第一弹性阻隔件对其中所述加强环与所述封装组件交叠的区进行完全填充。
8.根据权利要求6所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，更包括：
9.根据权利要求6所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，更包括：
10.根据权利要求6
...【技术特征摘要】
1.一种使用集成电路封装的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，其中所述热界面材料是液态金属或是金属接垫。
3.根据权利要求1所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，其中所述弹性粘合材料是石墨或是相变材料。
4.根据权利要求1所述的使用集成电路封装的装置，其特征在于，其中所述热界面材料沿着所述散热片的所述突出部分的底表面、沿着所述散热片的所述突出部分的侧壁、沿着所述封装组件的顶表面且沿着所述封装加强件的侧壁延伸。
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪文兴，陈琮瑜，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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