【技术实现步骤摘要】
防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置
本技术涉及一种集成电路封装的下料装置，更具体的说，涉及一种防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置。
技术介绍
在现有技术的集成电路封装工艺中，下料滑道由8个轨道组成，每个轨道对应每排产品，由于MSOP系列产品体积较小，经分离后在滑道中运行时容易发生倾斜，导致卡在滑道内，即使增加吹气动作也无济于事，造成设备产能下降，影响产品质量。当分离后的产品被排出推杆从分离模推出后进入轨道，在运行的轨道中产品发生倾斜，导致卡在滑道内，不能装入盒中，设备报错频繁，被卡的产品也很容易造成缺损，弯脚断脚等不良，严重影响了设备的产能及封装良率，为了使这一现象尽快得到有效的改善和改进，在公司技术团队的努力下，将原有的下料滑道进行改进，提高了设备的产能，又减少了生产过程中的报废。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中，集成电路封装时，MSOP系列盒装产品滑道堵料进而引发设备报错，影响设备生产效率和产品不良率上升的技术问题，提供一种消除产品在滑道中运行的阻力，提高良品率和设备生产效率的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是:防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。更进一步的，所述整体滑道呈倾斜设置。更进一步的，所述倾斜角度为5度。在本技术的应用中，针对上述产品在滑道中倾斜导致卡在滑道内的问题，取消8个滑道，将其挖通，形成一整体滑道，并使用有机玻璃盖板盖起来，本技术的有益技术效果是:分离的产品推出后利用惯性直接将产品滑进...
【技术保护点】
防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，其特征是：包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。
【技术特征摘要】
1.防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，其特征是:包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。2.根据权利要求1所述的防止MSOP封装集成电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢泽彪，杨甫，王鑫，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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