半导体晶片搬运和运输制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体晶片搬运和运输相关申请的交叉引用 本申请是于2011年10月26日提交的第61/551，779号美国临时专利申请的非临时申请并且要求该专利申请的利益，其全部公开通过引用包含于此。
这里公开的本专利技术一般地涉及半导体处理系统，具体地讲，涉及真空半导体处理工件搬运(handling)和运输。
技术介绍
当前半导体制造装备采用几种不同的形式，每种形式具有显著缺点。在围绕中心机械臂的一定半径内布置一组半导体处理模块的群集工具、机器占用大量空间，相对慢，并且由于其架构而局限于少量的半导体处理模块，通常最多大约五个或六个。尽管与群集工具相比提供大得多的灵活性和更快速度的可能性，但线性工具并不很好地适合最新的半导体加工设施的当前基础设施。此外，半导体制造的典型真空环境内的装备部件的线性运动在当前线性系统中导致问题，诸如由于部件之间的摩擦而产生的不可接受的水平的颗粒。存在使用半径处理模块布置和线性布置的组合的几种混合架构。随着半导体制造的复杂性的增加，变得越来越需要在许多不同处理模块或处理模块的群集之间传送晶片，并且有时在分开很远距离的工具和模块之间传送晶片。这...
【技术保护点】
一种基底处理系统，包括：至少两个垂直地堆叠的运输室，每个垂直地堆叠的运输室包括布置为形成被配置用于耦合到垂直地堆叠的处理模块的开口的垂直堆的多个开口，至少一个垂直地堆叠的运输室包括被布置用于耦合到另一运输室模块以形成线性运输室的至少一个运输室模块，并且所述至少两个堆叠的运输室中的另一个包括被布置用于耦合到另一运输室模块以形成另一线性运输室的至少一个运输室模块；和运输机器人，布置在每个运输室模块中，其中运输机器人的关节沿着由相应线性运输室形成的线性路径在位置上是固定的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.10.26 US 61/551,7791.一种基底处理系统，包括: 至少两个垂直地堆叠的运输室，每个垂直地堆叠的运输室包括布置为形成被配置用于耦合到垂直地堆叠的处理模块的开口的垂直堆的多个开口，至少一个垂直地堆叠的运输室包括被布置用于耦合到另一运输室模块以形成线性运输室的至少一个运输室模块，并且所述至少两个堆叠的运输室中的另一个包括被布置用于耦合到另一运输室模块以形成另一线性运输室的至少一个运输室模块；和 运输机器人，布置在每个运输室模块中，其中运输机器人的关节沿着由相应线性运输室形成的线性路径在位置上是固定的。2.如权利要求1所述的基底处理系统，其中所述运输机器人包括具有Z轴移动的两自由度驱动器。3.如权利要求1所述的基底处理系统，其中每个运输室模块是可密封室。4.如权利要求1所述的基底处理系统，其中每个线性运输室包括:缓冲站，布置在至少两个运输室模块之间。5.如权利要求4所述的基底处理系统，其中所述缓冲站包括:基底升降机，被配置为在每个线性运输室之间传送基底。6.如权利要求1所述的基底处理系统，其中所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的每个运输室的至少一端以可连通方式耦合到公共装载站，其中所述公共装载站包括用于在所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的每个运输室之间传送基底的基底升降机。7.如权利要求1所述的基底处理系统，其中所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的每个运输室的运输机器人包括:双级运输机器人，在所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的相应运输室内形成垂直地堆叠的基底传送平面。8.如权利要求7所述的基底处理系统，其中所述垂直地堆叠的基底传送平面允许所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的每个运输室中的双向基底行进。9.如权利要求7所述的基底处理系统，其中所述垂直地堆叠的基底传送平面之一是被配置用于基底的基本上无障碍的运输的返回车道。10.如权利要求1所述的基底处理系统，其中所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的每个运输室包括横向侧，其中所述多个开口仅布置在所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的相应运输室的单个横向侧。11.如权利要求1所述的基底处理系统，其中所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的每个运输室包括横向侧，其中，所述多个开口布置在所述至少两个垂直地堆叠的运输室...
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