一种半导体封装设备搬运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装设备搬运装置，包括固定基座和搬送杆，固定基座上方设有柱式上下气缸，柱式上下气缸包括导向销柱，导向销柱上部固接有浮动台，浮动台设有前后气缸，前后气缸驱动横杆前后移动，浮动台设置前后导向滑轨，前后导向滑轨支撑横杆，横杆远离前后气缸的一端固接搬送杆。本实用新型专利技术的上、下和前、后驱动装置采用柱式气缸代替滑轨气缸，柱式气缸结实耐用，维护费用低，效率高，柱式上下气缸设置导向销柱，导向销柱上部固接浮动台及导向滑轨支撑横杆的设计，合理分配了气缸受力，使整机布局合理、结实耐用，增长了使用寿命，减少了维护费用，提高了生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种半导体封装设备搬运装置
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体封装设备搬运装置。
技术介绍
在半导体封装技术中，经常需要用到搬送机构，将设备模具等从一个地方转移搬运到另外一个地方，目前多是采用自动搬动机构进行搬送。现有技术中的半导体封装设备搬运装置如图I所示，包括固定基座1，用于搬运的搬送杆2、提供上、下运动动力的上下导向滑轨气缸9及提供前、后运动动力的前后导向滑轨气缸10，采用此种结构的搬送机构，其上下导向滑轨气缸9和前后导向滑轨气缸10因为自身结构及设计原因，造成其受力不均匀，易磨损和变形，使搬送杆2行进方向发生偏移， 产生搬送不到位和易被模具压坏的问题，致使气缸的使用寿命较短、维护费用高，且需要经常更换，造成人力和资源的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种半导体封装设备搬运装置，其结实耐用，布局合理，生产效率高，不需要经常更换零件，使用寿命长，维护费用低。本技术的目的通过以下技术方案实现一种设备搬运机构，包括固定基座和搬送杆，所述固定基座上方设有柱式上下气缸，所述柱式上下气缸包括导向销柱，所述导向销柱上部固接有浮动台，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装设备搬运装置，包括固定基座和搬送杆，其特征在于：所述固定基座上方设有柱式上下气缸，所述柱式上下气缸包括导向销柱，所述导向销柱上部固接有浮动台，所述浮动台设有前后气缸，所述前后气缸驱动横杆前后移动，所述浮动台设置前后导向滑轨，所述前后导向滑轨支撑所述横杆，所述横杆远离所述前后气缸的一端固接所述搬送杆。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备搬运装置，包括固定基座和搬送杆，其特征在于所述固定基座上方设有柱式上下气缸，所述柱式上下气缸包括导向销柱，所述导向销柱上部固接有浮动台，所述浮动台设有前后气缸，所述前后气缸驱动横杆前后移动，所述浮动台设置前后导向滑轨，所述前后导向滑轨支撑所述横杆，所述横杆远离所述前后气缸的一端固...

【专利技术属性】
技术研发人员：何崇谦，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：