一种半导体封装设备搬运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装设备搬运装置，包括固定基座和搬送杆，固定基座上方设有柱式上下气缸，柱式上下气缸包括导向销柱，导向销柱上部固接有浮动台，浮动台设有前后气缸，前后气缸驱动横杆前后移动，浮动台设置前后导向滑轨，前后导向滑轨支撑横杆，横杆远离前后气缸的一端固接搬送杆。本实用新型专利技术的上、下和前、后驱动装置采用柱式气缸代替滑轨气缸，柱式气缸结实耐用，维护费用低，效率高，柱式上下气缸设置导向销柱，导向销柱上部固接浮动台及导向滑轨支撑横杆的设计，合理分配了气缸受力，使整机布局合理、结实耐用，增长了使用寿命，减少了维护费用，提高了生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种半导体封装设备搬运装置
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体封装设备搬运装置。
技术介绍
在半导体封装技术中，经常需要用到搬送机构，将设备模具等从一个地方转移搬运到另外一个地方，目前多是采用自动搬动机构进行搬送。现有技术中的半导体封装设备搬运装置如图I所示，包括固定基座1，用于搬运的搬送杆2、提供上、下运动动力的上下导向滑轨气缸9及提供前、后运动动力的前后导向滑轨气缸10，采用此种结构的搬送机构，其上下导向滑轨气缸9和前后导向滑轨气缸10因为自身结构及设计原因，造成其受力不均匀，易磨损和变形，使搬送杆2行进方向发生偏移， 产生搬送不到位和易被模具压坏的问题，致使气缸的使用寿命较短、维护费用高，且需要经常更换，造成人力和资源的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种半导体封装设备搬运装置，其结实耐用，布局合理，生产效率高，不需要经常更换零件，使用寿命长，维护费用低。本技术的目的通过以下技术方案实现一种设备搬运机构，包括固定基座和搬送杆，所述固定基座上方设有柱式上下气缸，所述柱式上下气缸包括导向销柱，所述导向销柱上部固接有浮动台，所述浮动台设有前后气缸，所述前后气缸驱动横杆前后移动，所述浮动台设置前后导向滑轨，所述前后导向滑轨支撑所述横杆，所述横杆远离所述前后气缸的一端固接所述搬送杆。进一步，所述导向销柱包括两根平行的导向销柱。进一步，所述柱式上下气缸为圆柱式气缸。进一步，所述前后导向滑轨为直线前后导向滑轨。本技术的有益效果本技术的上、下和前、后驱动装置采用柱式气缸代替滑轨气缸，柱式气缸结实耐用，维护费用低，效率高，柱式上下气缸设置导向销柱，导向销柱上部固接浮动台，前后导向滑轨支撑横杆的设计，合理分配了气缸受力，使整机布局合理、结实耐用，增长了使用寿命，减少了维护费用，提高了生产效率。附图说明利用附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图I是现有技术中的一种半导体封装设备搬运装置的工作状态示意图；图2是本技术的一种半导体封装设备搬运装置的工作状态示意图。在图I、图2中包括有其中，I 固定基座；2——-搬送杆；3——_柱式上下气缸；4——-导向销柱；5——-浮动台；6前后3缸;7——韻杆；8——-直线前后导向滑轨；9——-上下导向滑轨气缸；10—iu后导向滑轨气缸。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步说明。本技术所述的一种半导体封装设备搬运装置，如图2所示，包括固定基座I和搬送杆2，固定基座I上方设有柱式上下气缸3，柱式上下气缸3包括两根平行的导向销柱 4，导向销柱4上部固接有浮动台5，浮动台5设有前后气缸6，前后气缸6驱动横杆7前后移动，浮动台5设置直线前后导向滑轨8，直线前后导向滑轨8支撑横杆7，横杆7远离前后气缸6的一端固接搬送杆2。本技术的上、下和前、后驱动装置采用柱式气缸代替滑轨气缸，柱式气缸结实耐用，维护费用低，效率高，柱式上下气缸3设置导向销柱4，导向销柱4上部固接浮动台5， 直线前后导向滑轨8支撑横杆7的设计，合理分配了气缸受力，使整机布局合理、结实耐用， 增长了使用寿命，减少了维护费用，提高了生产效率。在本实施例中，柱式上下气缸3采用圆柱式气缸。圆柱式气缸，结实耐用，维护费用较低，动力转化率高。最后应说明的是以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装设备搬运装置，包括固定基座和搬送杆，其特征在于：所述固定基座上方设有柱式上下气缸，所述柱式上下气缸包括导向销柱，所述导向销柱上部固接有浮动台，所述浮动台设有前后气缸，所述前后气缸驱动横杆前后移动，所述浮动台设置前后导向滑轨，所述前后导向滑轨支撑所述横杆，所述横杆远离所述前后气缸的一端固接所述搬送杆。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备搬运装置，包括固定基座和搬送杆，其特征在于所述固定基座上方设有柱式上下气缸，所述柱式上下气缸包括导向销柱，所述导向销柱上部固接有浮动台，所述浮动台设有前后气缸，所述前后气缸驱动横杆前后移动，所述浮动台设置前后导向滑轨，所述前后导向滑轨支撑所述横杆，所述横杆远离所述前后气缸的一端固...

【专利技术属性】
技术研发人员：何崇谦，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：