一种用于装半导体引线框架的料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体引线框架技术领域，特别涉及一种用于装半导体引线框架的料盒，其结构包括左部和右部，左部与右部之间形成引线框架置放位，左部与右部连接固定，左部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架的一端的左支撑部，右部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架焊接芯片和金线的一端的右支撑部，右支撑部为由一个水平面和一个倾斜面构成的凹槽，水平面与倾斜面之间的夹角为大于45度的锐角，本实用新型专利技术通过将右支撑部改设为斜角，可对引线框架起到很好的保护，即使将料盒进行360度旋转，也不会将引线框架的芯片和金线碰伤，可有效防止产品变为不良品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种用于装半导体引线框架的料盒
本技术涉及半导体引线框架
，特别涉及一种用于装半导体引线框架的料盒。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。当引线框架焊接上芯片及金线后，有时还需要借助料盒进行搬运。现有技术的料盒，如图4至图6所示，在搬运引线框架的过程中，容易碰坏芯片和金线，使产品变为不良品。因此，需对现有技术的料盒进行改善。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种用于装半导体引线框架的料盒，该料盒在搬运引线框架的过程中，可对引线框架起到很好的保护，可有效防止产品变为不良品。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种用于装半导体引线框架的料盒，包括左部和右部，左部与右部之间形成引线框架置放位，左部与右部连接固定，左部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架的一端的左支撑部，右部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架焊接芯片和金线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于装半导体引线框架的料盒，包括左部和右部，左部与右部之间形成引线框架置放位，左部与右部连接固定，左部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架的一端的左支撑部，右部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架焊接芯片和金线的一端的右支撑部，其特征在于：右支撑部为由一个水平面和一个倾斜面构成的凹槽，水平面与倾斜面之间的夹角为大于45度的锐角。

【技术特征摘要】
1.一种用于装半导体引线框架的料盒，包括左部和右部，左部与右部之间形成引线框架置放位，左部与右部连接固定，左部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架的一端的左支撑部，右部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架焊接芯片和金线的一端的右支撑部，其特征在于右支撑部为由一个水平面和一个倾斜面构成的凹槽，水平面与倾斜面之间的夹角为大于45度的锐角。2.根据权利要求I所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：