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本实用新型涉及半导体引线框架技术领域，特别涉及一种用于装半导体引线框架的料盒，其结构包括左部和右部，左部与右部之间形成引线框架置放位，左部与右部连接固定，左部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架的一端的左支撑部，右部自上向下均匀设置有多个...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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