【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传送设备，且特别涉及一种半导体传送设备及其取放装置。
技术介绍
在目前的半导体工艺中，于晶片制作完成后，为确保晶片良率及避免后段封装工艺的成本浪费，通常会在切割晶片的先后，对晶片上的各芯片区进行测试，并记录各芯片区的测试结果。之后，依据先前所记录的测试结果，利用取放装置将各芯片拣选收置于各料盘上，以供暂存或准备进行封装作业。图I为使用现有取放装置取放芯片的示意图。请参照图I，取放装置100包括吸管110与吸嘴120，其中吸管110为连接至抽气装置(图未示)的中空管状物，吸嘴120则是连接于吸管Iio的一端，并且具有取放面122以及连通至吸管110的吸孔124。如图I所示，在抽气装置启动后，外界气体会依序经由吸嘴120的吸孔124及吸管110而被抽入抽气装置内，因而在吸嘴120的取放面122上产生吸力以取放芯片101，以将芯片101移动至他处。为避免在取放芯片101的过程中刮伤芯片101，目前常见的做法是以橡胶材料作为吸嘴120。而且，吸嘴120的吸孔124的孔径需随着所欲取放的芯片101的尺寸增大，以提供足够的吸力。然而，对由橡胶材料所制成的吸...
【技术保护点】
一种半导体传送设备，适于将一半导体元件自一临时存放区传送至一目标区，其特征在于，该半导体传送设备包括：一取放装置，包括：一吸管、一吸嘴，该吸管具有一取放端；该吸嘴套设于该取放端，并具有一取放面，其中该取放面具有多个吸孔，连通至该取放端；以及一机械手臂，连接至该吸管，并带动该取放装置于该临时存放区与该目标区之间移动，其中该机械手臂的移动是始终在一个平面之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜付鹏，李程，武传伟，
申请(专利权)人：青岛天信通软件技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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