硅片倒片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅片倒片装置，属于集成电路制造技术领域，其该装置，包括：基座；硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。本发明专利技术中，将参与硅片交换的硅片盒固定在硅片盒固定单元上，并通过操作滑动支架在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行，从而使得推送单元对准目标硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送，实现了在倒片过程中针对单片或多片进行操作，也可以针对整盒硅片进行操作。

【技术实现步骤摘要】
硅片倒片装置
本专利技术属于集成电路制造领域，具体地说，涉及一种硅片倒片装置。
技术介绍
在半导体集成电路制造过程中，硅片一般都是装载在盒式容器(片盒)中，为了对硅片进行不同工艺的加工处理，需要在不同的盒式容器之间交换不同工艺处理后的硅片，该过程可称之为倒片过程。目前，实现倒片的装置，有全自动倒片装置和手动倒片装置。但是，从成本、占地面积以及是否需求动力的角度考虑，后者较前者，有些优势，因此，手动倒片装置在业界普遍适用。手工倒片装置大致可分为两类，一类是真空吸笔倒片装置，另一类是完全手动倒片装置。真空吸笔倒片装置中，需要真空吸笔一片片在两个盒式容器进行硅片交换，即所谓倒片。但是，由于在倒片过程中，实际上是借助人为操作真空吸笔来进行倒片，因片盒有25个槽口，槽口密度较大。因此，无法实现硅片的准确快速定位，容易出现人为错误。另外一方面，由于人为操作错误，无法牢固吸附硅片，可能容易摔片，以及污染硅片。图8为现有技术中手动倒片装置的结构示意图，如图8所示，参与硅片交换的硅片盒A、B，其中硅片盒A作为接受硅片盒，位于左侧，为一空硅片盒；硅片盒B作为待传硅片盒，位于右侧，其中分层放置有硅片100，旨在将右侧硅片盒B中的目标硅片推送到左侧硅片盒A中，硅片倒片装置可以包括：基座601、限位档602、滑槽603、滑动把手604、滑动支架605、横杆606、推片档607，在将硅片盒B一起性推送到硅片盒A时，握持滑动把手604并推动滑动支架605沿着滑槽603滑行，从而使得横杆向左移动，进而使得推片档607顶住硅片盒B中的所有硅片100，随着滑动支架605移动到限位挡602处，从而完成硅片盒B中硅片到硅片盒A中推送。由此可见，现有技术中，手动倒片装置只能整盒倒片，不能选择盒中的某一单片或多片来倒片。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种硅片倒片装置，用以实现在倒片过程中针对单片或多片(也包括整盒硅片)进行操作。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种硅片倒片装置，该装置包括：基座；硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；推送单元，包括：转轴，固定在所述滑动支架上；多个倒片模块，按照从上到下的方向套设在所述转轴上，并可围绕所述转轴进行旋转；其中，根据待传硅片盒硅片的存放层数设置倒片模块的个数，并使得一个倒片模块只能针对某一层的硅片进行推送，通过使需要参与目标硅片推送的倒片模块旋转至对准目标硅片，并使剩余倒片模块旋转至背向非目标硅片，以在倒片时，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述硅片盒固定单元为一卡槽。优选地，在本专利技术的一实施例中，在所述转轴上标有给每一个所述倒片模块赋以的辨识码。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述倒片模块为叉指。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述叉指的推送端设置有弧形凹槽，用于稳固地裹覆所述目标硅片。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述叉指的推送端设置有楔形托板，用于推送所述目标硅片时，插入并托起所述目标硅片。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述叉指的推送端远离所述弧形凹槽方向的一位置处开始有圆孔。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述叉指上设置有定位块，用于在对准所述硅片中对所述叉指的定位。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述叉指上设置有拨块，用于调拨所述叉指。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述基座上还设置有限位挡，用于定位所述滑动支架在所述滑轨上的位置。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述滑动支架上还设置有滑动把手，用于用户操作所述滑动把手使所述滑动支架沿所述滑轨滑行。与现有的方案相比，本专利技术中，将参与硅片交换的硅片盒固定在硅片盒固定单元上，并通过操作滑动支架在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行，从而使得推送单元对准目标硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送，实现了在倒片过程中针对单片或多片进行操作，也可以针对整盒硅片进行操作。附图说明图1为本专利技术实施例一的硅片倒片装置剖视图；图2为本专利技术实施例一的硅片倒片装置俯视图；图3为本专利技术实施例二中作为倒片模块的叉指的剖视图；图4为本专利技术实施例二中作为倒片模块的叉指的俯视图；图5为本专利技术实施例三中作为倒片模块的叉指的剖视图；图6为本专利技术实施例三中作为倒片模块的叉指的俯视图；图7为本专利技术实施例三的硅片倒片装置剖视图。图8为现有技术中手动倒片装置的结构示意图具体实施方式以下将配合图式及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，藉此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。本专利技术的下述实施例中，将参与硅片交换的硅片盒固定在硅片盒固定单元上，并通过操作滑动支架在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行，从而使得推送单元对准目标硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送，实现了在倒片过程中针对单片或多片进行操作。图1为本专利技术实施例一的硅片倒片装置剖视图。图2为本专利技术实施例一的硅片倒片装置俯视图。如图1和图2所示，本实施例中，参与硅片交换的硅片盒A、B，其中硅片盒A作为接受硅片盒，位于左侧，为一空硅片盒；硅片盒B作为待传硅片盒，位于右侧，其中分层放置有硅片100，旨在将右侧硅片盒B中的目标硅片推送到左侧硅片盒A中，需要说明的是，在硅片盒A、B中，硅片是分层进行存放的。本实施例中，硅片倒片装置可以包括：基座101、硅片盒固定单元102、滑轨103、滑动支架104、推送单元105。其中：硅片盒固定单元102，设置在所述基座101上，用于固定参与硅片交换的硅片盒A、B；优选地，所述硅片盒固定单元102为一卡槽；当然，本领域普通技术人员可以理解，只要可实现参与硅片交换的硅片盒A、B的结构都可以作为硅片盒固定单元102，比如，对硅片盒的底部公定位结构，同时在基座101上设置对应的母定位结构，通过公母定位结构的配合实现参与硅片交换的硅片盒A、B的定位。滑轨103，设置在所述基座101上并位于所述硅片盒固定单元102的一侧。如图1中所示，位于硅片盒B的右侧。滑动支架104，设置在所述滑轨103上并可沿所述滑轨103滑行。推送单元105，设置在所述滑动支架104上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒A、B之间进行所述目标硅片的推送。需要说明的，滑动支架104与硅片盒B之间的距离以确保滑动支架104在导轨103上从右往左滑动，可以将目标硅片从硅片盒B推送到硅片盒A中，本领域普通技术人员可以根据工艺需要无须创造性劳动即可做到，在此不再赘述。推送单元105，设置在所述滑动支架104上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒A、B之间进行所述目标硅片的推送。本实施例中，所述推送单元105可以包括：转轴115以及倒片模块125，其中，转轴115，固定在所述滑动支架104上；倒片模块125套设在所述转轴115上，用于对准所述目标硅片，并在参与硅片交换的硅片盒A、B之间进行所述目标硅片的推送。具体地，本实施例中，所述倒片模块125的数量为多个，一般为26个，但不限于此，按照从上到下的方向套设在所述转轴115上，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒A、B中的存储位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片倒片装置，其特征在于，包括：基座；硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。

【技术特征摘要】
1.一种硅片倒片装置，其特征在于，包括：基座；硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；推送单元，包括：转轴，固定在所述滑动支架上；多个倒片模块，按照从上到下的方向套设在所述转轴上，并可围绕所述转轴进行旋转；其中，根据待传硅片盒硅片的存放层数设置倒片模块的个数，并使得一个倒片模块只能针对某一层的硅片进行推送，通过使需要参与目标硅片推送的倒片模块旋转至对准目标硅片，并使剩余倒片模块旋转至背向非目标硅片，以在倒片时，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。2.根据权利要求要求1所述的装置，其特征在于，所述硅片盒固定单元为一卡槽。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述转轴上标有给每一个所述倒片模块赋以的辨识码。4.根据权利要求1所述的装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：任大清，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：