本实用新型专利技术涉及硅锭倒角检测工具技术领域，提供一种用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置，包括检测平台、底座和设置于检测平台下方的硅锭放置台；检测平台中间设置有长方形通孔；底座上设置有用于驱动硅锭放置台上下运动的驱动装置；硅锭放置台包括两个相对设置的转盘，转盘上分别设置有相互垂直的四个矩形的通孔，通孔以转盘的中心点呈对称分布，四块长方形的平板插在通孔里围成用于放置硅锭的空间，两个转盘外侧面中心点位置分别固定设置有转轴，转轴上设置有轴套。由于设置了可以旋转的硅锭放置台，当检测完一个倒角面后，旋转转盘，即可完成四个倒角面的检测，解决了目前检测效率低，检测过程中频繁移动硅锭，容易带来硅锭磨损的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅锭倒角检测工具
，尤其涉及一种用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置。
技术介绍
在硅材料加工过程中，硅锭研磨倒角是硅材料切割加工前的一道关键工序，硅锭研磨倒角是根据客户要求对矩形硅锭的四个倒角面进行前期加工，减少硅落、亮边等缺陷的关键工序。目前在硅锭研磨倒角领域中，有一种用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置，该装置的使用方便了倒角面的检测，但该装置一次硅锭装载只能检测一个倒角面，检测效率低，且检测过程中频繁移动硅锭，容易带来硅锭的磨损。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置，用以解决检测效率低，且检测过程中频繁移动硅锭，容易带来硅锭的磨损的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置，包括:检测平台、底座和设置于所述检测平台下方的硅锭放置台；所述检测平台中间设置有长方形通孔，所述长方形通孔的宽度大于硅锭倒角面的宽度，所述长方形通孔的长度大于硅锭的长度；所述底座上设置有用于驱动所述硅锭放置台上下运动的驱动装置；所述硅锭放置台包括两个相对设置的转盘，每个所述转盘上分别设置有相互垂直的四个矩形的通孔，所述通孔以所述转盘的中心点呈对称分布，四块长方形的平板的两端分别插在两个转盘相对的所述通孔里，四块所述平板围成用于放置硅锭的空间，两个所述转盘外侧面中心点位置分别固定设置有转轴，所述转轴上设置有轴套。作为一种改进的方案，所述轴套的内侧壁上沿径向设有轴套盲孔，所述轴套盲孔内设有碰珠结构，所述碰珠结构包括碰珠和弹簧，所述转轴的外周面上均布有与所述碰珠相配合的四个凹坑。作为一种改进的方案，所述平板的宽度为硅锭横截面边长的1/3-2/3，四块所述平板围成的空间的横截面积大于硅锭的横截面积。作为一种改进的方案，所述轴套下方固定连接有支撑架，所述驱动装置为固定设置于所述底座上的升降气缸，所述升降气缸的动力输出端穿过所述底座并与所述支撑架连接在一起。作为一种改进的方案，所述底座的两侧分别竖向设置有边槽，所述支撑架两侧分别竖向设置有凸棱，所述凸棱滑动设置于所述边槽内。作为一种改进的方案，所述底座四周设置有立柱，所述检测平台的下表面与所述立柱相对应的位置设有盲孔，所述立柱的上段位于所述盲孔内。作为一种改进的方案，所述立柱包括设有螺纹的下段和具有磁性的上段，所述立柱通过螺纹连接的方式固定设置在所述底座上，所述立柱的上段与检测平台的盲孔吸附在一起。本技术提供的用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置由于设置了可以旋转的硅锭放置台，当检测完一个倒角面后只需略微下降硅锭放置台，将转盘转动90度，轴套中的碰珠卡进转轴中的凹坑里，进而锁定硅锭放置台，驱动装置驱动硅锭放置台上升，使硅锭待测倒角面处于检测平台的长方形通孔内并与其上表面持平，使用平整度测试仪对硅锭的倒角面进行检测，当转动三次90度以后，即可完成整个硅锭四个倒角面的检测，解决了目前检测效率低，且检测过程中频繁移动硅锭，容易带来硅锭磨损的技术问题。【附图说明】图1是本技术提供的用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置的结构示意图；图2是图1中检测平台的结构示意图；图3是图1用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置的主视图；图4是图3中沿A-A线的剖面图；图5是图3中沿B-B线的剖面图；图6是图1中转盘的结构示意图；图中:1_检测平台，11-长方形通孔，12-盲孔，2-硅锭放置台，21-平板，22-通孔，23-转轴，24-转盘，25-轴套，26-碰珠，27-弹簧，28-凹坑，3-硅锭，4-底座，41-边槽，42-凸棱，43-立柱，44-支撑架，5-升降气缸。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1和图3示出了本技术提供的用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置，为了便于说明，本图仅提供与本技术有关的结构部分。如图1所示，用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置包括检测平台1、底座4和设置于检测平台I下方的硅锭放置台2 ;检测平台I中间设置有长方形通孔11，长方形通孔11的宽度大于硅锭3倒角面的宽度，长方形通孔11的长度大于硅锭3的长度；即长方形通孔11的面积大于硅锭3倒角面的面积，当硅锭3上升时才能使硅锭3的最上方的倒角面进入到长方形通孔11之中，底座4上设置有用于驱动硅锭放置台2上下运动的驱动装置；硅锭放置台2包括两个相对设置的转盘24，如图6所示，每个转盘24上分别设置有相互垂直的四个矩形的通孔22，通孔22以转盘24的中心点呈对称分布，四块长方形的平板21的两端分别插在两个转盘24相对的通孔22里，四块平板21围成用于放置硅锭3的空间，两个转盘24外侧面中心点位置分别固定设置有转轴23，转轴23上设置有轴套25。检测硅锭3倒角面时，将位于硅锭放置台2上部的两块平板21从通孔22中取出，将硅锭3放置在硅锭放置台2下部的两块平板21上，使硅锭3下方的两个表面和该两块平板21的表面紧密贴合，然后将位于硅锭放置台2上部的两块平板21插入到相应的通孔22中，这样硅锭3就被良好的固定在四块平板21围成的空间之中，硅锭3的四个表面紧贴四块平板21的表面。启动驱动装置，驱动娃锭放置台2缓慢向上移动，如图5所示，使娃锭3上位于最上方的倒角面处于检测平台I的长方形通孔11内并与其上表面持平，使用平整度测试仪对硅锭3的倒角面进行检测。检测完之后驱动硅锭放置台2向下移动，使转盘24转动90度，驱动硅锭放置台2向上移动，方法跟检测硅锭3第一个倒角面一致，转动三次90度即可完成剩余的三个倒角面的检测，驱动硅锭放置台2向下移动，抽出硅锭放置台2上部的当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置，包括：检测平台、底座和设置于所述检测平台下方的硅锭放置台；所述检测平台中间设置有长方形通孔，所述长方形通孔的宽度大于硅锭倒角面的宽度,所述长方形通孔的长度大于硅锭的长度；所述底座上设置有用于驱动所述硅锭放置台上下运动的驱动装置；其特征在于，所述硅锭放置台包括两个相对设置的转盘，每个所述转盘上分别设置有相互垂直的四个矩形的通孔，所述通孔以所述转盘的中心点呈对称分布，四块长方形的平板的两端分别插在两个转盘相对的所述通孔里，四块所述平板围成用于放置硅锭的空间，两个所述转盘外侧面中心点位置分别固定设置有转轴，所述转轴上设置有轴套。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩文坛，
申请(专利权)人：宇骏潍坊新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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