【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶片的分离方法及分离装置，更为具体地说，涉及一种将作为半导体元件的材料的晶片从呈多片晶片层叠的状态的层叠晶片组分离、将分离后的晶片逐片移动到规定部位的晶片的分离方法及分离装置。
技术介绍
在作为半导体元件的材料而使用的晶片(wafer，也称为晶圆)的制造中，通过将由硅等形成的晶锭切割成薄板状而形成呈多片晶片层叠的状态的层叠晶片组，晶片被从该层叠晶片组逐片剥开、分离。该晶片的分离作业如公众所知是一种非常困难的作业，用来分离晶片并稳定供给的装置包括例如专利文献I所述的“晶片的分离输送装置及分离输送方法”、专利文献2所述的“晶片的单片处理装置及单片处理方法”、或专利文献3所述的“从晶片堆分离晶片的方法和装置”等。专利文献I记载了如下的专利技术“具有支撑部件和分离推出单元以及喷嘴，在液体内利用支撑部件将多片晶片支撑成层叠状态，通过支撑部件的上升使多片晶片上升规定量，将位于最上部的一片晶片配置在水面附近的位置，用分离推出单元的接触端子使最上部的晶片机械性旋转并施加起动力，接着通过喷嘴对水面位置的晶片的上表面、向偏离了其中心的位置喷射水使其向一方向旋转，从...
【技术保护点】
一种晶片分离方法，其特征在于，该方法通过使含有液体和气泡的气液混合流与在液体中的层叠晶片组的层叠面碰触，从呈多片晶片层叠的状态的所述层叠晶片组分离晶片，所述气液混合流含有的气泡，是通过向液面喷出的液体与液面进行碰撞而在气液界面被取得的气体产生的气泡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高田大辅，末安幸一，西田大辅，宫津匡，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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