晶舟封装制造技术

晶舟封装(1)包含一个支架(10)，后者带有多根垂直延伸的杆件(12)，该杆件沿着其长度在多个位置被隔开，限定了多个副载体安装位置(16)；同时，支架中还带有至少一块碎屑收集板(20)，其中一块还连接在上述杆件(12)上，位于任意两个相邻的副载体安装位置(16)之间。该封装还包含多个副载体(30)，每个被配置以保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40)，且每个都以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)上。当副载体(30)安装在支架(10)内时，每块碎屑收集板(20)都占据了一处碎屑收集区(22)，后者延伸到了相应副载体安装位置(16)所安装的副载体(30)下方，跨越的面积至少达一处副载体所占的区域面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工领域，尤其是与支撑多个薄半导体晶片的竖直式晶舟封装相关。
技术介绍
竖直式晶舟主要用于当半导体晶片在竖直式熔炉内加工时，为其提供足够的支撑，最好能将晶片上的局部重力应力和热应力减至最小，以避免滑动和塑性变形。竖直式晶舟通常包括三根或更多竖直延伸杆件，每根限定了多个竖直分开的凹槽。同一竖直位置不同杆件上的三个或更多个凹槽可确定晶片吸持位置，以便从水平方向 支撑晶片。因此，一个晶舟便可以支撑多个水平定向的晶片，一个紧压着另一个。这种晶舟配置在较老的技术中比较常见，十分适合支撑300毫米和直径更小的晶片。然而，晶片正呈逐渐变薄、变大之趋势。举例来说，与传统的集成设备制造相比，如今的太阳能电池制造中采用了更薄的晶片。因此，这些太阳能电池晶片也相对更加脆弱。同样，集成设备生产中所用晶片的平均直径也在稳步增大。虽然这些晶片的厚度比所述太阳能电池晶片大很多，但它们却要承受相对更高的重力和热应力，因此其受损的风险便顺势上升。总之，在进行加工过程中因晶片承受应力，和在晶片装载到晶舟或从晶舟上卸载的过程中，晶片都有可能会受到损坏。在任一情况下，晶片都有可能断裂成肉眼可见或不可见本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶舟封装(1)，包括：?支架(10)，包括：?至少一根基本竖直延伸的杆件(12)，在沿着该杆件长度的多个隔开位置限定了多个副载体安装位置(16)，每个位置都提供了至少一个副载体安装装置(14)；?至少一块碎屑收集板(20)，与所述至少一根杆件(12)相连，使得所述至少一块碎屑收集板(20)基本垂直于所述至少一根杆件(12)延伸，且每两个相邻的副载体安装位置(16)之间设有一块碎屑收集板(20)；?多个副载体(30)，每个被配置成保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40)，且每个都能通过相应的副载体安装装置(14)以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)；当副载体(30)被...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：C·G·M·德里德，E·哈尔托赫登贝斯林克，A·加尔森，
申请(专利权)人：阿斯莫国际公司，
类型：发明
国别省市：