封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种封装装置，为一密切覆合装设在电子或电池相关产品其发热源周边的封包体，该封包体一端设电子相关产品、组件、配备装置数据或电力传输线伸出的端口，在封包体周边层壁分别开具灌注入口及排气出口，灌注入口连通封包体内腔，在所述封包体内腔内装有非导电性、非侵蚀性且高热传系数的流体介质；配合该灌注入口及排气出口另设阻塞组件。本发明专利技术在单一空间内灌注流体，使封包体内部的电子相关组体、组件在平时使用上可以防止水侵入发生短路、锈蚀，且具较佳防震、散热功能。

【技术实现步骤摘要】
封装装置
：本专利技术涉及电子产品中的封装装置，主要针对电子或电池相关产品、组件、配备装置，提供一种在单一空间内灌注流体而达到防水、防震、散热的封装装置，其能通过在内部空间注入具非导电性、非侵蚀性且高热传特质的液体或半流体，来确保该类产品平时可以防止水侵入发生短路、锈蚀，且具较佳防震、散热功能。现有技术：业界开发的电子相关产品为达到防水功能，皆会将这类产品在壳体结合周边以胶质垫圈作迫切抵触，来杜绝外界液体或水气由缝隙渗入，此类作法通常仅能达到防潮或短时间隔绝外界液体进入机件的作用。另这类产品为了具备有防震功能，各家厂商则设计以专属自己特色的能吸收外界突遽外力的吸震设施。因此，在市面上皆可看到各具形态的防震、防水功能的电子系列产品。
技术实现思路
：本专利技术的主要目的，在于提供一种在电子相关产品上使用的同时兼具防水、防震功能的封装装置。本专利技术提供的封装装置，为一密切覆合装设在电子或电池相关产品其发热源周边的封包体，该封包体一端设电子相关产品、组件、配备装置数据或电力传输线伸出的端口，其特征在于，在封包体周边层壁分别开具灌注入口及排气出口，灌注入口连通封包体内腔，在内腔内装有非导电性、非侵蚀性且高热传系数的流体介质；配合该灌注入口及排气出口另设阻塞组件。上述封装装置中，该电子相关产品、组件、配备装置以无线数据传输，该封包体采用非遮蔽无线电波的材质制成。上述封装装置中，所述流体介质为硅基油或氟化油；所述流体介质为半流体形态。本专利技术是在提供电子相关产品其发热源在与印刷电路板完成接点后，并与中空封包体作覆合完毕，由封包体一端入口灌注具有非导电性、非侵蚀性且高热传系数的液体，如硅基油(Silicon oil)、氟化油之类、或半流体形态的介质，同时，在灌注时可对封包体内部空气事先抽真空或注入时一并将将内部空气排除，待灌注完成再分别对封包体入、出口作密切闭合；依此，对封包体内部的电子相关组体、组件在平时使用上即具有防水、防震、散热特质。并且，在无线传输实施中，若采用高介电系数的流体介质，可达到预期提高天线接收强度的效果。-->附图说明：图1：为本专利技术封装装置结构示意图。其中，图号说明：1发热源；11数据或电力传输线；2印刷电路板；3封包体；31灌注入口；32排气出口；4流体介质；5阻塞组件。具体实施方式：本专利技术的封装装置，为在单一空间内灌注流体而达到防水、防震、散热功能的封包体，参照图1，主要是配合电子与电池相关产品、组件、配备装置使用，将具有非导电性、非侵蚀性且高热传特质的流体介质4灌注入其间发热源周边加以覆合的封包体3来形成封装。其中，电子相关产品、组件、配备装置可含括Notebook(笔记型计算机)、PDA或行动通讯设备其内部的重要组件，对这些内部组成电子产品或电池组合体，其发热源1与印刷电路板2作接点完成，循着发热源1周边密切覆合以封包体3，该封包体3一端必需允许电子相关产品、组件、配备装置的数据或电力传输线11或该电子相关产品具备无线传输的天线(在此封包体为非遮蔽的无线电波材质，如塑料之类)能延伸出该封包体(在无线传输实施无线电波能够穿透该封包体3)，及在封包体3周边层壁分别开具以灌注入口31及排气出口32。具防水、防震、散热特质的流体介质4可以采用具有非导电性、非侵蚀性且高热传系数的硅基油(Silicon oil)或氟化油(Hydro oil)，且流体介质亦可以半流体(即半凝固形体)形态存在，流体介质4由封包体3一端灌注入口31灌注，封包体3其间封装有如CPU之类的电子组件，另对封包体3在灌注流体介质4之前亦可先作抽真空处理，或在灌注流体介质4同时由排气出口32端将内部空气排除，直到封包体3内部空间灌注入所需容量的流体介质4后，即可通过阻塞组件5将封包体3所开具的入、出口31、32分别密合；封包完成的电子相关产品、组件、配备装置在平时使用上即具有预期的防水浸蚀、吸收外界突遽外力震动的功能，同时，这类电子组体、组件使用时所产生的热源能透过其间流体介质4向外排除。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装装置，为一密切覆合装设在电子或电池相关产品其发热源周边的封包体，该封包体一端设电子相关产品、组件、配备装置数据或电力传输线伸出的端口，其特征在于，在封包体周边层壁分别开具灌注入口及排气出口，灌注入口连通封包体内腔，在所述封包体内腔内装有非导电性、非侵蚀性且高热传系数的流体介质；配合该灌注入口及排气出口另设阻塞组件。

【技术特征摘要】
1.一种封装装置，为一密切覆合装设在电子或电池相关产品其发热源周边的封包体，该封包体一端设电子相关产品、组件、配备装置数据或电力传输线伸出的端口，其特征在于，在封包体周边层壁分别开具灌注入口及排气出口，灌注入口连通封包体内腔，在所述封包体内腔内装有非导电性、非侵蚀性且高热传系数的流体介质；配合该灌注入口及排...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙汇鑫，庄玉谕，
申请(专利权)人：孙汇鑫，庄玉谕，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]