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本发明提供一种封装装置，为一密切覆合装设在电子或电池相关产品其发热源周边的封包体，该封包体一端设电子相关产品、组件、配备装置数据或电力传输线伸出的端口，在封包体周边层壁分别开具灌注入口及排气出口，灌注入口连通封包体内腔，在所述封包体内腔内装...
该专利属于孙汇鑫;庄玉谕所有，仅供学习研究参考，未经过孙汇鑫;庄玉谕授权不得商用。

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