【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是一种可调节凹模斜度的分散灌装料 条系统。
技术介绍
在先申请201120001313公开了可调节凹模斜度的分散灌装料条系统，解决了半 导体分立器件封装设备需要大量的人力来手动灌装料条，容易造成产品外观不良主要表现 为手指印或表面划伤、效益低且人工成本高费时费力；需要液压冲床系统，设备损耗大同时 浪费电力的问题。但是底座和凹模底板组件之间采用固定连接的方式，使其在运转的过程 中不便于对凹模地板之间进行角度调节。
技术实现思路
为了解决现有技术的可调节凹模斜度的分散灌装料条系统，底座和凹模底板组件 之间采用固定连接的方式，使其在运转的过程中不便于对凹模地板之间进行角度调节问 题，本专利技术提供一种可调节凹模斜度的分散灌装料条系统。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现一种可调节凹模斜度的分散灌装料条系统，包括底座，其特征在于，在底座上安装一个 起支撑作用的滑动支撑架，所述滑动支撑架在底座上的位置可滑动调节，滑动支撑架呈L 形，并且在滑动支撑架的顶部安装有辊轮，在底座和滑动支撑架上架设具有凹模的凹模座 板组件，在底座和凹模座...
【技术保护点】
一种可调节凹模斜度的分散灌装料条系统，包括底座，其特征在于，在底座上安装一个起支撑作用的滑动支撑架，所述滑动支撑架在底座上的位置可滑动调节，滑动支撑架呈L形，并且在滑动支撑架的顶部安装有辊轮，在底座和滑动支撑架上架设具有凹模的凹模座板组件，在底座和凹模座板组件之间的连接位置设有凹槽和铰接盖板，所述铰接盖板与凹槽配合并将凹模座板组件的铰轴包含于其中，在凹模底板组件的一端铰接凸模刀架，并在凸模刀架上安装凸模，所述凸模与凹模相配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍安良，
申请(专利权)人：无锡九条龙汽车设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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