一体式智能卡封装系统及封装方法技术方案

本发明专利技术适用于智能卡封装技术领域。本发明专利技术公开一种一体式智能卡封装系统，包括碰焊装置和芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，芯片检测装置包括设于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在芯片与天线在碰焊完成的同时芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。由于该系统在将天线与芯片碰焊的同步实现对天线线圈与芯片连通进行检测，提高检测效率。同时在天线与芯片未形成电回路时由涂标记装置应时在对应位置涂上标记，可以在后序的制程中分离良品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带RFID芯片的智能卡
,特别涉及带RFID芯片的智能卡封装和检测的。
技术介绍
现有的智能卡是在卡体内设置有智能芯片，其智能芯片的主要包括接触式和非接触式两种，非接触式主要是采用感应技术，主要由芯片和感应天线组成，可以完全藏于卡体内。目前的非接触式智能卡在制造过程中，通常是需要将设于基板的感应天线与芯片电连接，即采用碰焊将天线与芯片连接形成一个电回路。在智能卡封装过程中，通常是在对一个RFID大板(由数个智能卡面积大小，即未分割成智能卡前的基板)上的每个天线与对应的芯片碰焊完成后再将整个RFID大板取出后检测天线与芯片是否导通，由于需要将RFID大板取出后检测其效率较低，同时也无法及时对电连接不良的天线与芯片进行再将碰焊。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种一体式智能卡封装系统，该一体式智能卡封装系统可以在碰焊的同时进行检测，提高检测的效率，可以及时对天线与芯片进行焊接。为了解决上述问题，本专利技术提供一种一体式智能卡封装系统，该一体式智能卡封装系统包括碰焊装置和设于该碰焊装置碰焊头正下方的芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体式智能卡封装系统，其特征在于：其包括碰焊装置和设于该碰焊装置碰焊头正下方的芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，其中所述芯片检测装置包括设置于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在所述芯片与天线在碰焊装置碰焊完成的同时所述芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：兰荣，
申请(专利权)人：兰荣，
类型：发明
国别省市：