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本发明适用于智能卡封装技术领域。本发明公开一种一体式智能卡封装系统，包括碰焊装置和芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，芯片检测装置包括设于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天...
该专利属于兰荣所有，仅供学习研究参考，未经过兰荣授权不得商用。

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