压合装置及固晶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种压合装置及固晶机。其中，压合装置包括施压部件和驱动所述施压部件上下运动的驱动装置，所述施压部件具有朝下设置的施压平面，所述施压平面的长度方向与待施压框架的运动方向一致。上述方案由于具有施压平面，在工作时，施压平面迫使框架与轨道平面产生面贴合，使固晶机的点胶头和焊头下降后与不同框架的载片面的平面差值恒定，则点胶头和焊头各次工作的统一性较高，因此提升了提升芯片产品的品质、质量的稳定性。另外，在点胶头和焊头工作完成后，驱动装置驱动施压部件部件向上运动，使施压平面与框架分离，此时框架无阻力传送，因此框架的传送精度及传送过程的稳定性较高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种压合装置及固晶机。
技术介绍
固晶机是半导体芯片封装过程中装片制程所使用的设备。在工作时，固晶机的走带夹子带动携带有芯片的框架在轨道平面上进行传送，使各芯片依次通过点胶位和装片位，以进行相应的点胶和焊接操作。由于半导体芯片封装过程中降低成本的需要及压力，则在三维空间内翘曲变形的框架仍一直被使用。为了使框架可以与轨道平面贴合，以进行点胶和焊接，如图I所示，目前的做法是，设置一个压臂1，压臂I的一端悬伸、另一端铰接在固晶机本体上，在压臂I的悬伸端铰接一个滚轮2，通过弹簧使压臂I具有下压的力，该力通过滚轮2 —直施加到框架3上，迫使框架3与轨道平面贴合。采用此种方式，由于是线接触的方式，无法使翘曲的框架3变得平整，另外，各框架3的翘曲变形的变形量也不尽相同，这样就存在固晶机的点胶头与焊头每次下降后与不同框架3的载片面的平面差值不同，致使点胶头与焊头每次下降后与不同框架3的载片面上放置的芯片4的距离不同，从而降低了生产的芯片产品的品质及质量的稳定性。此外，由于滚轮一直对框架施加一个压力，则增大了框架传送的阻力，随着该阻力的增大，框架的传送精度及传送过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压合装置，其特征在于，包括施压部件和驱动所述施压部件上下运动的驱动装置，所述施压部件具有朝下设置的施压平面，所述施压平面的长度方向与待施压框架的运动方向一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：季伟，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：