芯片防反装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片防反装置，包括基座，所述基座具有向上开口的水平通道，所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端；所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构；所述防反检测机构包括传感器固件架，所述传感器固定架上固定连接光纤传感器，所述光纤传感器的探测端正对所述水平通道向上的开口；所述产品定位机构包括产品挡止件和驱动所述挡止件上下运动的驱动机构，所述挡止件具有挡止端和连接端，所述挡止端位于所述水平通道内，所述连接端与所述驱动机构连接。上述方案的芯片防反装置可以防止T0系列半导体芯片被倒置进入到加工设备内。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装设备
，尤其涉及一种芯片防反装置。
技术介绍
在半导体封装工艺过程中，半导体芯片在进入加工设备进行作业前必须进行方向检测，以防止半导体芯片被倒置。但是，目前的芯片方向检测装置不能对TO系列半导体芯片的正反进行有效的检测，无法防止TO系列半导体芯片被倒置进入到加工设备中，因此影响最终广品的质量。
技术实现思路
在下文中给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本技术提供一种可以对TO系列半导体芯片或者具有TO系列半导体芯片类似特性的芯片进行正反检测，以防止上述半导体芯片被倒置进入到加工设备内的芯片防反装置。本技术提供的一种芯片防反装置，包括基座，所述基座具有向上开口的水平通道，所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端；所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构；所述防反检测机构包括传感器固件架，所述传感器固定架上固定连接光纤传感器，所述光纤传感器的探测端正对所述水平通道向上的开口 ；所述产品定位机构包括产品挡止件和驱动所述挡止件上下运动的驱动机构，所述挡止件具有挡止端和连接端，所述挡止端位于所述水平通道内，所述连接端与所述驱动机构连接。本技术提供的芯片防反装置具有水平通道，需检测的TO系列半导体芯片或者具有TO系列半导体芯片类似特性的芯片从水平通道的产品入端进入到水平通道内，并被产品定位机构的挡止端挡止在水平通道内，随后防反检测机构根据TO系列半导体芯片自身散热片与封塑体表面的感光度不同，对TO系列半导体芯片是否被倒置进行检测，只有在检测到TO系列半导体芯片被正向放置，挡止端向上运动对TO系列半导体芯片放行，因此防止了 TO系列半导体芯片被倒置进入到加工设备内。附图说明参照以下结合附图对本技术实施例的说明，会更加容易地理解本技术的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本技术的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。图I为本技术实施例提供的芯片防反装置的爆炸图；图2为本技术实施例提供的芯片防反装置工作时TO系列半导体芯片正放的状态不意图；图3为本技术实施例提供的芯片防反装置工作时TO系列半导体芯片反放的状态示意图。附图标记说明轨道-I ；导向槽-2 ；挡止端-3 ；挡止件-4 ；连接端-5 ；第二竖直安装部-6 ； 滑块连接件-7 ； 第二水平安装部8 ； 滑轨-9 ；气压缸-10;第一竖直安装部-11;第三长条孔-12;第一水平安装部-13 ；光纤传感器-14 ； 竖直通孔-15 ；传感器固定座-16; 水平段-17;第二长条孔-18;第一长条孔-19 ； 纵向调节杆-20 ； 横向调节杆-21 ；连接孔-22 ；支撑杆段-23 ；直线驱动器安装支座_24 ；滑块-25 ；TO系列半导体芯片-26 ；安装部_27 ；电连接针-28 ； 水平通道-29 ；产品入端_30 ；产品出端-31; 防反检测机构-32; 产品定位机构-33。具体实施方式下面参照附图来说明本技术的实施例。在本技术的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。图I为本技术实施例提供的芯片防反装置的爆炸图；图2为本技术实施例提供的芯片防反装置工作时TO系列半导体芯片正放的状态示意图；图3为本技术实施例提供的芯片防反装置工作时TO系列半导体芯片反放的状态示意图，如图I、图2及图3所示，本技术实施例提供的芯片防反装置，包括基座，基座具有向上开口的水平通道29，水平通道29的两端分别作为产品入端30和产品出端31 ;基座上从产品入端30至产品出端31依次设置防反检测机构32和产品定位机构33 ;防反检测机构32包括传感器固件架，传感器固定架上固定连接光纤传感器14，光纤传感器14的探测端正对水平通道29向上的开口 ；产品定位机构33包括产品挡止件4和驱动所述挡止件4上下运动的驱动机构，挡止件4具有挡止端3和连接端5，挡止端3位于水平通道29内，连接端5与驱动机构连接。上述方案的芯片防反装置在使用时，需检测的TO系列半导体芯片26(或者具有TO系列半导体芯片类似特性的芯片)从水平通道29的产品入端30进入到水平通道29内，并被产品定位机构33的挡止端3挡止在水平通道29内，随后防反检测机构32根据TO系列半导体芯片26自身散热片与封塑体表面的感光度不同,对TO系列半导体芯片26是否被倒置进行检测，只有在检测到TO系列半导体芯片26被正向放置，挡止端3向上运动对TO系列半导体芯片26放行，因此防止了 TO系列半导体芯片26被倒置进入到加工设备内。TO系列半导体芯片自身的一个特点是，其一对相背设置的侧面中的一个为塑封体表面，另一表面为自身散热片表面，二个表面的感光度不同。为便于表不TO系列半导体芯片26是否被倒置，则图中在TO系列半导体芯片的一个表面用斜线来表示封塑体表面，与封塑体表面相背的一面为自身散热片表面。TO系列半导体芯片26被正放时,封塑体表面朝上。工作时，TO系列半导体芯片26到达挡止件4位置停止运行，并进行检测，若光纤传感器14感应到封塑体表面则判断为放置正确，挡止件4上抬，TO系列半导体芯片26继续向前运行以进行 进料作业；若光纤传感器14感应到散热片则判断为放置颠倒，相应设备发出报警，并停止TO系列半导体芯片26的进料。具体地，在实际使用中，基座可以但不限于为两条相互平行设置的轨道I、一块上表面设置了截面呈矩形通槽的板状件等。此处以基座为两条相互平行设置的轨道I为例进行说明，两条轨道I在水平面内平行设置，且两轨道I之间具有一定距离的间隙，该距离根据TO系列半导体芯片26的大小而定，此间隙作为水平通道29，供TO系列半导体芯片26在其中通行。在同一轨道I上，从产品入端30至产品出端31依次固定连接防反检测机构32和产品定位机构33。防反检测机构32用于根据TO系列半导体芯片26自身散热片与塑封体表面感光度的不同来识别TO系列半导体芯片26是否被倒置。在防反检测机构32对TO系列半导体芯片26进行识别时，产品定位机构33对TO系列半导体芯片26进行挡止，来阻止TO系列半导体芯片26继续在水平通道29内运行，只有在检测出TO系列半导体芯片26未被倒置时，产品定位机构33的挡止端3从TO系列半导体芯片26的运动路线上撤出，此时TO系列半导体芯片26被放行而进入到加工设备中。进一步地，基于上述实施例，在两条轨道I相对的侧面分别设置了导向槽2，导向槽2沿着轨道I长度方向延伸，导向槽2可以但不限于为矩形槽。在工作时，TO系列半导体芯片26安装部27的端部位于其中一条轨道I的导向槽2内，TO系列半导体芯片26电连接针28的端部位于另一条轨道I的导向槽2内，两条导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片防反装置，其特征在于，包括基座，所述基座具有向上开口的水平通道，所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端；所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构；所述防反检测机构包括传感器固件架，所述传感器固定架上固定连接光纤传感器，所述光纤传感器的探测端正对所述水平通道向上的开口；所述产品定位机构包括产品挡止件和驱动所述挡止件上下运动的驱动机构，所述挡止件具有挡止端和连接端，所述挡止端位于所述水平通道内，所述连接端与所述驱动机构连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦爱国，夏存华，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：