【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装设备
，尤其涉及一种芯片防反装置。
技术介绍
在半导体封装工艺过程中，半导体芯片在进入加工设备进行作业前必须进行方向检测，以防止半导体芯片被倒置。但是，目前的芯片方向检测装置不能对TO系列半导体芯片的正反进行有效的检测，无法防止TO系列半导体芯片被倒置进入到加工设备中，因此影响最终广品的质量。
技术实现思路
在下文中给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本技术提供一种可以对TO系列半导体芯片或者具有TO系列半导体芯片类似特性的芯片进行正反检测，以防止上述半导体芯片被倒置进入到加工设备内的芯片防反装置。本技术提供的一种芯片防反装置，包括基座，所述基座具有向上开口的水平通道，所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端；所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构；所述防反检测机构包括传感器固件架，所述传感...
【技术保护点】
一种芯片防反装置，其特征在于，包括基座，所述基座具有向上开口的水平通道，所述水平通道的两端分别作为产品入端和产品出端；所述基座上从所述产品入端至所述产品出端依次设置防反检测机构和产品定位机构；所述防反检测机构包括传感器固件架，所述传感器固定架上固定连接光纤传感器，所述光纤传感器的探测端正对所述水平通道向上的开口；所述产品定位机构包括产品挡止件和驱动所述挡止件上下运动的驱动机构，所述挡止件具有挡止端和连接端，所述挡止端位于所述水平通道内，所述连接端与所述驱动机构连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦爱国，夏存华，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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