一种分散灌装料条系统技术方案
【技术实现步骤摘要】
一种分散灌装料条系统
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是一种分散灌装料条系统。
技术介绍
在先申请201120001313公开了分散灌装料条系统，解决了半导体分立器件封装设备需要大量的人力来手动灌装料条，容易造成产品外观不良主要表现为手指印或表面划伤、效益低且人工成本高费时费力；需要液压冲床系统，设备损耗大同时浪费电力的问题。但是底座和凹模底板组件之间采用固定连接的方式，使其在运转的过程中不便于使用。
技术实现思路
为了解决现有技术的分散灌装料条系统，底座和凹模底板组件之间采用固定连接的方式，使其在运转的过程中不便于使用问题，本专利技术提供一种分散灌装料条系统。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现：一种分散灌装料条系统，包括底座，在底座上安装一个起支撑作用的斜架，在斜架上安装具有凹模的凹模座板组件，在凹模底板组件的一端铰接凸模刀架，并在凸模刀架上安装凸模，所述凸模与凹模相配合，在底座和凹模座板组件之间的连接位置设有铰接盖板，所述铰接盖板将铰轴包含于其中。本专利技术提供的分散灌装料条系统，通过铰接盖板将底座和凹模座板组件形成铰接端，使凹模座板组件的翻转变得更为容易，便于操作者进行相关的操作。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术实施例所述分散灌装料条系统的结构图。具体实施方式如图1所示，本专利技术实施例所述的一种分散灌装料条系统，包括底座，在底座1上安装一个起支撑作用的斜架2，在斜架2上安装具有凹模6的凹模座板组件3，在凹模底板组件3的一端铰接凸模刀架4，并在凸模刀架4上安装凸模5，所述凸模5与凹模6相配合，在...
【技术保护点】
一种分散灌装料条系统，包括底座，其特征在于，在底座上安装一个起支撑作用的斜架，在斜架上安装具有凹模的凹模座板组件，在凹模底板组件的一端铰接凸模刀架，并在凸模刀架上安装凸模，所述凸模与凹模相配合，在底座和凹模座板组件之间的连接位置设有铰接盖板，所述铰接盖板将铰轴包含于其中。
【技术特征摘要】
1.一种分散灌装料条系统，包括底座，其特征在于，在底座上安装一个起支撑作用的斜架，在斜架上安装具有凹模的凹模座板组件，在凹模底板组件的一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍安良，
申请(专利权)人：无锡九条龙汽车设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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