【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铝、铜、银或其他金属丝的键合机的切刀控制部件及其控制形式。
技术介绍
在半导体行业，引线框架作为半导体芯片的载体，需要借助于键合机将芯片与引线框架的引脚用铝、铜、银或其他金属丝焊接(键合)起来，实现芯片内部电路与外电路的电气连接，而键合用的金属丝需要采用切刀机构按要求的长度和速度切割下来。但是，切刀机构的控制模块缺少高效率高精度的定型产品，制约了行业的发展。申请专利号为200910211082. 3的说明书中公开了一种“用于大导线键合机的键合头”，该键合装置包含有第一模块，其沿着线性轴线朝向和背离键合点被驱动；第二模块，其可滑动地安装在第一模块上；导线切刀，其安装在第一模块上；键合工具，其安装在第二模块上；联接机构，其用于将第二模块锁固在相对于第一模块固定的位置，和用于将第·二模块从相对于第一模块固定的位置处解锁，以便于第二模块在平行于线性轴线的方向上相对于第一模块滑动，该机构的驱动动力来源不明确，驱动效率不高，难以在大规模的领域实施应用。
技术实现思路
技术目的克服传统键合机的传动部件易于损坏的缺陷，提供一种金属丝切割效率高、精度高、寿命长久的铝线键合机切刀控制模块。技术方案本技术提供的一种铝线键合机切刀控制模块，控制切刀机构的运动，以切割键合用的铝、铜、银或其他金属丝，该模块由衔铁、电磁线包、线包座、直线轴套、传动杆组成。衔铁与传动杆固定连接在一起(优选焊接在一起)，直线轴套活动套接在传动杆上，线包座套接在直线轴套上，电磁线包安装在线包座上，衔铁与线包座两者之间有能够相对移动的凹凸型配合结构；电磁线包有线包引线与外电路联通。通电后，电磁线包产生...
【技术保护点】
一种铝线键合机切刀控制模块，控制切刀机构（8）的运动，以便切刀切割键合用的铝、铜、银或其他金属丝，其特征在于：该模块由衔铁（1）、电磁线包（2）、线包座（3）、直线轴套（4）、传动杆（5）组成，衔铁（1）与传动杆（5）固定连接在一起，直线轴套（4）活动套接在传动杆（5）上，线包座（3）套接在直线轴套（4）上，电磁线包（2）安装在线包座（3）上，衔铁（1）与线包座（3）两者之间有能够相对移动的凹凸型配合结构（6），电磁线包（2）上有线包引线（7）与外电路联通。
【技术特征摘要】
1.一种铝线键合机切刀控制模块，控制切刀机构(8)的运动，以便切刀切割键合用的铝、铜、银或其他金属丝，其特征在于该模块由衔铁(I)、电磁线包(2)、线包座(3)、直线轴套(4)、传动杆(5)组成，衔铁(I)与传动杆(5)固定连接在一起，直线轴套(4)活动套接在传动杆(5)上，线包座(3)套接在直线轴套(4)上，电磁线包(2)安装在线包座(3)上，衔铁(I)与线包座(3 )两者之间有能够相对移动的凹凸型配合结构(6 )，电磁线包(2 )上有线包引线(7)与外电路联通。2.根据权利要求I所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：季达，
申请(专利权)人：南通华达微电子集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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