本发明专利技术提供基底处理装置和方法。所述装置包括：支承基底的基底支承构件；喷嘴臂，其具有把光致抗蚀剂液排放到上述基底上的多个光致抗蚀剂液喷嘴；和等待口，安装在上述喷嘴臂中的多个喷嘴在该等待口中等待执行各个处理过程，该等待口设置在上述基底支承构件的侧面部分；其特征在于，上述等待口包括：具有敞开顶部的壳体，其为容纳上述多个喷嘴提供空间；和有机溶剂供应构件，与容纳在上述壳体中的上述多个光致抗蚀剂液喷嘴一一对应，该有机溶剂供应构件把有机溶剂供应到从上述相应的光致抗蚀剂液喷嘴选出来的光致抗蚀剂液喷嘴的前端。在该基底处理装置中，光致抗蚀剂液喷嘴和有机溶剂喷嘴可装在一根喷嘴臂中成为一个整体，从而减少了处理时间。
【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2008年10月31日、专利技术名称为“化学品液供应装置及使用该装置的”的第200810172305. 5号专利申请的分案申请。相关申请的交叉参考本专利申请要求于2007年12月12日提交的韩国申请No. 10-2007-0138664的优先权，在此将该韩国申请的全部内容作为本申请的参考而弓I入。
技术介绍
这里公开的本专利技术涉及，更具体的说，涉及把光致抗蚀剂液供应到基底上的化学品液供应装置、具有这种供应装置的基底处理装置以及使用这种供应装置的基底处理方法。 半导体器件是通过重复执行把薄膜顺序堆叠在硅晶片上的工序以形成预定电路图形而制成的。为了形成和堆叠这些薄膜，必须重复执行多道单独的工序，例如沉积工序、光刻工序和蚀刻工序。光刻工序是一种用来在晶片上形成各种电路图形的工序。这种光刻工序包括涂敷工序、曝光工序和显影工序。在涂敷工序中，把对光线敏感的材料即光致抗蚀剂液均匀地涂敷在晶片的表面上。在曝光工序中，使用分档器让光线通过掩模上的电路图形，以使具有光致抗蚀剂液的晶片曝光。上述显影工序通过使用显影剂而有选择地在晶片表面的光致抗蚀剂膜上接受到光线的那一部分上或者没有接受到光线的那一部分上进行。涂敷工序、曝光工序和显影工序都是用来在晶片上形成电路图形的。可以用在晶片上形成的电路图形来蚀刻晶片的顶层，以便形成与电路图形相对应的半导体器件。供应给晶片的光致抗蚀剂液的种类按照加工工序的不同而不同。因此，在涂敷装置中设有大量光致抗蚀剂液供应喷嘴。而且，在上述涂敷装置中还设有搬运臂，用来有选择地夹持和搬运各个工序中要使用的上述光致抗蚀剂液供应喷嘴。不过，由于这种常见装置必须具有能够拆卸光致抗蚀剂液供应喷嘴的结构，因而这种装置的结构就很复杂，而且部分光致抗蚀剂液供应喷嘴要在拆卸和移动时更换。
技术实现思路
鉴于上述
技术介绍
存在的问题，本专利技术提供能高效地执行光致抗蚀剂液涂敷工序的化学品液供应装置以及使用这种供应装置的。本专利技术还提供简化了用于涂敷化学品液的单元和装置的结构的化学品液供应装置以及使用这种供应装置的。然而，不应该把本专利技术限制在以上的说明中，通过下文中的详细描述，本
的技术人员能很容易地懂得本专利技术的其它优点和性能。本专利技术的多个实施例提供了一种化学品液供应装置，其包括排放化学品液的多个喷嘴；喷嘴臂，其中安装所述多个喷嘴，并设置多根向上述喷嘴供应所述化学品液的化学品液管；以及温度控制构件，其把温度控制流体供应到上述喷嘴臂中，用以控制流过上述化学品液管的化学品液的温度。在一些实施例中，上述温度控制构件可以包括温度控制流体排放管，其与喷嘴臂主体的内壁和化学品液管之间的空间连通；温度控制流体供应管道，其把温度控制流体供应到上述主体的内壁和化学品液管之间的空间中；以及温度控制流体排放管道，其连接在上述温度控制流体排放管上。在其它一些实施例中，上述温度控制构件可以包括温度控制流体供应管，其围绕着喷嘴臂内的化学品液管；温度控制流体排放管，其围绕着喷嘴臂内的温度控制流体供 应管，且该温度控制流体排放管与温度控制流体供应管连通；温度控制流体供应管道，其连接在所述温度控制流体供应管上；以及温度控制流体排放管道，其连接在上述温度控制流体排放管上。在又一些实施例中，上述多个喷嘴可以包括排放光致抗蚀剂液的光致抗蚀剂液喷嘴，并且上述化学品液管还包括把光致抗蚀剂液供应给光致抗蚀剂液喷嘴的光致抗蚀剂液管。上述多个喷嘴中还可以进一步包括排放用于执行预湿润工序的有机溶剂的有机溶剂喷嘴，而上述化学品液管还可以进一步包括把有机溶剂供应给有机溶剂喷嘴的有机溶剂管。上述化学品液供应装置还可以进一步包括把有机溶剂源连接在有机溶剂管上的有机溶剂供应管道以及设置在上述有机溶剂供应管道中的抽吸构件，该抽吸构件向有机溶剂喷嘴提供负压。在本专利技术的一些实施例中，基底处理装置包括支承基底的基底支承构件；喷嘴臂，其设有把光致抗蚀剂液排放到上述基底上的多个光致抗蚀剂液喷嘴；以及等待口，安装在上述喷嘴臂上的上述多个喷嘴在该等待口等待执行排放过程，该等待口设置在基底支承构件的侧面部分，其中，上述等待口包括具有敞开顶部的壳体，该壳体为容纳上述多个喷嘴提供空间；以及与容纳在上述壳体中的多个光致抗蚀剂液喷嘴一一对应的有机溶剂供应构件，上述有机溶剂供应构件把有机溶剂供应到从上述相应的光致抗蚀剂液喷嘴中选择出来的光致抗蚀剂液喷嘴的前端。在有些实施例中，上述壳体可以提供下凹形状的喷嘴容纳空间，所有的上述多个光致抗蚀剂液喷嘴都可以容纳在其中，并且上述有机溶剂供应构件可以具有直接而且独立地把有机溶剂供应到各光致抗蚀剂液喷嘴前端去的有机溶剂供应通道。在另一些实施例中，上述壳体可以设置多个下凹形状的喷嘴容纳空间，上述多个光致抗蚀剂液喷嘴分别容纳在这些空间中，而且上述有机溶剂供应构件可以具有独立地把有机溶剂供应到各个喷嘴容纳空间中的有机溶剂供应通道。上述壳体可以具有排出储存在上述喷嘴容纳空间中的有机溶剂的排放管道。上述基底处理装置还可以具有安装在上述喷嘴臂内的有机溶剂喷嘴，用于排放执行了预湿润工序的有机溶剂，而上述壳体具有多个下凹形状的喷嘴容纳空间，上述多个光致抗蚀剂液喷嘴和上述有机溶剂喷嘴分别容纳在这些空间里，而且上述有机溶剂供应构件可以具有独立地把有机溶剂供应到上述各个容纳了上述多个光致抗蚀剂液喷嘴的喷嘴容纳空间中的有机溶剂供应通道。在又一些实施例中，上述基底处理装置可以具有设置在上述等待口一侧的储存口，该储存口为储存安装在喷嘴臂内的上述喷嘴提供空间。上述喷嘴臂可以有多根，并且上述等待口和储存口也可以设置多个，以使每一个口与一根喷嘴臂相对应。在另一些实施例中，上述储存口可以具有具有敞开顶部的壳体，该壳体为容纳上述喷嘴提供了下凹形状的喷嘴容纳空间；以及把有机溶剂供应给上述喷嘴容纳空间的有机溶剂供应构件。 在又一些实施例中，上述等待口和储存口可以做成一对，并且这一对口分开设置在上述基底支承构件的两侧，结果，上述等待口、基底支承构件和储存口就能互相平行地布置在一条线上，而上述喷嘴臂则分开设置在基底支承构件的两侧，所以这些喷嘴臂就与上述等待口和储存口的布置方向垂直。在另一些实施例中，上述基底处理装置还可以包括使上述喷嘴臂移动的驱动构件，以便把设置在喷嘴臂中的喷嘴定位在基底支承构件上的工艺处理位置上；设置在等待口中的等待位置；以及设置在储存口中的储存位置；其中，上述驱动构件具有支承各喷嘴臂的喷嘴臂支承构件；驱动上述喷嘴臂支承构件沿着与等待口和储存口的布置方向平行的方向作往复运动的驱动器；以及为喷嘴臂支承构件的直线运动导向的导向构件。在本专利技术的一些实施例中，基底处理方法包括下列步骤使用具有多个光致抗蚀剂液喷嘴的喷嘴臂，当多个光致抗蚀剂液喷嘴在把光致抗蚀剂液供应给基底的位置与等待口之间反复地移动时，供应光致抗蚀剂液，其中，当处于等待口的多个光致抗蚀剂液喷嘴中有一个不在处理过程使用的光致抗蚀剂液喷嘴时，便向这个光致抗蚀剂液喷嘴供应有机溶齐U，而不向在处理过程中使用的其它光致抗蚀剂液喷嘴供应有机溶剂。在有些实施例中，光致抗蚀剂液喷嘴的等待是通过在上述等待口提供多个容纳空间来实现的，以让在处理过程中使用的光致抗蚀剂液喷嘴等待在不储存有机溶剂的容纳空间中，而让在处理过程中不使用的光致抗蚀剂液喷嘴等待在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基底处理装置，其包括：支承基底的基底支承构件；喷嘴臂，其具有把光致抗蚀剂液排放到上述基底上的多个光致抗蚀剂液喷嘴；以及等待口，安装在上述喷嘴臂中的上述多个喷嘴在该等待口中等待执行各个处理过程，该等待口设置在上述基底支承构件的侧面部分；其特征在于，上述等待口包括：具有敞开顶部的壳体，该壳体为容纳上述多个喷嘴提供空间；以及有机溶剂供应构件，与容纳在上述壳体中的上述多个光致抗蚀剂液喷嘴一一对应，该有机溶剂供应构件把有机溶剂供应到从上述相应的光致抗蚀剂液喷嘴选出来的光致抗蚀剂液喷嘴的前端。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳寅喆，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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