用于应用芯片模块的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。该装置具有用于将多个芯片模块以行布置在膜支承体上输送的输送装置、用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯片模块递送给应用装置的分割装置，其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块的天线衬底上并且将芯片模块的天线接触面与天线的接触面接触。该装置的特征在于，分割装置具有输送通道，该输送通道带有在输送方向上在前端部上构建的切割边和能够相对于输送通道枢转的切割臂，切割臂具有第二切割边，第二切割边能够运动经过第一切割边旁。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的方法，其中在芯片模块的应用侧上构建的天线接触面与设置在天线衬底的天线侧上的天线的接触面导电地接触，其中多个芯片模块以行布置设置在膜支承体上并且该行布置借助输送装置输送给设置在应用位置上的分割装置，随后从行布置分割出的芯片模块借助应用装置放置在天线衬底上并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触。此外，本专利技术还涉及一种用于执行上述的方法的装置。该装置具有用于将多个芯片模块以行布置在膜支承体上输送的输送装置、用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯·片模块递送给应用装置的分割装置，其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块的天线衬底上并且将芯片模块的天线接触面与天线的接触面接触。该装置的特征在于，分割装置具有输送通道，该输送通道带有在输送方向上在前端部上构建的切割边和能够相对于输送通道枢转的切割臂，切割臂具有第二切割边，第二切割边能够运动经过第一切割边旁。
技术介绍
在大量制造所谓的发射机应答器模块时，天线模块(这些天线模块在天线衬底上分别具有设置有连接接触部的天线)以矩阵布置经过装备站而被传送，在该装配站中各个天线与芯片模块接触。尤其是由于矩阵布置而导致同时通常大的天线模块轨道的轨道宽度的缘故，为了为天线装配芯片模块而必须经过部分极大的处理段，芯片模块通过处理段必须被单独地引导直至接触到天线衬底上。通常，在此芯片模块横向于天线衬底轨道的输送方向输送。除了与芯片模块的输送关联的时间开销之外，还认为不利的是，各个芯片的传送使得需要安装相应复杂地构建的输送装置。
技术实现思路
因此，本专利技术所基于的任务是，能够更为有效地、即特别快速地并且以比较低的装置开销地实现输送芯片模块用于随后与天线模块接触。该任务通过根据本专利技术的实施例的方法和根据本专利技术的实施例的装置来解决。在根据本专利技术的方法中，将多个以行布置设置在膜支承体上的芯片模块输送给分割装置，该分割装置设置在应用位置上。由此，省去了物流和装置开销，该开销与事前已经分割的芯片模块的处理和运输相联系，其中芯片模块必须以分割的形式运输至应用位置。代替此，根据本专利技术使用行布置本身，即简单地继续移动行布置，以便将以行复合结构设置的芯片模块运输至应用位置，并且在进行应用的位置那里才从行复合结构分割出来，借助应用装置放置在天线衬底上并且与天线接触。根据本专利技术，相应地在应用装置的区域中才进行芯片模块的分割，使得膜支承体装置本身可以有利地用于运输直至应用装置。当膜支承体具有多个彼此平行地在膜支承体的纵向方向上走向的行布置，其中行布置在空间上远离应用位置地被分割，以便在应用位置作为单独的行布置输送给分割装置时，还可以提高根据本专利技术的方法的效率。在此，从膜支承体中分割行布置可以在将行布置输送至分割装置期间或者与此无关地进行，其中针对后一情况，从膜支承体分割的行布置分别卷起并且作为储备卷设置在储备装置上，并且随后可以从储备装置分别输送给分割装置。在芯片模块至天线模块的可承受机械负荷和密封的连接方面特别有利的是，在围绕芯片和天线接触面的接触区域中跟在放置之后且在接触之前进行芯片模块和天线衬底之间的粘合连接。 与此不同，也可能的是，在接触之后进行粘合连接。根据该方法的一个特别优选的变形方案，为了分割将芯片模块的行布置从输送通道引出，直至从输送通道伸出的芯片模块的后部纵向端部到达分割装置的限定输送间隙的端部的、固定的第一切割边。随后，切割臂与第二切割边一起枢转经过固定的切割边，用于将前面的芯片模块从行布置分离或者分割。该方法因此能够实现使用可安装在极窄的空间中的装置，该装置将切割运动同时用于递送切开的或者分割的芯片模块给应用装置。为了限定地遵守已在输送芯片模块期间以行布置限定的芯片模块的空间取向并且能够最大可能地消除由于切割运动引起的芯片模块的位置改变，有利的是，突出的芯片模块在与行布置分离和递送给应用装置期间保持在切割臂的靠置面上。同时，由此保证了分割的芯片模块在递送给应用装置期间位于限定的位置中。一种特别有效的和装置开销小的用于实现保持功能的可能性在于，芯片模块通过施加负压而被保持于靠置面上。为了在递送给应用装置之后也保证芯片模块的限定的可再现的定位，有利的是，为了将芯片模块递送给应用装置，切割臂用其靠置面朝着应用装置的靠置面枢转，使得维持在切割臂上的负压施加直至靠置到应用装置的靠置面，并且接着通过应用装置的靠置面进行芯片模块的负压施加。当为了放置并且随后进行接触，应用装置与保持在靠置面上的芯片模块一起朝着天线衬底运动并且在靠置到天线衬底期间施加以超声振动时，在将芯片模块递送给应用装置之后尽可能直接地进行应用变得可能。当为了对芯片模块进行输送、分割和应用，针对多个以矩阵布置设置的天线模块关联有矩阵布置的芯片模块的、与矩阵布置的在进给方向上运动的行的数目对应的数目的行布置，使得行布置在与矩阵布置的关联的行相同的方向上运动时，将所述方法与天线模块轨道的相应宽度或设置在天线模块轨道的宽度上的天线模块的数目有利地匹配变得可倉泛。当与矩阵布置的每个行关联的输送装置、分割装置和应用装置容纳在静止的门架装置中，并且以矩阵布置设置的天线模块在门架装置之下以时钟控制的方式穿过时，在以矩阵布置设置的天线模块的情况下特别简单且节约位置地执行该方法变得可能。根据本专利技术的装置具有以下特征用于解决该任务。根据本专利技术的装置具有用于将膜支承体上的多个以行布置的芯片模块进行输送的输送装置，用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯片模块递送给应用装置的分割装置，其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块的天线衬底上并且将芯片模块的天线接触面与天线的接触面接触。根据一个优选的实施形式，该装置具有带有输送通道的分割装置，该输送通道设置有在输送方向上在前端部上构建的切割边和相对于输送通道可枢转的切割臂，该切割臂带有第二切割边，该第二切割边可在第一切割边旁运动经过。特别有利的是，切割臂设置有用于容纳芯片模块的靠置面，该靠置面设置有用于将芯片模块固定在靠置面上的保持装置。优选地，保持装置构建为设置在靠置面中的负压装置。当切割臂可用其靠置面相对于应用装置的靠置面枢转，并且应用装置的靠置面设置有负压装置用于由切割臂的靠置面接管芯片模块时，该装置的特别节约空间的、集成功能的构型变得可能。 为了在由分割装置接管芯片模块之后直接执行应用，应用装置设置有进给装置用于使设置在靠置面上的芯片模块朝着天线衬底运动，并且具有超声装置用于对设置在靠置面上的芯片模块施加以超声振动。当输送装置、分割装置和应用装置形成设置在共同的支承框架上的应用模块时，该装置的特别紧凑的实施变得可能。当应用模块设置有用于将无穷的膜支承体以卷形式设置的储备装置时，该装置的近似自给自足的、与设置在天线衬底轨道外部的储备装置基本上无关的运行变得可能。当应用模块可以以任意数目彼此组合用于形成应用单元时，则可能将该装置与天线模块轨道的变化的轨道宽度或者天线模块的构建在天线模块轨道中的行的变化的数目特别简单且快速地匹配。附图说明根据本专利技术的方法的一种优选的变形方案以及在执行该变形方案时所使用的一种特别优选的装置参照下面的附图更为详细地进行阐述。其中图I示出了带有多个构建在其上的芯片模块的行布置的膜支承体；图2在俯视图中示出了单个的芯片模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将芯片模块（27）应用于天线模块（37）的装置，该装置具有用于将多个芯片模块以行布置（21至26）在膜支承体（20）上输送的输送装置（59）、用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯片模块递送给应用装置（61）的分割装置（60），其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块（37）的天线衬底（49）上并且将芯片模块的天线接触面（34，35）与天线（39）的接触面（40，41）接触，所述装置的特征在于，分割装置（60）具有输送通道（62），该输送通道带有在输送方向上在前端部上构建的切割边（65）和能够相对于输送通道枢转的切割臂（66），切割臂具有第二切割边（67），第二切割边能够运动经过第一切割边旁。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曼弗雷德·里茨勒尔，雷蒙德·弗里曼，
申请(专利权)人：斯迈达IP有限公司，
类型：发明
国别省市：