发射机应答器模块的芯片支承体以及发射应答器模块制造技术

本发明专利技术涉及一种用于与芯片（１６）以及设置在天线衬底（１７，５４，６１）上的天线（１３）接触的芯片支承体（１５），其中芯片支承体具有条状的支承衬底（１８），该支承衬底设置有与支承衬底的纵向端部（２５，２６）间隔的芯片接触装置（２９），用于与芯片电接触，以及设置有两个在其间容纳有芯片接触装置的天线接触面（２７，２８），用于与天线电接触，其中芯片接触装置和天线接触面位于芯片支承体的应用表面（３１）上，并且在芯片接触装置和天线接触面之间在应用表面上构建有至少一个绝缘面（２０）。此外，本发明专利技术还涉及一种芯片支承装置，其带有以膜支承体的纵向方向中延伸的至少一个行布置设置在膜状构建的膜支承体上的多个芯片支承体，其中各芯片支承体在膜支承体的纵向方向上延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发射机应答器模块的芯片支承体以及发射应答器模块本专利技术涉及一种根据权利要求1所述的用于与芯片以及设置在天线衬底上的天 线接触的芯片支承体。此外，本专利技术涉及一种根据权利要求8所述的带有多个芯片支承体 的芯片支承体装置，这些芯片支承体设置在膜状构建的膜支承体上。此外，本专利技术涉及一种 芯片模块，其具有根据权利要求1所述的芯片支承体，以及涉及一种根据权利要求11或权 利要求12所述的发射机应答器模块，该发射机应答器模块具有通过使用芯片支承体而设 置在天线模块上的芯片模块。最后，本专利技术还涉及一种根据权利要求20所述的用于建立这 种发射机应答器模块的天线模块。具有天线模块以及与天线模块接触的芯片模块的发射机应答器模块是充分已知 的，并且以不同的实施形式用于识别目的或者鉴权目的。在经常遇见的实施形式中，发射机 应答器模块具有天线模块，天线模块设置有施加在天线衬底上的天线，该天线在天线衬底 上构建多个绕组并且通过设置在绕组端部的接触面与芯片模块相连。这种发射机应答器模 块能够实现通过天线无接触地访问芯片，使得例如存储在芯片上的识别数据可以借助合适 的读取装置来读取。如果将这种发射机应答器模块用于制造粘贴标签或者包裹标签等等，则将这种发 射机应答器模块在两侧设置有覆盖层，这些覆盖层必要时用作用于涂覆粘性的粘附剂或者 印刷物的支承面。尽管该层结构通常非常薄，仍然必须保证的是，对机械应力非常敏感的芯 片受到充分保护。为此已知的是，为芯片设置合适的壳体。然而这种壳体的缺点是，该壳体 导致形成在外表面上容易显现的局部变厚。由此，使得事后印刷发射机应答器模块的层结 构变得困难以及影响均勻地附着在整个表面上的粘合连接的形成。本专利技术的任务是，实现一种发射机应答器模块，其能够实现芯片在发射机应答器 模块中可靠的、受保护而免受机械应力的布置，并且尽可能小地导致发射机应答器模块的 包括天线衬底和芯片衬底的层结构的厚度提高。为了解决该任务，根据本专利技术的芯片支承体具有权利要求1所述的特征。根据本专利技术的芯片支承体具有条状的支承衬底，该支承衬底设置有与支承衬底的 纵向端部间隔的芯片接触装置，用于与芯片电接触，以及设置有两个其间容纳有芯片接触 装置的天线接触面，用于与天线电接触。此外，在根据本专利技术的芯片支承体中在芯片接触装 置和天线接触装置之间构建有至少一个绝缘面。芯片接触装置、天线接触面和绝缘面在根 据本专利技术的芯片支承体的情况下位于相同的应用表面上。根据本专利技术的芯片支承体由于芯片接触装置在与天线接触面相同的表面上而能 够实现的是，由于天线接触面与设置在天线衬底上的天线的接触面接触，所以芯片位于天 线衬底和芯片支承体或者芯片支承体的支承衬底之间的受保护的布置中。这样容纳于其间 地，支承衬底和天线衬底在一定程度上形成了芯片的壳体，使得可以省去构建已知形式的 壳体。由于绝缘面，芯片支承体可以直接地、即通过构建触碰接触部经由在天线的接触面之 间设置在天线衬底上的天线绕组来弓I开。根据一个有利的实施形式，应用表面至少局部地设置有不导电的粘合材料，使得 不导电的粘合材料在接触面之外也有助于构建在支承衬底和天线衬底之间的可承受机械负荷的连接。当根据芯片支承体的一个优选的实施形式通过粘合材料形成绝缘面时，在芯片支 承体和天线衬底之间的牢固的机械连接在天线绕组的区域中也是可能的。特别有利的是，粘合材料至少分段地沿着支承衬底的外边缘来施加，因为由此除 了能够实现牢固的机械连接之外至少在设置有粘合材料的区段中也能够实现密封。当粘合材料沿着支承衬底的外边缘在整个周沿施加时，可以实现芯片的在一定程 度上不透气的密封。此外有利的是，芯片支承体的天线接触面具有铝或者包含铝的合金，以 便尤其是在由铝或者包含铝的合金构建天线或者至少天线的接触面时，可以有效地以超声 接合方法实施芯片模块与天线模块的电接触。当芯片支承体的支承衬底由聚烯烃、尤其是PTE构成时，能够实现支承衬底特别 好地紧贴到天线衬底上，这有助于将结构的总厚度最小化以及形成支承衬底在天线衬底上 的密封布置。根据本专利技术的芯片支承装置具有权利要求8所述的特征。根据本专利技术的芯片模块具有权利要求10所述的特征。在根据本专利技术的芯片支承装置中，多个芯片支承体在膜状构建的膜支承体上设置 为使得芯片支承体处于在膜支承体的纵向方向上延伸的至少一个行布置中，并且各芯片支 承体在此在膜支承体的纵向方向上延伸。根据本专利技术的芯片支承装置能够在用于制造发射机应答器模块的自动化的制造 方法中通过芯片支承体在膜支承体上的纵向布置来实现将布置成行的芯片支承体连续输 送，用于装配芯片或者与芯片接触并且随后将这样制造的芯片模块与天线衬底以最小的处 理开销连接。特别地，通过纵向布置芯片支承体或者芯片模块可以以最小的开销、即例如最 小的切割长度来进行从行布置中将各芯片支承体或者芯片模块分割。当在膜支承体上设置了多个在膜支承体的横向方向上彼此平行布置的行布置时， 可能的是，通过简单的切割过程在膜支承体的输送方向将行布置切割，以便基于膜支承体 随后可以并行地进行装配或者接触天线衬底，其中这些天线衬底位于相应的行布置中。根据本专利技术的发射机应答器模块具有权利要求11所述的特征。在根据本专利技术的发射机应答器模块中，天线设置在天线衬底上，使得天线的接触 面构建在彼此对置的内部和外部接触绕组上，天线的至少一个绕组在这些接触绕组之间延 伸。天线的接触面与芯片模块的天线接触面接触，使得芯片一方面容纳在天线的绕组之间， 并且另一方面容纳在支承衬底和天线衬底之间。在根据本专利技术的发射机应答器模块的第一变形方案中，芯片模块相应地位于天线 衬底的与天线相同的表面上。发射机应答器模块的根据本专利技术的变形方案具有权利要求12所述的特征。在根 据本专利技术的变形方案中，设置在天线衬底上的天线的接触面至少部分地在构建于天线衬底 中的接触凹处上延伸。在根据本专利技术的变形方案中，芯片模块设置在天线的与天线侧对置 的对立面上，使得天线接触面与天线的接触面背面导电接触。根据本专利技术的该变形方案能够实现在天线的接触面和芯片模块的天线接触装置 之间的接触，而不必在天线衬底的对立面上构建接触面。在此，当芯片模块的芯片设置在对立面的表面上时，得到芯片的一个特别可靠的5布置。由此，芯片位于芯片模块的芯片支承体和天线衬底之间。当芯片配合到构建在天线衬底中的芯片凹处中时，发射机应答器模块的一种特别 薄的构型是可能的。在发射机应答器模块的另一变形方案中，在天线衬底中的凹处也可以构建为芯片 模块凹处，其中芯片凹处和接触凹处连贯地构建并且容纳整个芯片模块。特别有利的是，在发射机应答器模块中将模块衬底的外边缘借助至少分段地施加 的粘合材料与至少一个绕组的表面和/或天线衬底的表面密封地相连，以便能够实现在芯 片模块和天线衬底或者天线模块之间的特别能够承受机械负荷的连接。也特别有利的是，天线衬底以及支承衬底由聚烯烃构成，因为由此一方面能够实 现在支承衬底和天线衬底之间的特别好的紧贴，并且另一方面由于材料选择可以容易地进 行层压来实现发射机应答器模块的特别牢固地接合的整体结构。在该情况中，也证明为特别有利的是，天线衬底和芯片模块的支承衬底由相同的 材料例如PET构成。根据本专利技术的对于制造根据本专利技术的发射机应答器模块特别适合的天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：曼弗雷德里茨勒尔，雷蒙德弗里曼，
申请(专利权)人：斯迈达IP有限公司，
类型：发明
国别省市：NL