智能卡的制造制造技术

用于制造智能卡嵌体的方法。在第一实施例中，该方法包括：最初将导线天线（１０８）的第一端（１０６）连接到安装在衬底（１００）上的孔（１０２）内的芯片模块（１０４），之后将导线天线（１０８）固定到衬底（１００）上，以及之后将导线天线（１０８）的第二端（１１２）连接到该芯片模块（１０４）。在第二实施例中，该方法包括：提供具有第一端（２００）和第二端（２０２）的导线天线，其中第一端（２００）和第二端（２０２）连接到芯片模块（２０６）且不延伸超出该芯片模块（２０６），以及将导线天线（２０４）固定到衬底（２０８）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】方法
本专利技术涉及无线应答器单元的制造，诸如具有无接触式功能的智能卡中所采用的 无线应答器(wireless transponder)单元。
技术介绍
如下专利文件被认为是代表当前技术状态7，278，580 ；7, 271，039 ；7, 269，021 ； 7，243，840 ；7，240，847 以及 7，204，427。
技术实现思路
本专利技术寻求提供制造用作智能卡嵌体的无线应答器单元的改进方法。因此根据本专利技术的优选的实施例，提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括最初将 导线天线(wire antenna)的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块，之后将导线天 线固定到衬底上，以及之后将导线天线的第二端连接到该芯片模块。根据本专利技术的另一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括提 供具有第一端和第二端的导线天线，其中第一端和第二端连接到芯片模块且不延伸超出该 芯片模块，以及将导线天线固定到衬底。根据本专利技术的又一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括将 具有第一端和第二端的导线天线的除了第一端和第二端以外的部分固定到衬底，之后将导 线天线的第一端和第二端重定位到适合于附接到芯片模块的位置，以及之后将第一端和第 二端连接到该芯片模块。根据本专利技术的另一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括将 导线天线的第一端和第二端连接到芯片模块，将导线天线固定到衬底，以及之后将芯片模 块重定位到衬底上的芯片模块位置。优选地，将导线天线的第一端和第二端连接到芯片模块包括在将导线天线固定 到衬底之前连接第一端，以及在将导线天线固定到衬底之后连接第二端。根据本专利技术的又一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括将 导线天线的第一端和第二端附接到第一衬底，将导线天线的除了导线天线的第一端和第二 端以外的部分固定到第二衬底，之后将第一衬底相对于第二衬底重定位，使得导线天线的 第一端和第二端处在适合于连接到第二衬底上的芯片模块的位置，之后将第一端和第二端 连接到芯片模块，以及之后移除第一衬底。根据本专利技术的一个优选的实施例，将导线天线的第一端和第二端附接到第一衬底包括在固定导线天线之前连接第一端，以及在固定导线天线之后连接第二端。根据本专利技术的再一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括最 初用保持装置来保持导线天线的第一端，之后将导线天线固定到衬底上，之后用该保持装 置来保持导线天线的第二端，以及之后将第一端和第二端连接到芯片模块。根据本专利技术的再一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括最 初用第一保持装置来保持导线天线的第一端，之后将导线天线固定到衬底上，之后用第二 保持装置来保持导线天线的第二端，以及之后将第一端和第二端连接到芯片模块。优选地，该方法还包括将芯片模块附接到衬底。根据本专利技术的一个优选的实施例， 该方法包括上面所列举的两个或更多步骤的任何适合的组合。根据本专利技术的一个优选的实施例，固定导线天线包括将衬底可移除地安装在可 移动表面上，以及相对于固定导线嵌入装置来移动衬底，用于将导线天线固定到衬底。根据本专利技术的又一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括将 衬底可移除地安装到可移动表面上，以及相对于固定导线嵌入装置来移动衬底，用于将导 线天线固定到衬底。根据本专利技术的另一个优选的实施例，还提供智能卡嵌体，包括衬底和被固定到衬 底并具有第一端和第二端的导线天线，该导线天线的第一端和第二端连接到安装在形成于 衬底中的孔内的芯片模块，其中该第一端和第二端不延伸超出该芯片模块。根据本专利技术的又一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括操 作用于在最初将导线天线的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块的电连接工具， 操作用于之后将导线天线固定在衬底上的导线天线放置工具，以及操作用于之后将导线天 线的第二端连接到该芯片模块的电连接工具。根据本专利技术的再一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括操 作用于提供具有第一端和第二端的导线天线的导线天线生产和连接工具，其中第一端和第 二端被布置为使得第一端和第二端连接到芯片模块而不延伸超出芯片模块；以及操作用于 将导线天线固定到衬底的导线天线安装工具。本专利技术的再一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括操作用 于将具有第一端和第二端的导线天线的除了第一端和第二端以外的部分固定到衬底的导 线天线放置工具，操作用于之后将导线天线的第一端和第二端重定位到适合于附接到芯片 模块的位置的线重定位工具；以及操作用于之后将第一端和第二端连接到芯片模块的电连 接工具。根据本专利技术的又一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括操 作用于将导线天线的第一端和第二端连接到芯片模块的电连接工具；操作用于将导线天线 固定到衬底的导线天线放置工具；以及操作用于之后将芯片模块重定位到衬底上的芯片模 块位置的芯片模块重定位工具。根据本专利技术的一个优选的实施例，电连接工具操作用于在导线天线放置工具将导 线天线固定到衬底之前连接第一端，以及在导线天线放置工具将导线天线固定到衬底之后连接第二端。根据本专利技术的又一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括操 作用于将导线天线的第一端和第二端附接到第一衬底的导线附接工具；操作用于将导线天线的除了其第一端和第二端以外的部分固定到第二衬底的导线天线放置工具；操作用于之 后将第一衬底相对于第二衬底重定位，使得导线天线的第一端和第二端处在适合于连接到 在第二衬底上的芯片模块的位置的衬底重定位工具；操作用于之后将第一端和第二端连接 到芯片模块的电连接工具；以及操作用于之后移除第一衬底的衬底移除工具。优选地，导线附接工具操作用于在导线天线放置工具将导线天线固定到衬底之前 连接第一端，以及在导线天线放置工具将导线天线固定到衬底之后连接第二端。根据本专利技术的另一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括操 作用于保持导线天线的第一端的保持装置；操作用于之后将导线天线固定到衬底上的导线 天线放置工具；操作用于之后将导线天线的第二端放置到保持装置中的导线放置工具；以 及操作用于之后将第一端和第二端连接到芯片模块的电连接工具。根据本专利技术的又一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括操 作用于在最初保持导线天线的第一端的第一保持装置；操作用于之后将导线天线固定到衬 底上的导线天线放置工具；操作用于之后保持导线天线的第二端的第二保持装置；以及操 作用于之后将第一端和第二端连接到芯片模块的电连接工具。优选地，用于制造智能卡嵌体的系统还包括操作用于将芯片模块附接到衬底的 芯片模块附接工具。根据本专利技术的另一个优选的实施例，用于制造智能卡嵌体的系统包括上面所列举 的两个或更多工具的任何适合的组合。另外地或可替换地，导线天线放置工具包括操作用 于将导线天线固定到衬底的固定导线嵌入装置；以及操作用于相对于固定导线嵌入装置来 移动衬底的可移动表面。根据本专利技术的又一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括操 作用于将导线天线固定到衬底的固定导线嵌入装置；以及操作用于相对于固定导线嵌入装 置来移动衬底的可移动表面。附图说明从下面结合附图的详细说明中，本专利技术将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：最初将导线天线的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块；之后将所述导线天线固定到所述衬底上；以及之后将所述导线天线的第二端连接到所述芯片模块。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2008-1-23 61/062,164一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括最初将导线天线的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块；之后将所述导线天线固定到所述衬底上；以及之后将所述导线天线的第二端连接到所述芯片模块。2.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括提供具有第一端和第二端的导线天线，其中所述第一端和所述第二端连接到芯片模块 且不延伸超出所述芯片模块；以及 将所述导线天线固定到衬底。3.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括将具有第一端和第二端的导线天线的除了所述第一端和所述第二端以外的部分固定 到衬底；之后将所述导线天线的所述第一端和所述第二端重定位到适合于附接到芯片模块的 位置；以及之后将所述第一端和所述第二端连接到所述芯片模块。4.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括 将导线天线的第一端和第二端连接到芯片模块； 将所述导线天线固定到衬底；以及之后将所述芯片模块重定位到所述衬底上的芯片模块位置。5.根据权利要求4所述的用于制造智能卡嵌体的方法，其中所述将导线天线的第一端 和第二端连接到芯片模块包括在所述将所述导线天线固定到衬底之前连接所述第一端；以及 在所述将所述导线天线固定到衬底之后连接所述第二端。6.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括 将导线天线的第一端和第二端附接到第一衬底；将所述导线天线的除了所述导线天线的所述第一端和所述第二端以外的部分固定到 第二衬底；之后将所述第一衬底相对于所述第二衬底重定位，使得所述导线天线的所述第一端和 所述第二端处在适合于连接到所述第二衬底上的芯片模块的位置； 之后将所述第一端和所述第二端连接到所述芯片模块；以及 之后移除所述第一衬底。7.根据权利要求6所述的用于制造智能卡嵌体的方法，其中所述将导线天线的第一端 和第二端附接到第一衬底包括在所述固定所述导线天线之前连接所述第一端；以及 在所述固定所述导线天线之后连接所述第二端。8.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括 最初用保持装置来保持导线天线的第一端； 之后将所述导线天线固定到衬底上；之后用所述保持装置来保持所述导线天线的第二端；以及 之后将所述第一端和所述第二端连接到芯片模块。9.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括 最初用第一保持装置来保持导线天线的第一端； 之后将所述导线天线固定到衬底上；之后用第二保持装置来保持所述导线天线的第二端；以及 之后将所述第一端和所述第二端连接到芯片模块。10.根据权利要求8或权利要求9所述的用于制造智能卡嵌体的方法，还包括将所述芯 片模块附接到所述衬底。11.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括在权利要求1-10中任何一项或更多项中所 列举的两个或更多个步骤的任何适合的组合。12.根据权利要求1-10中任何一项所述的用于制造智能卡嵌体的方法，其中所述固定 所述导线天线包括将所述衬底可移除地安装到可移动表面上；以及相对于固定导线嵌入装置来移动所述衬底，用于将所述导线天线固定到所述衬底。13.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括 将衬底可移除地安装到可移动表面上；以及相对于固定导线嵌入装置来移动所述衬底，用于将导线天线固定到所述衬底。14.一种智能卡嵌体，包括 衬底；以及导线天线，所述导线天线被固定到所述衬底并具有第一端和第二端，所述导线天线的 所述第一端和所述第二端连接到芯片模块，所述芯片模块安装在形成于所述衬底中的孔 内，其中所述第一端和所述第二端不从所述天线延伸超出所述芯片模块。15.根据权利要求14所述的智能卡嵌体，其中所述导线天线不在所述孔的邻近处被固 定到所述衬底。16.一种用于制造智能卡嵌体的系统，包括操作用于在最初将导线天线的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：乌迪德巴尚，盖伊沙弗兰，汤姆拉哈夫，
申请(专利权)人：斯迈达IP有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]