镶钻智能卡制造技术

本实用新型专利技术镶钻智能卡，包括设有电子芯片的基板，在基板上设有盲孔，在该盲孔内设有通过粘合固定的钻石。由于在智能卡的基板上设有收纳钻石的盲孔，在盲孔与钻石之间通过粘胶粘合固定，可以根据用户需要设置钻石的数量或组成的图案。可以增加智能卡的表面的立体感和美观性，满足用户个性化需求。同时在增加智能卡基板的厚度时，提高钻石固定的牢靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡
，特别涉及一种可以镶钻的智能卡结构。
技术介绍
智能卡通常主要是指具有电子芯片，包括非接触式的射频卡和接触式。由于其电子芯片记载用户信息或交易等信息可以方便读取，因而应用越来越广泛。现有的智能卡在基板上通常根据智能卡的用途印制相应的图案，增加智能卡方便用户区别不同功能，无法增加智能卡立体感，更不能适应用户个性化的需求。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种镶钻智能卡，该镶钻智能卡可以通过在智能卡的基板上镶钻，可以避免智能卡的立体感，增加智能卡的美观性，应用户个性化的需求。为了解决上述问题，本技术提供一种镶钻智能卡，该镶钻智能卡包括设有电子芯片的基板，在基板上设有盲孔，在该盲孔内设有通过粘合固定的钻石。进一步地说，所述盲孔的深度和直径分别与钻石的亭部和直径相当。进一步地说，所述盲孔的盲壁呈与钻石的亭部配合的锥形。进一步地说，所述盲孔的上部边缘设有向内延伸的凸部，且该凸部位于钻石的冠部将钻石的腰围包合。本技术还提供一种镶钻智能卡，该镶钻智能卡包括设有电子芯片的基板，在基板上设有中空的圆柱形金属固定件，在该金属固定件设有钻石。进一步地说，所述金属固定件上部内壁设有与钻石配合的环形卡位部。进一步地说，所述金属固定件的下端部水平向外形成延伸部，该延伸部嵌于基板内。 本技术镶钻智能卡，包括设有电子芯片的基板，在基板上设有盲孔，在该盲孔内设有通过粘合固定的钻石。由于在智能卡的基板上设有收纳钻石的盲孔，在盲孔与钻石之间通过粘胶粘合固定，可以根据用户需要设置钻石的数量或组成的图案。可以增加智能卡的表面的立体感和美观性，满足用户个性化需求。同时在增加智能卡基板的厚度时，提高钻石固定的牢靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术镶钻智能卡实施例结构示意图；图2是图1中沿A-A方向剖视结构示意图；图3是钻石与基板分离时的结构示意图；图4是平底钻石与基板分离时的结构示意图；图5是本技术镶钻智能卡另一实施例结构示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。具体实施方式为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2和图3所示，本技术提供一种镶钻智能卡实施例。该镶钻智能卡包括设有电子芯片的基板1，在基板上设有盲孔3，在该盲孔3内设有通过粘合固定的钻石2。具体地说，所述盲孔3的深度和直径分别与钻石的亭部和直径相当，即盲孔3至少可以收纳所述钻石的亭部，可以使钻石与基板固定更加紧密。所述盲孔的盲壁呈与钻石的亭部配合的锥形结构。所述盲孔3的上部边缘设有向内延伸的凸部4，且该凸部4位于钻石的冠部并将钻石的腰围包合，即形成盲孔3的端部孔径小于钻石的直径，在固定时盲孔3将钻石的腰围包合，且其凸部4恰好位于钻石的冠部，使得钻石固定更牢靠，不易掉落。所述的钻石可以如图4所示的平底钻石，其他结构不变。由于在智能卡的基板上设有收纳钻石的盲孔，在盲孔与钻石之间通过粘胶粘合固定，可以根据用户需要设置钻石的数量或组成的图案。可以增加智能卡的表面的立体感和美观性，满足用户个性化需求。同时在增加智能卡基板的厚度时，提高钻石固定的牢靠性。如图5所示，本技术还提供一种镶钻智能卡，该镶钻智能卡包括设有电子芯片的基板1，在基板I上设有中空的圆柱形金属固定件5，在该金属固定件5设有钻石2。具体地说，所述金属固定件5上部内壁设有与钻石2配合的环形卡位部51，所述金属固定件5的下端部水平向外形成延伸部52，该延伸部52嵌于基板I内。该延伸部52可以使金属固定件5更好与基板I固定。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。权利要求1.镶钻智能卡，包括设有电子芯片的基板，其特征在于: 在基板上设有盲孔，在该盲孔内设有通过粘合固定的钻石。2.根据权利要求1所述的镶钻智能卡，其特征在于: 所述盲孔的深度和直径分别与钻石的亭部和直径相当。3.根据权利要求2所述的镶钻智能卡，其特征在于: 所述盲孔的盲壁呈与钻石的亭部配合的锥形。4.根据权利要求1或2所述的镶钻智能卡，其特征在于: 所述盲孔的上部边缘设有向内延伸的凸部，且该凸部位于钻石的冠部将钻石的腰围包口 ο5.镶钻智能卡，包括设有电子芯片的基板，其特征在于: 在基板上设有中空的圆柱形金属固定件，在该金属固定件设有钻石。6.根据权利要求5所述的镶钻智能卡，其特征在于: 所述金属固定件上部内壁设有与钻石配合的环形卡位部。7.根据权利要求6所述的镶钻智能卡，其特征在于: 所述金属固定件的下 端部水平向外形成延伸部，该延伸部嵌于基板内。专利摘要本技术镶钻智能卡，包括设有电子芯片的基板，在基板上设有盲孔，在该盲孔内设有通过粘合固定的钻石。由于在智能卡的基板上设有收纳钻石的盲孔，在盲孔与钻石之间通过粘胶粘合固定，可以根据用户需要设置钻石的数量或组成的图案。可以增加智能卡的表面的立体感和美观性，满足用户个性化需求。同时在增加智能卡基板的厚度时，提高钻石固定的牢靠性。文档编号G06K19/07GK203164994SQ20132011702公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月11日 优先权日2013年3月11日专利技术者兰荣 申请人:兰荣本文档来自技高网...

【技术保护点】
镶钻智能卡，包括设有电子芯片的基板，其特征在于：在基板上设有盲孔，在该盲孔内设有通过粘合固定的钻石。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：兰荣，
申请(专利权)人：兰荣，
类型：实用新型
国别省市：