一种新型双界面智能卡条带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型双界面智能卡条带，包括接触面和包封面，由铜箔和环氧玻璃布组成，其中，所述接触面覆有一层铜箔，铜箔通过化学蚀刻的方式形成有C1~C8共八个互不导通的触点，所述C4触点延伸并包围C1、C2、C3触点，所述C8触点延伸并包围C5、C6、C7触点，所述C4触点和C8触点相邻对称排列，且面积相等，C1~C8触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求。本实用新型专利技术采用了延伸并扩展C4和C8触点面积的覆铜条带工艺制作双界面智能卡，解决了环氧玻璃布表面粗糙度一致性差的问题，同时使得卡片打凸字位置与模块位置增加的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡生产及应用领域，尤其是双界面智能卡条带的生产及应用。
技术介绍
现有双界面智能卡条带使用双面覆铜工艺，因环氧玻璃布两面都需要覆一层铜箔，生产成本高。如图1所示，为现有双界面条带接触面俯视图，接触面覆有一层铜箔，铜箔通过化学蚀刻的方式形成有C1~C8共八个互不导通的触点，其尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其中C1、C2、C3、C5、C7连接芯片接触界面的输出输出端，C4、C6、C8三个触点悬空。如图2所示，为现有双界面条带包封面俯视图，其中，包封面的环氧玻璃布在C1~C8的位置各有一个冲孔，冲孔位置露出接触面金属形成8个焊盘（1），芯片（4）的接触界面输入输出端通过金丝（5）与这些焊盘（1）链接。在环氧玻璃布的包封面同样覆有一层铜箔，铜箔使用化学蚀刻的方式形成两个非接外焊盘（2）和两个或以上非接内焊盘（3），其中非接外焊盘（2）用于制卡时和卡片的天线端连接，非接内焊盘（3）用于模块封装时通过金丝（5）和芯片（4）非接触界面的输入输出端连接。如图3所示，为现有双界面条带A-A剖面图，条带的包封面和接触面分别覆有一层铜箔，两层铜箔中间有一层环氧玻璃布（6），环氧玻璃布（6）起到固定接触面和包封面的铜箔的作用。如图4所示，为现有双界面制卡图，卡片卡基有两个长边和两个宽边，两个长边之间的相对距离为86mm，两个宽边之间的相对距离为54mm，条带边缘距离其中一卡基长边的距离为18mm，距离其中一卡基宽边的距离为9mm，以使得C1~C8触点位置分别满足ISO 7816协议要求。现有双界面智能卡条带使用双面覆铜工艺，其条带生产厂买进的原材料是一层铜箔和一层一面已经覆铜环氧玻璃布，所以环氧玻璃布的表面无法再做处理，条带包封面的环氧玻璃布与UV胶的粘接力较差，影响双界面模块的可靠性，双界面卡片的凸字打印位置距离模块位置很近，打凸字时有造成模块失效的风险。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的双界面智能卡条带使用双面覆铜工艺不足，本技术的目的是一种使用单面覆铜条带制作双界面智能卡。为了达到上述技术目的，本技术所采用的技术方案是：一种新型双界面智能卡条带，包括接触面和包封面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成C1~C8八个互不导通的触点， 触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其中，所述C4触点延伸并包围C1、 C2、 C3触点，所述C8触点延伸并包围C5、 C6、 C7触点，所述C4触点和C8触点相邻对称排列，且面积相等；所述C1、C2、C3、C5、C7触点连接在芯片接触界面的输出输出端，所述C4和C8触点连接在芯片非接触界面的输入输出端口，所述C6触点悬空。优选地，在所述的双界面智能卡条带中，所述包封面的环氧玻璃布在C1、C2、C3、C5、C6、C7触点位置各有一个冲孔，冲孔位置露出铜箔形成六个焊盘，芯片的接触界面输入输出端通过金丝与焊盘连接。优选地，在所述的双界面智能卡条带中，所述包封面的环氧玻璃布在C4、 C8触点位置各有一个“C”型的冲孔，冲孔位置各露出一个“C”型的非接内焊盘。优选地，在所述的双界面智能卡条带中，所述包封面的环氧玻璃布在C4、C8触点位置各形成一个圆形的冲孔，冲孔位置各露出一个非接外焊盘。优选地，在所述的双界面智能卡条带中，所述非接内焊盘用于封装时通过金丝和芯片非接触界面的输入输出端连接。优选地，在所述的双界面智能卡条带中，所述非接外焊盘用于制卡时和卡片的天线端连接。本技术由于采用了C4和C8触点延伸并扩展面积的覆铜条带工艺制作双界面智能卡，所获得的有益效果是，降低了双界面智能卡的成本，解决了环氧玻璃布表面粗糙度一致性差的问题，同时使得卡片打凸字位置与模块位置增加。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1是现有的双界面条带接触面平面图。图2是现有的双界面条带包封面平面图。图3是现有的双界面条带剖面图。图4是现有的一种双界面智能卡俯视图。图5是本技术具体实施例的一种双界面条带接触面平面图。图6是本技术具体实施例的一种双界面条带包封面平面图。具体实施方式如图5所示，为本技术具体实施例的一种双界面条带接触面平面图；条带接触面覆有一层铜箔，铜箔通过化学蚀刻的方式形成有C1~C8共八个互不导通的触点，C4触点延伸并包围C1、 C2、 C3触点，C8触点延伸并包围C5、 C6、 C7触点，C4触点和C8触点相邻对称排列，且面积相等；C1~C8的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其中C1、C2、C3、C5、C7连接在芯片接触界面的输出输出端，C4、C8连接了芯片非接触界面的输入输出端口，C6悬空。如图6所示，为本技术具体实施例的一种双界面条带包封面平面图；条带包封面的环氧玻璃布在C1、C2、C3、C5、C6、C7的位置各有一个冲孔，冲孔位置露出铜箔形成六个焊盘（11），芯片（14）的接触界面输入输出端通过金丝（15）与这些焊盘（11）链接。包封面的环氧玻璃布在C4、 C8触点位置有各有一个“C”型的冲孔，“C”型冲孔位置各露出一个“C”型的非接内焊盘（13），两个非接内焊盘（13）用于封装时通过金丝（15）和芯片（14）非接触界面的输入输出端连接。C4、C8触点位置还各有一个圆形的冲孔，圆形的冲孔位置各露出一个非接外焊盘（12），两个非接外焊盘（12）用于制卡时和卡片的天线端连接。本技术的制卡与现有双界面制卡完全相同，卡片卡基有两个长边和两个宽边，两个长边之间的相对距离为86mm，两个宽边之间的相对距离为54mm，条带边缘距离其中一长边的距离为18mm，距离其中一宽边的距离为9mm，以使得C1~C8触点位置分别满足ISO 7816协议要求。上述仅为本技术的具体实施例，本领域普通技术人员在不脱离本技术技术思路的基础上能有许多变形和变化，这些显而易见形成的技术方案也包含在本技术保护的技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型双界面智能卡条带，包括包封面和接触面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成C1~C8八个互不导通的触点， 触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其特征在于，所述C4触点延伸并包围C1、 C2、 C3触点，所述C8触点延伸并包围C5、 C6、 C7触点，所述C4触点和C8触点相邻对称排列，且面积相等；所述C1、C2、C3、C5、C7触点连接在芯片接触界面的输出输出端，所述C4和C8触点连接在芯片非接触界面的输入输出端口，所述C6触点悬空。

【技术特征摘要】
1.一种新型双界面智能卡条带，包括包封面和接触面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成C1~C8八个互不导通的触点， 触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其特征在于，所述C4触点延伸并包围C1、 C2、 C3触点，所述C8触点延伸并包围C5、 C6、 C7触点，所述C4触点和C8触点相邻对称排列，且面积相等；所述C1、C2、C3、C5、C7触点连接在芯片接触界面的输出输出端，所述C4和C8触点连接在芯片非接触界面的输入输出端口，所述C6触点悬空。2.根据权利要求1所述的双界面智能卡条带，其特征在于，所述包封面的环氧玻璃布在C1、C2、C3、C5、C6、C7触点位置各有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志龙，孟红霞，孙晓红，王征，左永刚，肖金磊，
申请(专利权)人：北京同方微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11