【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是一种用于半导体器件封装的复合式加热轨。
技术介绍
标准的半导体加热轨道只能适用于一种相对应的引线框，对于需要做其它半导体框架的时候，由于框架的宽度以及打弯高度不一样，需要对加热轨道进行转换，不同的引线框需要换不同的加热轨道
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种用于半导体器件封装的复合式加热轨。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现 一种用于半导体器件封装的复合式加热轨，包括加热轨，所述加热轨呈长方形，在所述加热轨上开有两个与加热轨等长的安装槽，在安装槽内镶嵌有长条形限位件，安装长条形限位件以后在安装槽的两端用树脂或橡胶进行封装，从而使长条形限位件不在安装槽中不会左右滑动。本专利技术提供的用于半导体器件封装的复合式加热轨，相比与现有技术以及之前的改进，可以适用于多种型号的半导体元件的加工，不需要对每一种半导体结构进行单独开模具，节省了企业的设计成本。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图I是本专利技术实施例所述用于半导体器件封装的复合式加热轨的结构图。具体实施例方式如图I所示，本专利技术实施例所述的一种用于半导体器件封装的复合式加热轨，包括加热轨I，所述加热轨I呈长方形，在所述加热轨上开有两个与加热轨等长的安装槽2，在安装槽2内镶嵌有长条形限位件，安装长条形限位件以后在安装槽的两端用树脂或橡胶进行封装，从而使长条形限位件不在安装槽中不会左右滑动。两个所述安装槽平行设置； 两个所述安装槽与加热轨的纵长方向平行。两个所述安装槽具有不同的宽度和深度，以适应不同的半导体元件加工的...
【技术保护点】
一种用于半导体器件封装的复合式加热轨，包括加热轨，其特征在于，所述加热轨呈长方形，在所述加热轨上开有两个与加热轨等长的安装槽，在安装槽内镶嵌有长条形限位件，安装长条形限位件以后在安装槽的两端用树脂或橡胶进行封装，从而使长条形限位件不在安装槽中不会左右滑动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍安良，
申请(专利权)人：无锡九条龙汽车设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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