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本发明公开了一种用于半导体器件封装的复合式加热轨，包括加热轨，所述加热轨呈长方形，在所述加热轨上开有两个与加热轨等长的安装槽，在安装槽内镶嵌有长条形限位件，安装长条形限位件以后在安装槽的两端用树脂或橡胶进行封装，从而使长条形限位件不在安装槽...
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