【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路制造
,尤其涉及一种。
技术介绍
现有技术中,在半导体集成电路制造过程中,硅片的位置扫描技术一般是基于硅片片盒的上下运动,使得硅片遮挡固定的光电装置,该光电装置通常包括I个发射端和2个接收端,通过片盒的上下运动遮蔽发射端的光线,进而确定硅片的位置状态。然而,由于在检测过程中,片盒需要上下运动,必然会导致其内的硅片振动,振动会产生较多的颗粒悬浮物,导致硅片受到污染,影响半导体集成电路的制造产品率,且,若 振动较为严重,还会导致硅片从片盒中滑出的危险。为解决上述问题,本申请人申请了先前申请了静态扫描获取硅片位置信息的系统及方法。为增强该系统的可靠性,本申请人对上述的系统和方法做出了进一步研究。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的主要目的是提供安全可靠的静态同步扫描获取硅片在片盒中位置信息的系统,以及应用该系统获取硅片位置信息的方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的 一种静态同步扫描获取硅片位置信息的系统,包括用于装硅片的片盒、承载工作台,片盒置于承载工作台上,所述系统还包括位置数据获取模块、设置在片盒一侧的中心线上的光发射阵列 ...
【技术保护点】
一种静态同步扫描获取硅片位置信息的系统,包括用于装硅片的片盒、承载工作台,片盒置于承载工作台上,其特征在于,所述系统还包括位置数据获取模块、设置在片盒一侧的中心线上的光发射阵列、相对于光发射阵列对称地设置在片盒另一侧的两个线阵CCD接收列,位置数据获取模块连接两个线阵CCD接收列,两个线阵CCD接收列同步扫面光发射阵列的光束,获得硅片遮挡光束的数据组,位置数据获取模块依据所述数据组和片盒的物理尺寸,获取片盒中硅片的位置信息;其中,所述硅片的位置信息包括硅片有无、硅片的数量或硅片在片盒中的位置状态。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:任大清,
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:
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