LED灯珠的分离装置及其分离方法制造方法及图纸

技术编号:15673747 阅读:253 留言:0更新日期:2017-06-22 22:39
本发明专利技术提供一种LED灯珠的分离装置及其分离方法,其包括:底板、Y轴运动平台、龙门组件、F轴运动平台、夹持料片的旋转中空组件、压板组件、刀具组件、以及支撑座组件旋转中空组件固定在支撑组件上;所述F轴运动平台、压板组件和刀具组件均固定在龙门组件上,所述压板组件和刀具组件均安装在所述F轴运动平台上且所述刀具组件位于压板组件的下方,料片上设有灯珠板,刀具组件对灯珠板的胶层和陶瓷层进行分离。本发明专利技术在LED封装过程中,采用两种刀片在同一切割道分别切开胶层和劈裂陶瓷层,实现了灯珠分离的这一过程;刀片的快速下刀需要的时间很短,结合电气和软件控制运动平台动作,本发明专利技术加工方法效率更高。

Separation device of LED beads and its separation method

The invention provides a separating device for LED lamp and its separation method, which comprises a bottom board, Y axis motion platform, Longmen assembly, F axis motion platform, clamping sheet rotating hollow components, assembly, assembly and pressing tool support component rotating hollow component is fixed on the support component on the F axis; motion platform, platen assembly and tool assembly are fixed on the Longmen assembly, the platen assembly and tool components are installed at the lower part of the F axis platform and the tool component in platen assembly, lamp plate is provided with a blank, the tool assembly on the lamp board layer and ceramic layer separation. The present invention in the LED packaging process, using two kinds of cutting blade in the same way through splitting layer and ceramic layer, in the process to achieve the rapid separation of beads; the knife blade needs a very short time, with electrical and software control platform, the efficiency of the processing method of the invention is higher.

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠的分离装置及其分离方法
本专利技术属于LED灯珠封装
,尤其涉及一种LED灯珠的分离装置及其分离方法。
技术介绍
在LED(发光二极管)封装工艺的流程中,首先需要用绝缘胶将发光芯片粘接在陶瓷基板上,然后再用透明的树脂把芯片封装并固化成一排排半球形,接着需要将整片的陶瓷灯珠板分割成单颗的LED灯珠。现有设备在切割这一过程中,一般使用圆刀轮通过直线运动把陶瓷层和胶层直接切断,这种切割方式难以保证切割断面的平整度和光洁度,而且容易产生粉尘污染产品;另一方面切割过程中进给速度慢,这样严重制约了LED封装流程的效率和良率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高LED封装流程中陶瓷灯珠板分离的效率和良率问题的LED灯珠的分离装置及其分离方法。本专利技术提供一种LED灯珠的分离装置,其包括:底板、Y轴运动平台、龙门组件、F轴运动平台、夹持料片的旋转中空组件、压板组件、刀具组件、以及支撑座组件;所述Y轴运动平台、龙门组件、和支撑座组件均固定在底板上;旋转中空组件固定在支撑组件上;所述F轴运动平台、压板组件和刀具组件均固定在龙门组件上,所述压板组件和刀具组件均安装在所述F轴运动平台上且所述刀具组件位于压板组件的下方,料片上设有灯珠板,刀具组件对灯珠板的胶层和陶瓷层进行分离。优选地,所述龙门组件包括安装在所述底板两侧的立柱、以及该横跨安装于立柱上的横梁。优选地,所述F轴运动平台安装于所述横梁上,所述F轴运动平台设有连接板。优选地,所述压板组件安装在所述连接板两侧,所述压板组件包括固定在所述连接板上的压板、连接在该压板两侧的两个安装块、以及安装在每个安装块上的油压缓冲器。优选地,所述刀具组件安装在所述压板上且位于两个安装块之间、且固定在所述连接板上。优选地,所述刀具组件包括固定在连接板上的刀座、连接在该刀座下方的固定夹片,该固定夹片作为夹具,所述固定夹片上固定第一切胶刀片和第二劈裂刀片,第一切胶刀片的刃口角度约15°,第二劈裂刀片的刃口角度约75°。优选地,所述旋转中空组件包括夹紧料片的4套气缸夹紧组件。优选地,所述支撑座组件包括固定在所述底板上的前支撑座、以及与该前支撑座连接且支撑所述所述旋转中空组件的后支撑座,所述前支撑座和后支撑座之间设有缝隙。本专利技术还提供一种LED灯珠的分离装置的分离方法,包括如下步骤:第一步:料片放置在旋转中空组件上,旋转中空组件夹紧料片;第二步:Y轴运动平台带动旋转中空组件运行至F轴运动平台下方;第三步:F轴运动平台下降至合适位置,并确认下刀位置处于与灯珠板加工的初始位置;第四步:根据第三步确认好对刀位置后,根据灯珠之间的距离设置的Y轴运动步距,根据灯珠板的材料厚度设置F轴下刀位置、劈裂位置和上升抬刀位置;F轴运动平台下刀后抬刀至合适位置,Y轴运动平台带动灯珠板移动一个步距至下一切割位置,继续下刀重复这一过程至整个方向加工完成;第五步:横向加工完成后,旋转中空组件动作带动灯珠板旋转90°,Y轴运动平台运动至待加工位初始位置,对好刀后继续下刀加工,直至纵向加工完成;第六步:加工完后F轴运动平台上升至安全位置,气缸夹紧组件松开料片,可直接下料。优选地,所述第四步和第五步包括如下步骤:步骤A1:第一切胶刀切断灯珠板的胶层;步骤A2:第二劈裂刀片在原来的切割道劈裂灯珠板的陶瓷层。本专利技术在LED封装过程中,采用两种刀片在同一切割道分别切开胶层和劈裂陶瓷层,实现了灯珠分离的这一过程;与现有的刀轮切割相比,作业过程中无粉尘产生也不需使用冷却液,颗粒断面光滑平整;其次,刀片的快速下刀需要的时间很短,结合电气和软件控制运动平台动作,本专利技术加工方法效率更高。附图说明图1为本专利技术LED灯珠的分离装置的立体图;图2为图1所示LED灯珠的分离装置的立体分解图;图3为图1所示LED灯珠的分离装置的料片的结构示意图;图4为图1所示LED灯珠的分离装置的Y轴运动平台和支撑座组件的结构示意图;图5为图1所示LED灯珠的分离装置的F轴运动平台、压板组件和刀具组件的结构示意图;图6为图1所示LED灯珠的分离装置除去底板的立体结构示意图;图7为图1所示LED灯珠的分离装置的刀具组件的结构示意图;图8为图7所示刀具组件的主视图;图9为图8在B-B方向的剖视图;图10为固定在图7所示刀具组件上的第一切胶刀片的结构示意图;图11为图10所示第一切胶刀片的结构示意图;图12为固定在图7所示刀具组件上的第二劈裂刀片的结构示意图;图13为图12所示第二劈裂刀片的结构示意图;图14为图1所示LED灯珠的分离装置的旋转中空组件的结构示意图;图15为图1所示LED灯珠的分离装置除去底板的主视图;图16为图15在A-A方向的剖视图;图17为图1所示LED灯珠的分离装置的料片固定在旋转中空组件上俯视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行进一步说明。本专利技术LED灯珠的分离装置,解决LED封装流程中陶瓷灯珠板(以下简称灯珠板)分离的效率和良率问题。如图1和图2所示,LED灯珠的分离装置包括:料片1、Y轴运动平台2、龙门组件3、F轴运动平台4、旋转中空组件5、压板组件6、刀具组件7、支撑座组件8、以及大理石底板9。其中,Y轴运动平台2、支撑座组件8、和龙门组件3均位于大理石底板9上;旋转中空组件5位于支撑组件8上,料片1位于旋转中空组件5上;F轴运动平台4位于龙门组件3上;压板组件6和刀具组件7均位于F轴运动平台4上。如图3所示,料片1包括:六角形钢圈11、贴服在在六角形钢圈11上且具有粘性较强的半透明蓝膜12、贴服在该蓝膜12上的且用于待加工的灯珠板13,六角形钢圈11、半透明蓝膜12、和待加工的灯珠板13三者中心对正成一个整体料片1。灯珠板13为陶瓷灯珠板。如图4所示,Y轴运动平台2通过伺服电机直接驱动丝杆导轨等零件在Y轴方向运动,Y轴运动平台2安装在大理石底板9上。如图5所示,龙门组件3包括安装在大理石底板21两侧的钢制立柱31、以及由该横跨安装于立柱31上的大理石横梁32。F轴运动平台4通过螺栓连接安装于大理石横梁32上,F轴运动平台4通过伺服电机直接驱动丝杆导轨等零件在F轴方向作竖直运动,F轴运动平台4在安装过程中要求F轴运动方向与Y轴运动方向垂直。如图6所示,压板组件6分别安装在F轴运动平台4的连接板41的两侧,可以随其在F轴方向运动。压板组件6包括固定在连接板41上的压板61、连接在该压板61两侧的两个安装块62、以及安装在每个安装块62上的油压缓冲器63。其中,刀具组件7安装在压板61上且位于两个安装块62之间、且固定在连接板41上。如图7至图13所示,刀具组件7安装在F轴运动平台4的连接板41上,随其在F轴方向运动,刀具组件7包括固定在连接板41上的刀座71、连接在该刀座71下方的固定夹片72,该固定夹片72作为夹具,其材料为SKD磨具钢。在本实施例中,固定夹片72上可固定第一切胶刀片73和第二劈裂刀片74,其中,第一切胶刀片73为高强度钨钢材质,刃口角度约15°(如图11所示),刃口非常锋利适合于切断灯珠板上的胶层,第二劈裂刀片74为高强度钨钢材质,刃口角度约75°(如图13所示),刃口比较钝适合于劈裂灯珠板上的陶瓷层,第一切胶刀片73和第二劈裂刀片74通过固定夹片72固定锁紧。如图14所示,旋转中空组件5通本文档来自技高网...
LED灯珠的分离装置及其分离方法

【技术保护点】
一种LED灯珠的分离装置,其特征在于,其包括:底板、Y轴运动平台、龙门组件、F轴运动平台、夹持料片的旋转中空组件、压板组件、刀具组件、以及支撑座组件;所述Y轴运动平台、龙门组件、和支撑座组件均固定在底板上;旋转中空组件固定在支撑组件上;所述F轴运动平台、压板组件和刀具组件均固定在龙门组件上,所述压板组件和刀具组件均安装在所述F轴运动平台上且所述刀具组件位于压板组件的下方,料片上设有灯珠板,刀具组件对灯珠板的胶层和陶瓷层进行分离。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠的分离装置,其特征在于,其包括:底板、Y轴运动平台、龙门组件、F轴运动平台、夹持料片的旋转中空组件、压板组件、刀具组件、以及支撑座组件;所述Y轴运动平台、龙门组件、和支撑座组件均固定在底板上;旋转中空组件固定在支撑组件上;所述F轴运动平台、压板组件和刀具组件均固定在龙门组件上,所述压板组件和刀具组件均安装在所述F轴运动平台上且所述刀具组件位于压板组件的下方,料片上设有灯珠板,刀具组件对灯珠板的胶层和陶瓷层进行分离。2.根据权利要求1所述的LED灯珠的分离装置,其特征在于:所述龙门组件包括安装在所述底板两侧的立柱、以及该横跨安装于立柱上的横梁。3.根据权利要求2所述的LED灯珠的分离装置,其特征在于:所述F轴运动平台安装于所述横梁上,所述F轴运动平台设有连接板。4.根据权利要求3所述的LED灯珠的分离装置,其特征在于:所述压板组件安装在所述连接板两侧,所述压板组件包括固定在所述连接板上的压板、连接在该压板两侧的两个安装块、以及安装在每个安装块上的油压缓冲器。5.根据权利要求4所述的LED灯珠的分离装置,其特征在于:所述刀具组件安装在所述压板上且位于两个安装块之间、且固定在所述连接板上。6.根据权利要求5所述的LED灯珠的分离装置,其特征在于:所述刀具组件包括固定在连接板上的刀座、连接在该刀座下方的固定夹片,该固定夹片作为夹具,所述固定夹片上固定第一切胶刀片和第二劈裂刀片,第一切胶刀片的刃口角度约15°,第二劈裂刀片的刃...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘勇辉唐明黄韶湖余俊华张红江朱炜尹建刚高云峰
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1