用于半导体导线架的导料轨系统技术方案

本实用新型专利技术涉及导轨技术领域，特别涉及一种用于半导体导线架的导料轨系统；其结构包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，所述第二导料轨具有使所述金线不与第二导料轨干涉的不干涉结构；本实用新型专利技术采用了防干涉的结构避免了金线与第二导料轨上部的干涉造成的线溃问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

用于半导体导线架的导料轨系统
本技术涉及导轨
，特别涉及一种用于半导体导线架的导料轨系统。技术背景导线架，其作用为集成电路内电子元器件工作至外部的电路板。现有技术中，用于半导体导线架的导料轨系统包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，其中第二导料轨为半工形，导线架在传送时有晃动的现象，导致金线会与第二导料轨上部干涉，出现线溃的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种避免金线与第二导料轨干涉的用于半导体导线架的导料轨系统。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了用于半导体导线架的导料轨系统，包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置， 所述第二导料轨具有能够避免所述金线与所述第二导料轨干涉的防干涉结构。其中，所述第二导料轨包括L形导料轨本体和固定压爪，所述L形导料轨本体包括第一垂直部和第二垂直部，所述固定压爪与所述所述L形导料轨本体连接，所述固定压爪与所述第二垂直部贴合，所述固定压爪与所述第一垂直部设有间距且形成所述第二导槽， 所述固定压爪的投影与所述金线的投影在第一垂直部不重叠。其中，所述固定压爪与所述第一垂直部设有的间距大于导线架的厚度。其中，所述第二导料轨包括第一直部、第二直部和第三倒角部，所述第一直部与所述第三倒角部间形成所述第二导槽，所述第三倒角部与金线不干涉。其中，所述第一直部与所述第三倒角部形成的最小间距大于导线架的厚度。本技术的有益效果用于半导体导线架的导料轨系统，包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，所述第二导料轨具有能够避免所述金线与所述第二导料轨干涉的防干涉结构，采用了防干涉的结构避免了金线与第二导料轨上部的干涉造成的线溃问题。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图I为本技术的用于半导体导线架的导料轨系统实施例一的结构示意图。图2为本技术的用于半导体导线架的导料轨系统实施例二的结构示意图。附图标记I-第一导料轨、2-导线架、21-芯片、22-金线、31-第一垂直部、32-第二垂直部、 33-固定压爪、41-第一直部、42-第二直部、43-第三倒角部。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。实施例一本技术的用于半导体导线架的导料轨系统的具体实施方式之一，如图I所示，包括有导线架2、第一导料轨I和第二导料轨，所述导线架2包括导线架2主体、芯片21 和连接芯片21与导线架2主体的金线22，所述第一导料轨I开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，所述第二导料轨具有能够避免所述金线22与第二导料轨干涉的防干涉结构。[0021 ] 具体地，所述第二导料轨包括L形导料轨本体和固定压爪33，所述L形导料轨本体包括第一垂直部31和第二垂直部32，所述固定压爪33与所述所述L形导料轨本体连接，所述固定压爪33与所述第二垂直部32贴合，所述固定压爪33与所述第一垂直部31设有间距且形成所述第二导槽，所述固定压爪33的投影与所述金线22的投影在第一垂直部31不重叠。由于所述固定压爪33的投影与所述金线22的投影在第一垂直部31不重叠，所述导线架2在传送过程中不会出现金线22线溃问题。进一步地本实施例中，所述固定压爪33与所述第一垂直部31设有的间距大于导线架2的厚度，由于所述固定压爪33与所述第一垂直部31的间距为所述第二导槽，所以导线架2在传送过程中能够被所述第二导槽压着，避免了晃动的现象。实施例二本技术的用于半导体导线架的导料轨系统的具体实施方式之二，本实施例的主要技术方案与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例一中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例一的区别在于，所述第二导料轨包括第一直部41、第二直部42和第三倒角部43，所述第一直部41与所述第三倒角部43间形成所述第二导槽，所述第三倒角部43与金线22不干涉。进一步地本实施例中，所述第一直部41与所述第三倒角部43形成的最小间距大于导线架2的厚度，所述第一直部41与所述第三倒角部43间形成所述第二导槽，同时，所述第三倒角部43与导线架2的投影在第一直部41有重叠，所以导线架2在传送过程中能够被所述第二导槽压着，避免了晃动的现象。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体导线架的导料轨系统，包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，其特征在于：所述第二导料轨具有能够避免所述金线与所述第二导料轨干涉的防干涉结构。

【技术特征摘要】
1.用于半导体导线架的导料轨系统，包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，其特征在于所述第二导料轨具有能够避免所述金线与所述第二导料轨干涉的防干涉结构。2.根据权利要求I所述的用于半导体导线架的导料轨系统，其特征在于所述第二导料轨包括L形导料轨本体和固定压爪，所述L形导料轨本体包括第一垂直部和第二垂直部， 所述固定压爪与所述L形导料轨本体连接，所述固定压爪与所述第二垂直部贴合，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：