用于半导体导线架的导料轨系统技术方案

本实用新型专利技术涉及导轨技术领域，特别涉及一种用于半导体导线架的导料轨系统；其结构包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，所述第二导料轨具有使所述金线不与第二导料轨干涉的不干涉结构；本实用新型专利技术采用了防干涉的结构避免了金线与第二导料轨上部的干涉造成的线溃问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

用于半导体导线架的导料轨系统
本技术涉及导轨
，特别涉及一种用于半导体导线架的导料轨系统。技术背景导线架，其作用为集成电路内电子元器件工作至外部的电路板。现有技术中，用于半导体导线架的导料轨系统包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，其中第二导料轨为半工形，导线架在传送时有晃动的现象，导致金线会与第二导料轨上部干涉，出现线溃的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种避免金线与第二导料轨干涉的用于半导体导线架的导料轨系统。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了用于半导体导线架的导料轨系统，包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置， 所述第二导料轨具有能够避免所述金线与所述第二导料轨干涉的防干涉结构。其中，所述第二导料轨包括L形导料轨本体和固定压爪，所述L形导料轨本体包括第一垂直部和第二垂直部，所述固定压爪与所述所述L形导料轨本体连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体导线架的导料轨系统，包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，其特征在于：所述第二导料轨具有能够避免所述金线与所述第二导料轨干涉的防干涉结构。

【技术特征摘要】
1.用于半导体导线架的导料轨系统，包括有导线架、第一导料轨和第二导料轨，所述导线架包括导线架主体、芯片和连接芯片与导线架主体的金线，所述第一导料轨开设有第一导槽，所述第二导料轨开设有第二导槽，所述第一导槽和所述第二导槽相对设置，其特征在于所述第二导料轨具有能够避免所述金线与所述第二导料轨干涉的防干涉结构。2.根据权利要求I所述的用于半导体导线架的导料轨系统，其特征在于所述第二导料轨包括L形导料轨本体和固定压爪，所述L形导料轨本体包括第一垂直部和第二垂直部， 所述固定压爪与所述L形导料轨本体连接，所述固定压爪与所述第二垂直部贴合，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：