本实用新型专利技术为一种半导体真空制程设备的进出料结构，其是与半导体真空制程设备气密相连通，提供自半导体真空制程设备快速进出晶圆托盘。进出料结构包括：托盘匣；以及传送模块，并由传送模块的机械臂夹取或置放晶圆托盘。借由本实用新型专利技术进出料结构的实施，可以使半导体真空制程设备破真空的时间缩短，提升半导体真空制程设备的制程利用率，而且进出料结构与现有半导体真空制程设备完全兼容，可大幅节省建置成本，提升产业竞争力。
【技术实现步骤摘要】
本技术为一种进出料结构，特别为一种具有传送模块及机械臂的半导体真空制程设备的进出料结构。
技术介绍
晶圆托盘在半导体制程的应用上，是必须的装置，而且使用量非常的大，不管晶圆大小或其应用范畴，所有的半导体晶圆制作时，都要用到晶圆托盘以固定及容置晶圆，进行多样的半导体制程。然而，在晶圆托盘进出半导体真空制程设备之时，却必须解除半导体真空制程设备的真空状态(一般称为破真空)，而在晶圆托盘进出半导体真空制程设备之后，再重新使半导体真空制程设备进入真空状态。因此，进出料结构对半导体真空制程设备破真空的时间的长短，便大大的影响着整体晶圆制程的效率。现今使用的进出料结构，大多为单一晶圆托盘架构的进出料结构。其在应用于半导体制程时，因为置换晶圆托盘及使晶圆托盘进出半导体真空制程设备皆必须依序进行，使得半导体真空制程设备破真空的时间过长，使得半导体制程的效率无法提升。有鉴于此，发展及创造出一种制造简单、成本便宜、破真空时间短，又可以直接与现有的半导体真空制程设备直接兼容使用的半导体真空制程设备的进出料结构，便成现今半导体产业与电子应用产品设计上一个众所期盼的重要课题。
技术实现思路
本技术为一种半导体真空制程设备的进出料结构，其是与半导体真空制程设备气密相连通，提供自半导体真空制程设备快速进出晶圆托盘。进出料结构包括:托盘匣；以及包括机械臂的传送模块。借由本技术进出料结构的实施，可以使半导体真空制程设备破真空的时间缩短，提升半导体真空制程设备的制程利用率，而且进出料结构与现有半导体真空制程设备完全兼容，可大幅节省建置成本，提升产业竞争力。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本技术是提供一种半导体真空制程设备的进出料结构，其与半导体真空制程设备气密相连通，进出料结构包括:托盘匣，其具有能闭合或开启的进出料门、与进出料门相对设置的第一阀门、及托盘架，托盘架并设置有第一晶圆托盘及第二晶圆托盘，其中第二晶圆托盘设置于第一晶圆托盘的下方；以及传送模块，气密设置于托盘匣与半导体真空制程设备间，其具有夹取或置放该第一晶圆托盘或该第二晶圆托盘的机械臂，即机械臂能控制地自托盘架夹取第一晶圆托盘或第二晶圆托盘，并由第二阀门送入半导体真空制程设备，或由第二阀门自半导体真空制程设备夹取第一晶圆托盘或第二晶圆托盘置放于托盘架上。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的进出料结构，其中该进出料结构进一步具有控制该机械臂进行移动、转动、夹取或置放的控制模块。前述的进出料结构，其中该第一晶圆托盘或该第二晶圆托盘是承载待处理晶圆。前述的进出料结构，其中该第一晶圆托盘或该第二晶圆托盘是承载制成品晶圆。前述的进出料结构，其中该第一晶圆托盘或该第二晶圆托盘是分别为金属材质、合金材质或金属化合物材质所制成。前述的进出料结构，其中该传送模块进一步连接抽真空装置。前述的进出料结构，其中该托盘匣进一步连接抽真空装置。借由本技术的实施，可达到下列进步功效:1、半导体真空制程设备破真空的时间缩短，提升半导体真空制程设备的制程利用率。2、与现有半导体真空制程设备完全兼容，节省建置成本，提升产业竞争力。为了使任何熟习相关技艺者了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、专利所要求的保护范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本技术相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点。【附图说明】图1A为本技术实施例的一种半导体真空制程设备的进出料结构的侧剖视示意图。图1B为本技术实施例的一种半导体真空制程设备的进出料结构的俯视示意图。图2为本技术实施例的一种具有控制模块的进出料结构的侧剖视示意图。图3为本技术实施例的一种机械臂夹取第一晶圆托盘至半导体真空制程设备的不意图。图4A为本技术实施例的一种半导体真空制程设备将第一晶圆托盘的待处理晶圆制作为制成品晶圆的不意图。图4B为本技术实施例的一种机械臂夹取置放制成品晶圆的第一晶圆托盘至托盘架并夹取第二晶圆托盘至半导体真空制程设备的示意图。图5A为本技术实施例的一种完成第二晶圆托盘的制成品晶圆的同时，换置第一晶圆托盘的不意图。图5B为图5A实施例中，以机械臂将置放待处理晶圆的第一晶圆托盘更换位置的示意图。图5C为图5B实施例中，以机械臂将置放制成品晶圆的第二晶圆托盘夹取置放至托盘架的示意图。图为图5C实施例中，以机械臂将置放待处理晶圆的第一晶圆托盘夹取置放至半导体真空制程设备，并同时换置第一晶圆托盘的示意图。图6为本技术实施例的一种传送模块连接抽真空装置的进出料结构的侧剖视示意图。图7为本技术实施例的一种托盘匣连接抽真空装置的进出料结构的侧剖视示意图。【主要元件符号说明】100:进出料结构10:托盘匣11:进出料门12:第一阀门13:托盘架14:第一晶圆托盘15:第二晶圆托盘20:传送模块21:机械臂22:第二阀门30:控制模块50:抽真空装置80:待处理晶圆90:制成品晶圆200:半导体真空制程设备【具体实施方式】如图1A及图1B所示，为实施例的一种半导体真空制程设备的进出料结构100，其与半导体真空制程设备200气密相连通，进出料结构100包括:托盘匣10 ;以及传送模块20，气密设置于托盘匣10与半导体真空制程设备200的间。如图1A、图1B及图2所示，托盘匣10，其具有可闭合或开启的进出料门11、与进出料门11相对设置的第一阀门12、及托盘架13，托盘架13并设置有第一晶圆托盘14及第二晶圆托盘15，其中第二晶圆托盘15设置于第一晶圆托盘14的下方。第一晶圆托盘14及第二晶圆托盘15是用以承载一个待处理晶圆80或一个制成品晶圆90。而第一晶圆托盘14可以为金属材质、合金材质或金属化合物材质所制成，第二晶圆托盘15也可以为金属材质、合金材质或金属化合物材质所制成。同样如图1A当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体真空制程设备的进出料结构，其特征在于其与半导体真空制程设备气密相连通，该进出料结构包括：托盘匣，其具有能闭合或开启的进出料门、与该进出料门相对设置的第一阀门、及托盘架，该托盘架并设置有第一晶圆托盘及第二晶圆托盘，其中该第二晶圆托盘设置于该第一晶圆托盘的下方；以及传送模块，气密设置于该托盘匣与该半导体真空制程设备之间，其具有夹取或置放该第一晶圆托盘或该第二晶圆托盘的机械臂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏奕全，陈宜杰，
申请(专利权)人：聚昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。