快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块制造技术

本发明专利技术提供一种快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块，其中快速涂布的涂布机结构包括：晶圆载盘；以及快速涂布模块，设置于晶圆载盘的上方处，其包括：涂布剂温控模块及阵列涂布模块。借由涂布剂温控模块的第一输送管，输送涂布剂，又借由第二输送管，包覆且互不连通的设置于第一输送管的外围，以输送温控介质；又借由阵列涂布模块，以一维阵列涂布嘴，对晶圆载盘上的晶圆片进行涂布剂涂布作业。本发明专利技术的实施，可以达成对涂布剂进行温控及使涂布剂完成快速涂布的功效。

【技术实现步骤摘要】
快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块
本专利技术为一种快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控模块及阵列涂布模块，特别是用于对晶圆片进行涂布剂涂布的快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控模块及阵列涂布模块。
技术介绍
在半导体制造过程中，经常会使用感光材料暂时性的涂布在晶圆片上，然后将设计的图案，经由曝光转印到晶圆表面，而涂布光阻时，必须承受的制造过程条件，例如：涂布效率、涂布均匀性、旋转速度、烘烤温度、显影良莠、蚀刻阻抗、遮蔽離子布植…等，这些都关系到涂布品质的好坏，同时对后续产品的品质与良率，也都将有关键性的影响。如图1所示，一般涂布是利用真空晶圆盘P110吸住晶圆片30后，然后将光阻P120由上方以单管喷嘴(Nozzle)P130滴在晶圆片30上，当光阻P120在晶圆片30上滴下一定量后，利用旋转的离心力旋转后，将光阻P120均匀散布在晶圆片30上。上述方法，因为是单点滴下光阻，因此容易产生涂布效率不佳，而且因为光阻并未在最佳温度下被滴注，因此也会影响后续的流动性、均匀性、及附着性，所以此如何设计出能提升涂布效率，又能使光阻剂能在最佳工作温度下被提供，显然是当前涂布机台设计非常重要的课题。
技术实现思路
本专利技术为一种快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块，其主要是要解决晶圆涂布机，其涂布效率不佳及光阻剂未能在最佳工作温度下被提供等问题。本专利技术提供一种快速涂布的涂布机结构，其包括：晶圆载盘；以及快速涂布模块，其设置于晶圆载盘的上方处，快速涂布模块包括：涂布剂温控模块，其包括：第一输送管，其具有第一输入口及第一输出口；及第二输送管，包覆且互不连通的设置于第一输送管的外围，又第二输送管具有第二输入口及第二输出口；及阵列涂布模块，其包括：涂布本体，其为壳体；进料通道，与第一输出口相连通并形成于涂布本体的一侧；横向流道，其是形成于涂布本体内并在进料通道相连通；及多个涂布嘴，与横向流道相连通且形成于涂布本体的另一侧，又所述涂布嘴用以对晶圆载盘上的晶圆片进行涂布剂涂布作业。较佳地，其中该第一输送管为涂布剂输送管。较佳地，其中该第二输送管为温控介质输送管。较佳地，其中该进料通道与所述涂布嘴间设有隔板，且该隔板具有多个穿孔。较佳地，其中所述涂布嘴是以一维阵列方式排列。本专利技术又提供一种涂布剂的温控模块，其包括：第一输送管，其具有第一输入口及第一输出口，第一输送管用以输送涂布剂；以及第二输送管，包覆且互不连通的设置于第一输送管的外围，且具有第二输入口及第二输出口，第二输送管用以输送温控介质。本专利技术又提供一种阵列涂布模块，其包括：涂布本体，其为壳体；进料通道，形成于涂布本体的一侧；横向流道，其是形成于涂布本体内并在进料通道相连通；以及多个涂布嘴，与横向流道相连通且形成于涂布本体的另一侧。较佳地，其中该横向流道可进一步设有横向隔板，且该横向隔板具有多个穿孔。较佳地，其具有至少一个透气孔，其是设于该横向流道的上方侧，且与该横向流道连通又贯穿该涂布本体。较佳地，其中所述涂布嘴是以一维阵列方式排列。借由本专利技术的实施，至少可以达成下列的进步功效：一、可以有效对的涂布剂进行温控。二、可以快速且有效的完成涂布剂涂布。为了使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易的理解本专利技术相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点。附图说明图1为现有习知的一种涂布显影机结构的示意图。图2为快速涂布的涂布机结构的局部剖视实施例图。图3为快速涂布的涂布机结构的立体实施例图。图4为涂布剂温控模块的剖视实施例图。图5A为阵列涂布模块的剖视实施例图。图5B为具有横向隔板的阵列涂布模块剖视实施例图。【主要元件符号说明】P110：真空晶圆盘P120：光阻P130：单管喷嘴100：快速涂布的涂布机结构10：晶圆载盘20：快速涂布模块210：涂布剂温控模块211：第一输送管212：第一输入口213：第一输出口214：涂布剂215：第二输送管216：第二输入口217：第二输出口218：温控介质220：阵列涂布模块221：涂布本体222：进料通道223：横向流道224：涂布嘴225：横向隔板226：穿孔227：透气孔30：晶圆片具体实施方式如图2至图3所示，本实施例为一种快速涂布的涂布机结构100，其包括：晶圆载盘10；以及快速涂布模块20。晶圆载盘10，主要是在涂布剂214涂布作业时，用以承载晶圆片30并使晶圆片30进行旋转的机构模块。快速涂布模块20，设置于晶圆载盘10的上方处，其主要用以使例如是显影剂的涂布剂214对晶圆片30进行涂布作业，又快速涂布模块20，其包括：涂布剂的温控模块210；及阵列涂布模块220。如图4所示，涂布剂的温控模块210，其包括：第一输送管211；及第二输送管215。第一输送管211，其具有第一输入口212及第一输出口213，又第一输送管211可为涂布剂214输送管，第一输入口212其主要是用以输入欲进行涂布的涂布剂214，然后借由第一输出口213再次输出。第二输送管215，包覆且互不连通的设置于第一输送管211的外围，又第二输送管215具有第二输入口216及第二输出口217；第二输送管215可以为温控介质218输送管，又温控介质218可以为水或油…等。又第二输入口216其主要是用以输入温控介质218，然后借由第二输出口217再次输出。由于第二输送管215是包覆于第一输送管211的外围，且第二输送管215与第一输送管211互不连通，因此当第一输送管211输送涂布剂214时，第二输送管215的温控介质218的温度，会借由第一输送管211的管壁进行热传导，最后与第一输送管211内的涂布剂214进行热交换，最后并达成对涂布剂214进行温控的目的。如图5A至图5B所示，阵列涂布模块220，其包括：涂布本体221；进料通道222；横向流道223；及多个涂布嘴224。涂布本体221，其为壳体，其用以提供阵列涂布模块220运作时，所需要的结沟支撑。进料通道222，其与第一输送管211的第一输出口213相连通，并且进料通道222是形成于涂布本体221的一侧，也就是上方侧，因此涂布剂214可借由第一输出口213输出，然后注入进料通道222。横向流道223，其是形成于涂布本体221内并在进料通道222相连通，当涂布剂214由进料通道222注入后，就会借由横向流道223进行横向分流。又为了使横向流道223的分流更为均匀，进而使每个涂布嘴224均能均匀的输出涂布剂214，因此横向流道223可进一步设有横向隔板225，且横向隔板225具有多个穿孔226。多个涂布嘴224本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速涂布的涂布机结构，其特征在于其包括：/n晶圆载盘；以及/n快速涂布模块，其设置于该晶圆载盘的上方处，该快速涂布模块包括：/n涂布剂温控模块，其包括：/n第一输送管，其具有第一输入口及第一输出口；及/n第二输送管，包覆且互不连通的设置于该第一输送管的外围，又该第二输送管具有第二输入口及第二输出口；及/n阵列涂布模块，其包括：/n涂布本体，其为壳体；/n进料通道，与该第一输出口相连通并形成于该涂布本体的一侧；/n横向流道，其是形成于该涂布本体内并在该进料通道相连通；及/n多个涂布嘴，与该横向流道相连通且形成于该涂布本体的另一侧，又所述涂布嘴用以对该晶圆载盘上的晶圆片进行涂布剂涂布作业。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速涂布的涂布机结构，其特征在于其包括：
晶圆载盘；以及
快速涂布模块，其设置于该晶圆载盘的上方处，该快速涂布模块包括：
涂布剂温控模块，其包括：
第一输送管，其具有第一输入口及第一输出口；及
第二输送管，包覆且互不连通的设置于该第一输送管的外围，又该第二输送管具有第二输入口及第二输出口；及
阵列涂布模块，其包括：
涂布本体，其为壳体；
进料通道，与该第一输出口相连通并形成于该涂布本体的一侧；
横向流道，其是形成于该涂布本体内并在该进料通道相连通；及
多个涂布嘴，与该横向流道相连通且形成于该涂布本体的另一侧，又所述涂布嘴用以对该晶圆载盘上的晶圆片进行涂布剂涂布作业。


2.根据权利要求1所述的显影机结构构，其特征在于：其中该第一输送管为涂布剂输送管。


3.根据权利要求1所述的显影机结构构，其特征在于：其中该第二输送管为温控介质输送管。


4.根据权利要求1所述的显影机结构构，其特征在于：其中该进料通道与所述涂布嘴间设有隔板，且该隔板具有多个穿孔。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈茂全，廖崇文，苏启郎，
申请(专利权)人：聚昌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71