一种生化测试片的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种生化测试片的制备工艺，全程利用黄光蚀刻制程制备出生化测试片的金属电极导线层、金属氧化物反应层和中隔层；本发明专利技术所述生化测试片的制备工艺，可以在低成本的情况下达成高精度的要求，并且具有阻止测试液扩散的中隔层，可以更精准的控制反应液体量，导线材料使用低价的金属电极，来降低黄金电极的成本，反应区材料使用稳定的金属氧化物电极，可以提升电极的长期稳定性，不会随时间拉长而产生变异，造成量测不准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术生化测试
，具体涉及一种生化测试片的制备工艺。
技术介绍
目前一般使用丝网印刷法的生化测试片的精准度只能达到20％，很难达成ISO15197：2013规范的15％精度要求，而且丝印法的批次一致性不佳、产品长时间的稳定性也不好。另外，也有厂商在高阶的生化试片，使用黄金镀层当导电层与反应层电极，试片可以达到精度要求，也具备高稳定性与一致性，但是黄金电极的靶材极其昂贵，而且不容易蚀刻，一般常用激光雕刻出线路，生产效率较低，黄金镀层也无法回收，其他也有使用Lift-off制程，虽然可以回收部分黄金，但是经过贴膜、UV光照、脱膜后的基材，表面再进行黄金溅镀，其金镀层附着力就会大大降低。要达成高精度、低成本的要求，一定要在材料上使用低价的金属电极、制程上运用精度高的光蚀刻制程，来提高试片制作精度、降低金属电极的成本、同时也提高量产的效率。本专利技术由此而来。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种生化测试片的制备工艺，可以在低成本的情况下达成高精度的要求，并且具有阻止测试液扩散的中隔层，可以更精准的控制反应液体量。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用了如下技术方案：提供一生化测试片原材，所述生化测试片原材包括：一基材；一金属氧化物反应层，其附着于所述基材的表面；一金属电极层，其附着于所述金属氧化物反应层上；所述制备工艺包括如下步骤：步骤一，利用黄光蚀刻制程工艺在所述生化测试片原材表面贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，制备出所述金属电极层的图案；步骤二，利用黄光蚀刻制程工艺在所述金属电极层上贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，制备出所述金属氧化物反应层的图案；步骤三，在所述金属电极层和金属氧化物反应层上贴合干膜，经过曝光、显影和剥膜工艺，制备出所述中隔层的图案，所述中隔层由曝光的干膜构成，用于防止测试液扩散，更精准的控制反应液体量。进一步的，所述黄光蚀刻制程工艺具体包括：1、在所需要制备图案的层上贴合干膜；2、曝光所需制备图案区域的干膜；3、清洗和剥除未曝光的干膜；4、利用蚀刻液蚀刻出所需制备的图案；5、清洗和剥除剩余的干膜。优选的，所述基材的材质包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，厚度为0.2mm～0.4mm。优选的，所述金属氧化物反应层的材质包括ITO(氧化铟锡)，厚度为0.01μm～0.04μm。优选的，所述金属电极层的材质包括铜或者铜镍合金或者铜镍钛合金，厚度为0.1μm～0.4μm，导电率为0.1Ω/□～1Ω/□。利用上述制备工艺制备出的所述生化测试片的结构：一基材；一金属氧化物反应层，其附着于所述基材的表明；一金属电极层，其设置于所述金属氧化物反应层上；一中隔层，其部分覆盖于所述金属电极层上，所述中隔层为厌水性干膜光阻材料，用于防止测试液扩散，更精准的控制反应液体量。本专利技术使用先进的卷对卷黄光制程制作出精密的生化测试片，可以符合ISO15197：2013从2016年6月起的新要求。反应区材料稳定，不会随储存时间拉长而产生变异，造成量测不准确。使用全线黄光制程，产能大、效率高。中隔层以黄光制程惯用的厌水性干膜光阻制作，省去大量人工进行裁切、对位、贴合费用，降低成本，提高产品良率与量测精度。产品一致性高，免用Code Key，降低成本，使用者操作便利，防止因不当操作造成量测误差。有益效果：本专利技术所述生化测试片的制备工艺，完全使用黄光蚀刻制程来制作生化测试片中对精度要求较高的区域，可以在低成本的情况下达成高精度的要求，并且具有阻止测试液扩散的中隔层，可以更精准的控制反应液体量，导线材料使用低价的金属电极，来降低黄金电极的成本，反应区材料使用稳定的金属氧化物电极，可以提升电极的长期稳定性，不会随时间拉长而产生变异，造成量测不准。而且中隔层以黄光制程惯用的厌水性干膜光阻制作，省去大量人工进行裁切、对位、贴合费用，降低成本，提高产品良率与量测精度。附图说明图1为本专利技术所述生化测试片的剖面结构示意图；图2为本专利技术所述生化测试片的金属电极层的制备流程图；图3为本专利技术所述生化测试片的金属氧化物反应层的制备流程图；图4为本专利技术所述生化测试片的中隔层的制备流程图；其中，1、基材，2、金属氧化物反应层，3、金属电极层、4、中隔层。具体实施方式以下实施例对本专利技术的技术方案作进一步的说明。实施例1：一种生化测试片的制备工艺，包括如下步骤：如图2所示：S1、金属电极层图案的制备流程：S11：所述生化测试片原材表面贴合干膜；S12：对干膜进行曝光和显影，剥除未曝光的干膜；S13：利用蚀刻液在金属电极层蚀刻出导线图案；S14：剥除剩余的干膜并清洗；如图3所示：S2、金属氧化物反应层图案的制备流程S21：所述金属电极层表面贴合干膜；S22：对干膜进行曝光和显影，剥除未曝光的干膜；S23：利用蚀刻液在金属氧化物反应层蚀刻出反应区图案；S24：剥除剩余的干膜并清洗；如图4所示：S3、中隔层图案的制备流程S31：所述金属电极层和金属氧化物反应层表面贴合干膜；S32：对干膜进行曝光和显影，剥除未曝光的干膜并清洗，剩余的已曝光的干膜构成中隔层的图案。优选的，所述基材的材质包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，厚度为0.2mm～0.4mm。优选的，所述金属氧化物反应层的材质包括ITO(氧化铟锡)，厚度为0.01μm～0.04μm。优选的，所述金属电极层的材质包括铜或者铜镍合金或者铜镍钛合金，厚度为0.1μm～0.4μm，导电率为0.1Ω/□～1Ω/□。。如图1所示，利用上述制备工艺制备所得的所述生化测试片的结构包括：一基材1；一金属氧化物反应层2，其附着于所述基材1的表面；一金属电极层3，其设置于所述金属氧化反应层2上；一中隔层4，其部分覆盖于所述金属电极层3上.需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本专利技术之较佳实施例，并非企图据以对本专利技术作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之专利技术精神下所作有关本专利技术之任何修饰或变更，皆仍应包括在本专利技术意图保护之范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生化测试片的制备工艺，其特征在于，提供一生化测试片原材，所述生化测试片原材包括：一基材；一金属氧化物反应层，其附着于所述基材的表面；一金属电极层，其附着于所述金属氧化物反应层上；所述制备工艺包括如下步骤：步骤一，利用黄光蚀刻制程工艺在所述生化测试片原材表面贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜制程，制备出所述金属电极层的图案；步骤二，利用黄光蚀刻制程工艺在所述金属电极层上贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，制备出所述金属氧化物反应层的图案；步骤三，在所述金属电极层和金属氧化物反应层上贴合干膜，经过曝光、显影和剥膜工艺，制备出所述中隔层的图案，所述中隔层由曝光的干膜构成，用于防止测试液扩散，可以更精准的控制反应液体量。

【技术特征摘要】
1.一种生化测试片的制备工艺，其特征在于，提供一生化测试片原材，所述生化测试片原材包括：一基材；一金属氧化物反应层，其附着于所述基材的表面；一金属电极层，其附着于所述金属氧化物反应层上；所述制备工艺包括如下步骤：步骤一，利用黄光蚀刻制程工艺在所述生化测试片原材表面贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜制程，制备出所述金属电极层的图案；步骤二，利用黄光蚀刻制程工艺在所述金属电极层上贴合干膜，经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，制备出所述金属氧化物反应层的图案；步骤三，在所述金属电极层和金属氧化物反应层上贴合干膜，经过曝光、显影和剥膜工艺，制备出所述中隔层的图案，所述中隔层由曝光的干膜构成，用于防止测试液扩散，可以更精准的控制反应液体量。2.根据权利要求1所述的生化测试片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泓均，
申请(专利权)人：英太格电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32