导线架料带结构制造技术

一种导线架料带结构，是包含：多个导线架，该导线架具有一芯片承载座以及多个排列于芯片承载座两侧的导电端子，每一个该导线架上还包括有成型于所述导电端子旁侧的裸空部，且该裸空部中填入有一保护结构；该保护结构可保护金属部件的表面，并提升导线架料带的产品品质。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种导线架料带结构，特别指一种具有保护结构的导线架料带结构。
技术介绍
随着科技不断进步，发光二极管(LED)已大幅应用于各种照明、灯具等领域。发光 二极管并不依靠灯丝发热来发光，因此发光二极管具有非常高的能量转化效率，故其在使 用上具有节能、节费的优势；另外，发光二极管采用固体封装，具有结构牢固、使用寿命长的 优点，更避免传统的萤光灯管破裂溢出汞的二次污染。而除了一般普通照明之外，发光二极 管可使用在最先进的光电技术，例如运用于手机、液晶背光、按键、信号设备、大型显示屏等 多种领域。 在一般的发光二极管的使用上，发光二极管是固晶设置于一金属支架上，利用金 属支架达成连接电信号/控制信号以及散热等功能。而上述金属支架会装设有芯片模座， 以利发光二极管的固晶及后续的树脂封装工艺。 但是由于芯片模座的制造，是由塑料射出模具在该金属支架上利用射出成型所制 成，且利用模具上的结构阻挡塑料流至导电端子之间的空隙，但塑料射出时所造成的液态 塑料的窜流以及射出压力，即可能造成芯片模座的结构变形。另外，上述在射出成型的工艺 中，可能会出现靠破位置不稳定，而造成溢胶等不当的情况。 再一方面，由于导电端子等金属对象可能受到塑料射出模具的直接接触而导致金 属表面的刮伤，而影响所述导电端子在传送电流或信号上的品质。 本案创作人有鉴于上述现有的结构装置于实际施用时的缺点，且积累个人从事相 关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的 结构。
技术实现思路
本技术的主要目的，旨在提供一种导线架料带结构，其具有多个导线架，且每 一导线架上的相邻导电端子之间的裸空部填入有塑料材料，以形成一保护结构，该保护结 构可保护金属部件的表面，进以提升导线架料带的产品品质。为了达到上述目的，本技术是提供一种导线架料带结构，包含多个导线架， 该导线架具有一芯片承载座以及多个排列于芯片承载座两侧的导电端子，每一个该导电端 子旁形成有裸空部，且该裸空部中是填入有一保护结构。 其中该芯片承载座两侧还包括有至少一个固定脚。 其中所述导电端子均具有一位于该芯片承载座内部的导接部及延伸于该芯片承 载座外部的导电脚位。 其中该裸空部是成型于每一个所述导电端子的该导电脚位之间，或是该导电脚位 与该固定脚之间。 其中该保护结构为以射出成型将一塑料填满于该裸空部。 其中该保护结构的肉厚大于所述导电端子的肉厚。 其中该保护结构具有凸起上表面及平面下表面。 其中该保护结构具有凸起上表面及凸起下表面。 其中该保护结构具有平面上表面及凸起下表面。 其中该保护结构具有平面上表面及平面下表面。 其中该保护结构覆盖于导电端子的部分上表面及部分下表面。 其中所述导电端子具有弯折结构或不具有弯折结构。 本技术的有益效果是如上述构造，相邻导电端子之间具有一裸空部，而本实 用新型利用塑料填满于该裸空部以形成该保护结构，该保护结构可提高该芯片承载座的强 度，且可避免金属对象的表面受损的情况；另一方面，该导线架上还包括有固定脚，所述导 电端子与该固定脚之间同样形成有上述的裸空部，故该保护结构亦成型于导电端子与固定 脚之间的裸空部，以达成保护导电端子等金属对象的表面的功效。附图说明为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术 的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制， 其中。图1是为本技术第一实施例的导线架料带结构的示意图。 图1A是为图1的A部分的示意图，其显示所述导电端子之间的裸空部。 图2是显示保护结构成型于该裸空部的示意图。 图2A至图2D是为本技术的保护结构的四种结构态样。 图3是显示本技术第一实施例的单一导线架的所述导电端子弯折后的示意 图。 图4是为本技术第二实施例的导线架料带结构的示意图，其显示所述导电端 子之间的裸空部。 图5是显示保护结构成型于该裸空部的示意图。 图6是显示本技术第二实施例的单一导线架的示意图。具体实施方式首先，请参阅图1至图2所示，本技术提出一种导线架料带结构1，其上包含有 多个导线架IO，换言之，导线架10是规则地排列于该导线架料带结构1上，以利后续的生 产流程。每一个导线架10具有一芯片承载座101以及多个排列于芯片承载座101两侧的 导电端子102，且位于该芯片承载座101的同侧的导电端子102之间形成有裸空部103，该 裸空部103中是填入有一保护结构105，以补强下料时芯片承载座101的强度，且保护结构 105可避免导电端子102或其它金属料件的压伤问题。 请参考图l及图1A，其为本技术的第一实施例。在本技术中，导线架料带 结构1包含有多个导线架IO，每一个导线架10具有一芯片承载座101以及三组成对地排 列于该芯片承载座101两侧的导电端子102，该芯片承载座101的中央位置是定义出一功能区，其是用以固设发光二极管(图未示)，而位于芯片承载座101两侧的导电端子102分 别由芯片承载座101内部向外延伸成型，换言之，所述导电端子102均具有一位于该芯片承 载座101内部的导接部1021及延伸于该芯片承载座101外部的导电脚位1022，当一发光 二极管固设于功能区时，该发光二极管可分别以打线电性连接于其所对应的所述导电端子 102的导接部1021，以形成电连接。 而上述的裸空部103则是定义为两导电端子102的导电脚位1022之间所形成的 空隙，而保护结构105则是填满裸空部103。再一方面，每一个导线架IO还包括四个固定 脚104，该四个固定脚104大致上是成型于芯片承载座101的四个角落位置，而每一固定脚 104与其相邻的导电脚位1022之间同样形成有上述的裸空部103，因此保护结构105则同 样地填满位于固定脚104与其相邻的导电脚位1022之间的裸空部103。换言之，如图2所 示，在本具体实施例中，保护结构105是成型于导电脚位1022之间所形成的裸空部103，或 是固定脚104与其相邻的导电脚位1022之间的裸空部103，以达补强芯片承载座101强度 的功效。 而在本具体实施例中，保护结构105是以射出成型将一塑料填满于上述的裸空部 103，但不以此为限。 请参考图2A至图2D，其为图2中A_A的剖视图。保护结构105的肉厚Dl是大于 导电端子102的肉厚D2(请注意，在本实施例中固定脚104的肉厚大致上同于导电端子102 的肉厚D2)，以使保护结构105得以保护导电端子102的金属表面受到模具的压伤。图2A 是为保护结构105的第一种结构态样，保护结构105的肉厚D1是大于所述导电端子102的 肉厚D2，该保护结构105是覆盖于导电端子102的部分上表面及部分下表面，且保护结构 105是为一具有平面上表面及平面下表面的塑料结构。图2B是为保护结构105的第二种结 构态样，其中，保护结构105是为一具有平面上表面及凸起下表面的塑料结构。图2C是为 保护结构105的第三种结构态样，其中，保护结构105是为一具有凸起上表面及平面下表面 的塑料结构。图2D是为保护结构105的第四种结构态样，其中，保护结构105是为一具有 凸起上表面及凸起下表面的塑料结构。而上述的保护结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架料带结构，其特征在于，包含有：多个导线架，该每一导线架具有一芯片承载座以及多个排列于芯片承载座两侧的导电端子，每一该导电端子旁形成有裸空部，且该裸空部中是填入有一保护结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李廷玺，陈立敏，曾绍诚，
申请(专利权)人：一诠精密电子工业昆山有限公司，一诠精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]