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一种导线架料带结构，是包含：多个导线架，该导线架具有一芯片承载座以及多个排列于芯片承载座两侧的导电端子，每一个该导线架上还包括有成型于所述导电端子旁侧的裸空部，且该裸空部中填入有一保护结构；该保护结构可保护金属部件的表面，并提升导线架料带的...该专利属于一诠精密电子工业（昆山）有限公司;一诠精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过一诠精密电子工业（昆山）有限公司;一诠精密工业股份有限公司授权不得商用。