双特异性抗原结合蛋白复合物以及制备双特异性抗体的方法技术

本发明专利技术提供了双特异性抗原结合蛋白复合物，双特异性抗体,制备所述双特异性抗体的方法和所述双特异性抗体的药物用途。应用根据本发明专利技术一个方面的蛋白复合物，有可能有效制得识别两种抗原、或相同抗原上两种表位的双特异性抗体。所述双特异性抗体可以用于诊断、预防和/或治疗诸如细胞增生性疾病或免疫性疾病之类的疾病。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉参考本申请要求2012年10月31日向韩国专利局提交的韩国专利申请10-2012-0122559的权益，该申请全文引入本文作为参考。
本申请涉及双特异性抗原结合蛋白复合物，制备双特异性抗体的方法，以及所述双特异性抗体的药用目的。
技术介绍
单克隆抗体已成为上市新药的领导者，因此已被研发作为针对多种标靶的药物。但在很多情况中，新药研发受限；例如效力不令人满意，用于产生抗体的花费高昂，等等。作为解决这些问题的方案之一，对双特异性抗体的研究自上世纪八十年代中期起就逐步发展，虽然付出了很大努力，不过仍未有占优势的技术。在制备双特异性抗体的常规方法中，对于大量制备同质的双特异性抗体仍有困难，或者因效率低和副作用而有实际操作的困难。近年来，基于对抗体改造技术的大力研发，出现了一些有竞争性的新抗体平台，但它们仍处于验证阶段。因此，即使是利用常规技术，仍需要研发新平台来制备对至少两种异质性抗原具有特异性的抗体，并需要制备所述蛋白的方法。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2012.10.31 KR 10-2012-01225591.双特异性抗原结合蛋白复合物，包含：
第一多肽，其在N端包含第一抗原结合位点;
第二多肽，其在N端包含第二抗原结合位点；和
接头，其连接所述第一多肽和所述第二多肽；
其中，所述接头在至少一个末端包括标签，所述标签连接至所述第一多
肽C端和所述第二多肽N端这两者中的至少一个，且所述标签包括可切割的
氨基酸序列。
2.权利要求1的蛋白复合物，
其中，所述接头在其一端包括第一标签并在其另一端包括第二标签，所
述第一标签连接至所述第一多肽的C端，所述第二标签连接至所述第二多肽
的N端，且所述第一标签和所述第二标签各包括可切割的氨基酸序列。
3.权利要求1或2的蛋白复合物，其中所述包含抗原结合位点的第一多肽
和第二多肽中的至少一个是选自Fab片段、Fab'片段、Fv片段、和scFv片段的
抗体重链或轻链或其片段，或单域抗体。
4.权利要求1或2的蛋白复合物，其中所述标签选自泛素,泛素-样蛋白,
和TEV切割肽。
5.权利要求1或2的蛋白复合物，其中所述第一抗原结合位点和所述第二
抗原结合位点各自独立地包含与选自下组的靶抗原特异性结合的位点：
EpCAM,CCR5,CD19,HER-2neu,HER-3,HER-4,EGFR,PSMA,CEA,
MUC-1(粘蛋白),MUC2,MUC3,MUC4,MUC5AC,MUC5B,MUC7,βhCG,
Lewis-Y,CD20,CD33,CD30,神经节苷脂GD3,9-O-乙酰基-GD3,GM2,
Globo H,岩藻糖基GM1,poly SA,GD2,碳酸酐水化酶IX(MN/CA IX),
CD44v6,音猬因子(Shh),Wue-1,浆细胞抗原,(膜结合)IgE,黑素瘤硫酸软骨
素蛋白聚糖(MCSP),CCR8,TNF-alpha前体,...

【专利技术属性】
技术研发人员：金罠京，李政昱，黄修晶，李在日，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：