连接基板及层叠封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电柱嵌设于所述绝缘基材内，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框嵌设于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。本发明专利技术还提供一种包括所述连接基板的层叠封装结构。

【技术实现步骤摘要】
连接基板及层叠封装结构
本专利技术涉及一种半导体封装技术，特别涉及一种连接基板及层叠封装（package-on-package,POP）结构。
技术介绍
随着半导体器件尺寸的不断减小，具有半导体器件的层叠封装结构也逐渐地备受关注。层叠封装结构一般通过层叠制作方法制成。在传统的层叠制作方法中，为了实现高密度集成及小面积安装，通常通过直径为200微米至300微米的焊球将上下两个封装器件电连接。然而，直径为200微米至300微米的焊球不仅体积较大，而且容易在焊球与其连接的电性接触垫之间产生断裂，因此，不仅使得下封装器件上与锡球对应的焊盘的面积也较大，进而难以缩小层叠封装结构的体积，而且降低了层叠封装结构的成品率及可靠性。下封装器件封装于上下两个电路载板之间，其产生的热量并不容易发散出，下封装器件的散热性较差，影响整个层叠封装结构使用寿命。
技术实现思路
本专利技术提供一种可靠性较高并且散热性良好的连接基板及层叠封装结构。一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电柱嵌设于所述绝缘基材内，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框嵌设于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱、多个导电盲孔及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，多个导电盲孔设置于所述绝缘基材内，多个所述导电柱一一对应地连接于所述导电盲孔的一端，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框形成于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。一种层叠封装结构，其包括第一封装基板、封装于第一封装基板的第一芯片、第二封装基板、封装于第二封装基板的第二芯片、第一焊接材料、第二焊接材料及所述的连接基板，所述第一封装基板设置于所述连接基板的第二表面一侧，所述第一封装基板与连接基板相接触的表面具有多个第三电性接触垫及多个第四电性接触垫，所述第一芯片通过多个第三电性接触垫与第一封装基板电连接，每个所述导电柱的一端通过第一焊接材料与一个对应的第三电性接触垫相互电连接，所述第一芯片收容于所述连接基板的导热金属框内，所述第二封装基板设置于连接基板的第一表面的一侧，所述第二封装基板具有与多个导电柱一一对应的第七电性接触垫，每个导电柱的另一端通过第二焊接材料与对应的第七电性接触垫电连接。本技术方案提供的连接基板，其内部形成有导热金属框，以用于收容芯片并将芯片产生的热量快速传导。本技术方案提供的层叠封装机构，由于第一芯片收容于连接基板的导热金属框中，从而第一芯片产生的热量能够快速地从第一芯片传导出来，使得第一芯片在使用过程中不会温度过高，提高第一芯片的使用寿命。附图说明图1为本技术方案第一实施例提供的连接基板的剖面示意图。图2为图1的仰视图。图3为本技术方案第二实施例提供的连接基板的剖面示意图。图4为本技术方案第三实施例提供的连接基板的剖面示意图。图5-7分别为本技术方案提供的层叠封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明层叠封装结构10第一封装基板20第一基底层21第三表面2110第四表面2120第一导电线路图形22第三电性接触垫2210第四电性接触垫2220第二导电线路图形23第五电性接触垫2310第一防焊层24第二防焊层25锡球26第一芯片30导电孔31第一封装胶体32散热胶片33第二封装基板40第二基底层42第五表面421第六表面422第三导电线路图形43第六电性接触垫431第四导电线路图形44第七电性接触垫441第三防焊层45第四防焊层46导电孔47第二芯片50键合导线501第二封装胶体502第一焊接材料60第二焊接材料70连接基板100、200、300绝缘基材110、210、310第一表面111、211、311第二表面112、212、312通孔113、313收容槽114导电柱120、220、320第一端面121、321第二端面122、322导热金属框130、230、330顶板131、231、331顶面1311、2311、3311导热柱132、232、332第一电性接触垫150、260、350导电盲孔250、160导热连接体240、140第五防焊层101开口1011如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的连接基板及层叠封装结构作进一步的详细说明。请一并参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供一种连接基板100，连接基板100包括绝缘基材110、多个导电柱120及导热金属框130。绝缘基材110具有相对的第一表面111和第二表面112。在绝缘基材110内形成有多个贯穿第一表面111和第二表面112的相互分离的多个通孔113。自第二表面112向绝缘基材110还形成有收容槽114。多个导电柱120一一对应地形成于多个通孔113中。每个导电柱120具有相对的第一端面121和第二端面122。本实施例中，每个导电柱120的长度均大于绝缘基材110的厚度。第一端面121与第一表面111平齐。第二端面122凸出于第二表面112。其中，每个导电柱120凸出于绝缘基材110的长度大于绝缘基材110的厚度。导热金属框130嵌设于绝缘基材110内。本实施例中，导热金属框130包括顶板131及与顶板131相互垂直连接多个导热柱132。多个导热柱132沿着顶板131的边界延伸。顶板131的中心区域并不形成有导热柱132。多个导热柱132相互分离。顶板131收容于收容槽114内。多个导热柱132的延伸方向与多个导电柱120的延伸方向相同。导热金属框130采用导热金属，如铜、铝及银等制成。优选地，导热金属框130的材料与导电柱120的材料相同，均采用金属铜制成。优选地，多个导电柱120凸出于绝缘基材110的长度与多个导热柱132凸出于绝缘基材110的长度相等。连接基板100还包括多个第一电性接触垫150，其形成于绝缘基材110的第一表面111，每个第一电性接触垫150于对应的一个导电柱120的第一端面121相互连接。本实施例中，连接基板100的绝缘基材110的第一表面111还可以形成有第五防焊层101，所述第五防焊层101形成有多个开口1011，多个第一电性接触垫150从对应的开口1011露出。请参阅图3，本技术方案第二实施例提供一种连接基板200，所述连接基板200的结构与第一实施例提供的连接基板100的结构相近。连接基板200包括绝缘基材210、多个导电柱220、导热连接体240、多个导电盲孔250及导热金属框230。绝缘基材210具有相对的第一表面211和第二表面212。自第一表面211向第二表面212形成有多个导电盲孔250。自第一表面211向第二表面212，导电盲孔250的孔径逐渐减小。多个导电柱220与多个导电盲孔250一一对应连接。每个导电柱220自对应的导电盲孔250的一端向远离导电盲孔250的方向延伸。每个导电柱220的长度大于绝缘基材210的厚度。导热金属框230形成于绝缘基材210的第二表面212一侧。导热金属框230包括顶板231及多个导热柱232。多个导热柱232沿着顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电柱嵌设于所述绝缘基材内，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框嵌设于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。2.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述导热金属框包括顶板及垂直连接于顶板的多根导热柱，所述顶板嵌设于所述绝缘基材，所述多根导热柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导热柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度。3.如权利要求2所述的连接基板，其特征在于，所述导热柱凸出于第二表面的长度等于导电柱凸出于第二表面的长度。4.如权利要求2所述的连接基板，其特征在于，所述顶板具有远离所述导热柱的顶面，所述顶面与所述第一表面平齐。5.如权利要求2所述的连接基板，其特征在于，所述顶板具有远离所述导热柱的顶面，所述顶面嵌设于所述绝缘基材内。6.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述导电柱具有相对的第一端面和第二端面，所述第一端面与第一表面平齐，所述第二端面凸出于所述第二表面。7.如权利要求6所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括与多个导电柱一一对应连接的多个第一电性接触垫，所述第一电性接触垫形成于绝缘基材的第一表面。8.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括导热连接体，所述导热连接体连接于导热金属框与导电柱之间。9.一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱、多个导电盲孔及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，多个导电盲孔设置于所述绝缘基材内，多个所述导电柱一一对应地连接于所述导电盲孔的一端，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框形成于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。10.如权利要求9所述的连接基板，其特征在于，所述导热金属框包括顶板及垂直连接于顶板的多根导热柱，所述顶板具有远离所述多根导热柱的顶面，所述顶面设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：