本发明专利技术涉及一种散热装置，其包括热收集端、循环管路、泵以及散热片，所述热收集端以及泵通过所述循环管路连通形成一闭合通路，所述散热片设置于所述循环管路的外壁。所述热收集端包括一箱体，该箱体具有一收容腔，该箱体的相对两侧分别开设有孔作为热收集端的出口，该箱体的底部开设有孔作为热收集端的入口。一微通道模块，该微通道模块具有多个圆柱形孔，该微通道模块的中间部设置有楔形槽作为该微通道模块的入口，所述微通道模块固定设置于所述箱体的收容腔内，该微通道模块的入口与所述热收集端的入口正对设置，所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述热收集端一侧的出口向另一侧的出口方向延伸，该热收集端的出口分别连接于所述循环管路。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种散热装置，其包括热收集端、循环管路、泵以及散热片，所述热收集端以及泵通过所述循环管路连通形成一闭合通路，所述散热片设置于所述循环管路的外壁。所述热收集端包括一箱体，该箱体具有一收容腔，该箱体的相对两侧分别开设有孔作为热收集端的出口，该箱体的底部开设有孔作为热收集端的入口。一微通道模块，该微通道模块具有多个圆柱形孔，该微通道模块的中间部设置有楔形槽作为该微通道模块的入口，所述微通道模块固定设置于所述箱体的收容腔内，该微通道模块的入口与所述热收集端的入口正对设置，所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述热收集端一侧的出口向另一侧的出口方向延伸，该热收集端的出口分别连接于所述循环管路。【专利说明】散热装置
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种使用藕状多孔材料的散热装置。
技术介绍
近年来，高集成度化引发的热障问题已经成为了制约计算机芯片、光电器件等发展的重要问题和技术瓶颈之一，如何高效安全的对芯片进行散热成为了电子器件研究的重要课题之一。散热设计的总原则是在待散热器件与环境之间，提供一条尽可能低的热阻通路，目的是控制核心温度，使之在允许的温度范围内工作。经过多年发展，单相流体回路散热技术得益于其散热量大以及装配便捷等特点，在散热领域有着广泛的应用。现有散热装置的热收集端目前常见流道形式有密排铜柱、单层微槽道和多层微槽道等。然而，现有散热装置的微通道压降大，流体在经过待散热器件时对流换热量很小，因而散热水平并无本质提升。
技术实现思路
有鉴于此，确有必要提供一种使用藕状多孔材料的散热装置，以实现高效的散热能力。一种散热装置，其包括热收集端、循环管路、泵以及散热片，所述热收集端以及泵通过所述循环管路连通形成一闭合通路，所述散热片设置于所述循环管路的外壁。所述热收集端包括一箱体，该箱体具有一收容腔，该箱体的相对两侧分别开设有孔作为热收集端的出口，该箱体的底部开设有孔作为热收集端的入口。一微通道模块，该微通道模块具有多个圆柱形孔，该微通道模块的中间部设置有楔形槽作为该微通道模块的入口，所述微通道模块固定设置于所述箱体的收容腔内，该微通道模块的入口与所述热收集端的入口正对设置，所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述热收集端一侧的出口向另一侧的出口方向延伸，该热收集端的出口分别连接于所述循环管路。与现有技术相比较，本专利技术提供的散热装置中的热收集端由于使用藕状多孔材料作为换热核心，并采用中间进两边出结构，得益于其内部微通道巨大的比表面积，以及较大的入口面积和出口面积，故对流换热作用得以发挥至最大；所述藕状多孔材料微通道内壁光滑，相比槽道式结构有着更低的流动阻力，故在相同泵压头下有着更大的流量。因此，本专利技术的散热装置具有较高的散热能力。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的散热装置的立体结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的散热装置的部分结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的散热装置中热收集端的分解图。图4是本专利技术实施例提供的散热装置中热收集端的剖面图。图5是本专利技术另一实施例提供的散热装置中微通道模块的立体结构示意图。图6是本专利技术另一实施例提供的散热装置中底座的立体结构示意图。主要元件符号说明【权利要求】1.一种散热装置，其包括: 一热收集端、一循环管路、一泵以及一散热片，所述热收集端以及泵通过所述循环管路连通形成一闭合通路，所述散热片设置于所述循环管路的外壁， 所述热收集端包括一箱体，该箱体具有一收容腔，该箱体的相对两侧分别开设有孔作为热收集端的出口；该箱体的底部开设有孔作为热收集端的入口 ； 一微通道模块，该微通道模块具有多个圆柱形孔，该微通道模块的中间部设置有楔形槽作为该微通道模块的入口，所述微通道模块固定设置于所述箱体的收容腔内，该微通道模块的入口与所述热收集端的入口正对设置，所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述热收集端一侧的出口向另一侧的出口方向延伸，该热收集端的出口分别连接于所述循环管路。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述微通道模块楔形槽的斜面与水平面的夹角在40度到50度之间。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述微通道模块楔形槽的斜面与水平面的夹角为45度。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述微通道模块与所述热收集端两侧出口之间分别具有一定间隔。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，进一步包括工作介质，该工作介质为水、低熔点金属或低熔点合金。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述低熔点金属为镓。7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述低熔点合金为镓铟合金、镓铟锡合金或钠钾合金。8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，当所述工作介质为低熔点金属或低熔点合金时，所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径大于600微米。9.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，当所述工作介质为水时，所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径小于600微米。10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置进一步包括两个风扇，该两个风扇分别设置于所述散热片的侧面。【文档编号】H01L23/473GK103745961SQ201410034994【公开日】2014年4月23日 申请日期:2014年1月25日 优先权日:2014年1月25日 【专利技术者】刘源, 励精图治, 李言祥, 吴健, 卓伟佳 申请人:清华大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘源，励精图治，李言祥，吴健，卓伟佳，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：
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