本发明涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构及其制备方法，包括将芯片固定在支架上，将固态荧光胶加工成固态荧光胶体，将固态荧光胶体固定在芯片的上方，使用封装层进行封装处理操作。借由固态荧光胶体的设置，可以提升产品出光亮度和改善出光...

本发明揭露一种覆晶封装结构及其制作工艺，该制作工艺包括将第一锡膏体与第二锡膏体(或助焊剂)分别黏着于晶圆的正极与负极；切割晶圆，得到多个独立的覆晶芯片，其中，各个覆晶芯片的正极与负极分别黏着有第一锡膏体与第二锡膏体；将覆晶芯片黏有第一锡...

本发明揭露一种双色温光源封装结构及其制作方法，双色温光源封装结构包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层与第二荧光胶层。正极焊盘与负极焊盘设置于基板上，第一芯片与第二芯片设置于基板上，第一芯片的正极与...

本发明揭露一种封装结构及其制造方法，该方法包括以埋入射出方式于基板上形成多数个腔体结构；接着，以激光成型方式在各个腔体结构上形成线路层；再对线路层进行表面处理；后续进行固晶与焊线操作；最后，将覆盖结构盖接于腔体结构上，其中，各个覆盖结构...

本实用新型揭露一种双色温COB封装结构，包括基板、第一硅胶层、复数个第一色温CSP封装芯片、复数个第二色温CSP封装芯片和第二硅胶层，第一硅胶层环绕地设置于基板的表面形成固晶区，第一色温CSP封装芯片和第二色温CSP封装芯片皆设置于基板...

本实用新型涉及一种多段式扩展发光角度的封装光源结构，包括平板型导线架，以及安装在导线架上的LED芯片，所述LED芯片上覆盖第一光扩展层，所述导线架上和所述第一光扩展层上覆盖封装胶，所述封装胶上覆盖第二光扩展层。通过第一光扩展层与封装胶上...

本实用新型涉及一种连续蓝光谱的全光谱灯，包括基板，所述基板上固定有数颗峰值波长为410～435nm的第一蓝光LED晶片、440～460nm的第二蓝光LED晶片、465～485nm的第三蓝光LED晶片，所述基板上、所述第一蓝光LED晶片、...

本实用新型涉及一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，基板为无反射盖的平板型黑色基板，基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫...

本实用新型提供了一种光耦引线框架结构，包括由环氧树脂填充料层包裹的引线框架，所述引线框架上设置有红外线LED和收光芯片，且所述红外线LED和收光芯片左右设置，所述引线框架包括四个引脚，所述四个引脚四周设置，且所述红外线LED与左侧引脚连...

本实用新型提供了一种光耦合器封装结构，包括一外模，所述外模内底部前后两端均设置有由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架，所述外模中部设置有用于将前后两端金属导线架分隔开的切割道，所述金属导线架上设置有塑封体；本实用新型结构简单，能够通过切割...

本实用新型提供了一种高耐压光耦封装结构，包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚左右设置位于同一水平面，所述第一引脚前端下表面设置有红外线LED，所述第一引脚前端下表面设置有用于包覆所述红外线LED且具有透光性的第一硅胶层；所...

本发明揭露一种芯片封装结构，包括基板、芯片、第一金属围墙、第二金属围墙、引脚和绝缘封装体，基板具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，第一导电图案位于第一表面的周边区域，第二导电图案位于第二表面，导通孔内填充有电镀金...

本发明揭露一种LED光源的封装结构及其制作方法，LED光源的封装结构包括基板、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片和荧光胶层，第一蓝光芯片与第二蓝光芯片皆设置于基板上，且第一蓝光芯片的峰值波长范围为440nm‑465nm，第二蓝光芯片的峰值波长范...

本发明揭露一种导线架及其制造方法，该方法包括对金属基板的第一表面进行第一次蚀刻形成第一蚀刻凹槽，以及贯穿第一表面的边缘形成贯通的定位孔，将第一绝缘材料填充于第一蚀刻凹槽，翻转金属基板，透过定位孔定位金属基板的位置，后续对金属基板的第二表...

本实用新型提供了一种反光杯结构，包括碗杯支架，所述碗杯支架上表面中部开设有一凹槽，所述凹槽内底面中部设置有支撑块，所述支撑块上设置有发光芯片，所述凹槽内底部涂覆有光扩展层，且所述光扩展层涂覆在所述支撑块的四周；所述凹槽内周侧均匀分布涂覆...

本实用新型提供了一种发光二极管多层点胶封装结构，包括基板，所述基板上设置有一围坝胶层，所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，所述基板上设置有多个的发光芯片，所述发光芯片位于所述碗杯状凹槽内，多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层，所述...

本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，包括基板，所述基板上设置有芯片支架，所述芯片支架上设置有支架共晶胶或者支架银胶，所述支架共晶胶或者支架银胶上设置有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片上设置有粘合层，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述...

本发明提供了一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺包括以下步骤：步骤S1、将冲压模具安装至油压冲床中，上下模分别固定；步骤S2、将未冲切的引线框架素材卷料放置于冲床的进料端；步骤S3、将引线框架素材料头固定至冲压模具入口；步骤S4、将引线框...

本发明提供了一种基于刮胶设备制作固体荧光膜片的工艺，该工艺为：步骤S1、将环氧树脂A或B胶+稀释剂+玻璃粉末进行混合真空搅拌后，传输给注胶装置，注胶装置使用气压控制吐胶量、定量输出胶量；步骤S2、注胶装置将混合物置于刮刀装置的刮胶工作台...

本发明提供了一种带有C‑stage PIS固体荧光胶片的发光二极管的制备工艺，该工艺为：步骤S1、将发光芯片与支架银胶进行固焊操作；步骤S2、将环氧树脂A或B胶+稀释剂+玻璃粉末进行混合真空搅拌后，通过刮胶设备进行刮膜、第一次烘烤、翻模...