封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术揭露一种封装结构及其制造方法，该方法包括以埋入射出方式于基板上形成多数个腔体结构；接着，以激光成型方式在各个腔体结构上形成线路层；再对线路层进行表面处理；后续进行固晶与焊线操作；最后，将覆盖结构盖接于腔体结构上，其中，各个覆盖结构与线路层是搭配设置，以使得各个腔体结构形成导通回路。借此，可以简化封装制程，提升生产效率，此外，还进一步的优化封装结构的应用。还进一步的优化封装结构的应用。还进一步的优化封装结构的应用。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造工艺领域，尤其涉及一种封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺领域中，封装结构作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用封装结构，是电子信息产业中重要的基础元件。
[0003]现有的封装结构大多是以多层不同材质逐一粘合而成的封装体，其中包含最底部可导电的基板、中间具有镂空区域的柱状结构(Holder)、以及最上层的玻璃盖板。此种封装体的整体高度较高，又加上其是由多层不同材质粘合而成，在生产过程中，不同材料粘合后会产生弯翘的问题，影响后续切割制程。因此，只能一个个独立粘合以生产封装体，生产效率低下。
[0004]此外，采用多层材质粘合技术时，每多一次粘合操作，都会对整体的品质控管造成一定比例的风险。
[0005]然而，若是为了简化以上制程，使用EMC(Epoxy Molding Compound)类型封装、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)类型封装的方式，则又无法在封装体上实现较复杂的结构设计。
[0006]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种封装结构及其制造方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术之目的在于提供一种封装结构及其制造方法，可以简化整个封装制程，并提升封装结构的生产效率，此外，还可进一步的优化封装结构的应用。
[0008]为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的一实施例提出一种封装结构的制造方法，包括下列步骤：
[0009]步骤一，以埋入射出方式(Insert Molding)于基板上形成多数个腔体结构；步骤二，以激光成型方式(Laser Direct Structuring)在各个所述腔体结构上形成线路层；步骤三，对所述线路层进行表面处理；步骤四，进行固晶与焊线操作；步骤五，将覆盖结构盖接于所述腔体结构上，其中，各个所述覆盖结构与所述线路层是搭配设置，以使得各个所述腔体结构形成导通回路。
[0010]在一些实施例中，所述腔体结构是塑料结构。换言之，整个腔体结构是以塑料材质制成，既可保护腔体内部元件，还可起到电气绝缘的效果。
[0011]在一些实施例中，所述基板是选自金属基板、陶瓷基板、印刷电路板、柔性电路板中的一种。
[0012]在一些实施例中，步骤三进一步包括：以电镀或化学镀的方式对所述线路层进行表面处理。
[0013]在一些实施例中，所述覆盖结构是以透光材料制成。
[0014]进一步地，所述覆盖结构的表面镀有ITO(Indium Tin Oxide)膜层，所述ITO膜层与所述线路层形成电子回路。
[0015]进一步地，所述覆盖结构的表面亦可是镀有金属层，所述金属层与所述线路层形成电子回路。
[0016]在一些实施例中，步骤五之后还包括下列步骤：对所述基板进行切割操作处理，以形成多个独立的封装元件。
[0017]在一些实施例中，所述覆盖结构是盖接于所述腔体结构远离所述基板的一侧。
[0018]为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的又一实施例进一步提出一种封装结构，所述封装结构采用上述中任一项所述的封装结构的制造方法制造形成。
[0019]因此，利用本专利技术所提供的一种封装结构及其制造方法，可以简化整个封装制程，并提升封装结构的生产效率。此外，还可进一步的优化封装结构的应用，具体来说，切割得到的单个封装元件，其线路层与镀有ITO膜层的覆盖结构的搭配设置，可以使得其在应用端装置受到撞击冲击时，覆盖结构会与腔体结构脱离，形成断路，进而停止此封装元件的工作，减少固晶的晶片发射出的能量对于人眼的危害。
[0020]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0021]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本专利技术的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：
[0022]图1是本专利技术封装结构的制造方法的流程示意图；以及
[0023]图2是本专利技术制造封装结构的过程示意图；以及
[0024]图3是制造封装结构过程中各时期的截面示意图。
[0025]附图标注：10
‑
封装结构；12
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基板；14
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腔体结构；16
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线路层；18
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覆盖结构。
具体实施方式
[0026]这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本专利技术的示例性实施例的目的。但是本专利技术可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明
所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0030]请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装结构的制造方法包括下列步骤：以埋入射出方式(Insert Molding)于基板上形成多个腔体结构；以激光成型方式(Laser Direct Structuring)在各个所述腔体结构上形成线路层；对所述线路层进行表面处理；进行固晶与焊线操作；以及将覆盖结构盖接于所述腔体结构上，其中，各个所述覆盖结构与所述线路层是搭配设置，以使得各个所述腔体结构形成导通回路。2.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述腔体结构是塑料结构。3.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述基板是选自金属基板、陶瓷基板、印刷电路板、柔性电路板中的一种。4.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述对线路层进行表面处理步骤进一步包括：以电镀或化学镀的方式对所述线路层进行表面处理。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彧，袁瑞鸿，杨皓宇，洪国展，张智鸿，陈锦庆，林紘洋，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：