【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管多层点胶封装结构
本技术涉及LED制作
,特别是一种发光二极管多层点胶封装结构。
技术介绍
在传统点胶中,一般采用手工压条、贴条、嵌条的方式,这种点胶成本高、效率低易脱落的缺点。且传统的发光二极管中荧光粉都是直接进行混合后置入硅胶中然后进行点胶,并没有进行分布设置,这样一方面会浪费荧光粉的使用量,另一方面无法提升发光二极管的亮度。
技术实现思路
为克服上述问题,本技术的目的是提供一种发光二极管多层点胶封装结构,提升LED发光二极管的亮度。本技术采用以下方案实现:一种发光二极管多层点胶封装结构,包括基板,所述基板上设置有一围坝胶层,所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽,所述基板上设置有多个的发光芯片,所述发光芯片位于所述碗杯状凹槽内,多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层,所述透明胶层上封装有一红色荧光粉层,且红色荧光粉层表面与所述发光芯片表面相平齐;所述透明胶层和红色荧光粉层上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层。进一步的,各个发光芯片均通过固晶胶进行固定在基板上。进一步的,所述基板为铝基板。进一步的,所述发光芯片为蓝光发光芯片。本技术的有益效果在于:本技术先在多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层,所述透明胶层上封装有一红色荧光粉层,且红色荧光粉层表面与所述发光芯片表面相平齐;所述透明胶层和红色荧光粉层上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层;这样红色荧光粉层激发蓝光比较弱,红色荧光粉层放到发光芯片底部位置,提升LED发光二极管亮度;黄色 ...
【技术保护点】
1.一种发光二极管多层点胶封装结构,包括基板,其特征在于:所述基板上设置有一围坝胶层,所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽,所述基板上设置有多个的发光芯片,所述发光芯片位于所述碗杯状凹槽内,多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层,所述透明胶层上封装有一红色荧光粉层,且红色荧光粉层表面与所述发光芯片表面相平齐;所述透明胶层和红色荧光粉层上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层。/n
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管多层点胶封装结构,包括基板,其特征在于:所述基板上设置有一围坝胶层,所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽,所述基板上设置有多个的发光芯片,所述发光芯片位于所述碗杯状凹槽内,多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层,所述透明胶层上封装有一红色荧光粉层,且红色荧光粉层表面与所述发光芯片表面相平齐;所述透明胶层和红色荧光粉层上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧...
【专利技术属性】
技术研发人员:李玉元,吴奕备,张晓庆,袁瑞鸿,万喜红,雷玉厚,李昇哲,
申请(专利权)人:福建天电光电有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。