一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发光二极管封装结构，包括基板，所述基板上设置有芯片支架，所述芯片支架上设置有支架共晶胶或者支架银胶，所述支架共晶胶或者支架银胶上设置有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片上设置有粘合层，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述围坝胶将芯片支架、支架共晶胶或者支架银胶、发光二极管芯片、粘合层围住，所述粘合层上设置有固体荧光胶片层，且固体荧光胶片层位于围坝胶的上方，所述基板上封装有一透镜层。本实用新型专利技术提升发光二极管整体出光率和光速。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及LED制作
，特别是一种发光二极管封装结构。
技术介绍
现有的发光二极管的封装结构一般都是在LED芯片上进行封装一层荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶；而将树脂和固化剂发生反应，通过加热形成的荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶价格昂贵，在尺寸切割和使用率、及操作性较低；且现有的荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶厚度比较厚，散热慢。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种发光二极管封装结构，设置有固体荧光胶片层，降低成本，且散热快。本技术采用以下方案实现：一种发光二极管封装结构，包括基板，所述基板上设置有芯片支架，所述芯片支架上设置有支架共晶胶或者支架银胶，所述支架共晶胶或者支架银胶上设置有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片上设置有粘合层，所述基板上设置有一圈围坝胶，该围坝胶为白色，所述围坝胶将芯片支架、支架共晶胶或者支架银胶、发光二极管芯片、粘合层围住，所述粘合层上设置有固体荧光胶片层，且固体荧光胶片层位于围坝胶的上方，所述基板上封装有一透镜层。进一步的，所述粘合层为硅胶粘合剂。进一步的，所述围坝胶的两侧设置有截面为倒7形的凸起部。进一步的，所述固体荧光胶片层的厚度在40um-1mm。本技术的有益效果在于：本技术的固体荧光胶片层设置于发光二极管芯片上，这样固体荧光胶片层供在正面出光的发光二极管使用，侧面出光的发光二极管，通过在发光二极管芯片的围坝胶把侧面的光聚集在中间；在发光整体角度不改变的情况下，会提升发光二极管整体出光率和光速；固体荧光胶片层使用市场普通硅胶，价格便宜，利用率高；固体荧光胶片层整体厚度薄，散热快，解决发光二极管成品封装散热，提升了功率。附图说明图1是本技术的第一实施例的结构示意图。图2是本技术的第二实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图1所示，本技术第一实施例提供了一种发光二极管封装结构，包括基板1，所述基板1上设置有芯片支架（未图示），所述芯片支架上设置有支架共晶胶或者支架银胶2，所述支架共晶胶或者支架银胶2上设置有发光二极管芯片3，所述发光二极管芯片3上设置有粘合层4，所述基板1上设置有一圈围坝胶5，该围坝胶为白色，所述围坝胶5将芯片支架、支架共晶胶或者支架银胶2、发光二极管芯片3、粘合层4围住，所述粘合层4上设置有固体荧光胶片层6，且固体荧光胶片层6位于围坝胶5的上方，即固体荧光胶片层是通过粘合层设置于发光二极管芯片3上，所述基板1上封装有一透镜层7（即Lens层）。这样固体荧光胶片层供在正面出光的发光二极管使用，侧面出光的发光二极管，通过在发光二极管芯片的围坝胶把侧面的光聚集在中间；在发光整体角度不改变的情况下，会提升发光二极管整体出光率和光速。其中，所述粘合层4为硅胶粘合剂。另外，所述固体荧光胶片层6的厚度在40um-1mm。这样固体荧光胶片层整体厚度薄，散热快，解决发光二极管成品封装散热，使原来只能做1W的功率，可以提升到3W-5W，降低了产品单价和提升了功率。参阅图2所示，是本技术的第二实施例的结构示意图。该第二实施例与第一实施例的区别在于：所述围坝胶5的两侧设置有截面为倒7形的凸起部8。该倒7形的凸起部8在点围坝胶5的时候，起到围坝胶5不流出的作用，同时也起到固定出光角度。总之，本技术的固体荧光胶片层设置于发光二极管芯片上，这样固体荧光胶片层供在正面出光的发光二极管使用，侧面出光的发光二极管，通过在发光二极管芯片的围坝胶把侧面的光聚集在中间；在发光整体角度不改变的情况下，会提升发光二极管整体出光率和光速；固体荧光胶片层使用市场普通硅胶，价格便宜，利用率高；固体荧光胶片层整体厚度薄，散热快，解决发光二极管成品封装散热，提升了功率。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，包括基板，所述基板上设置有芯片支架，其特征在于：所述芯片支架上设置有支架共晶胶或者支架银胶，所述支架共晶胶或者支架银胶上设置有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片上设置有粘合层，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述围坝胶将芯片支架、支架共晶胶或者支架银胶、发光二极管芯片、粘合层围住，所述粘合层上设置有固体荧光胶片层，且固体荧光胶片层位于围坝胶的上方，所述基板上封装有一透镜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括基板，所述基板上设置有芯片支架，其特征在于：所述芯片支架上设置有支架共晶胶或者支架银胶，所述支架共晶胶或者支架银胶上设置有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片上设置有粘合层，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述围坝胶将芯片支架、支架共晶胶或者支架银胶、发光二极管芯片、粘合层围住，所述粘合层上设置有固体荧光胶片层，且固体荧光胶片层位于围坝胶的上方，所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉元，王浩，袁瑞鸿，张智鸿，陈锦庆，陈三奇，李恒彦，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35