本实用新型涉及清洗技术领域，提供一种清洗装置，包括箱体；筛网，悬置于箱体内部，为笼状且设有开口，用于通过开口的启闭将产品置于筛网内；冲刷部，冲刷部用于冲刷筛网内的产品。本实用新型提供的清洗装置，通过筛网过筛结合冲刷方式，不但可以实现将杂...

本实用新型涉及光传感技术领域，提供一种光传感封装结构，包括基板、发光芯片、收光芯片、透光覆盖结构、第一挡墙以及第二挡墙，发光芯片与收光芯片设置于基板的上表面，透光覆盖结构设置于基板上并包覆发光芯片与收光芯片，透光覆盖结构的开口位于发光芯...

本实用新型提供一种光耦合封装结构，其包括第一支架、第二支架、蓝光发光芯片、收光芯片以及荧光层，蓝光发光芯片设置于第一支架之上，收光芯片设置于第二支架之上，收光芯片具有一收光中心波段，荧光层包覆蓝光发光芯片，其中，蓝光发光芯片搭配荧光层激...

本实用新型提供一种大角度发光的LED封装结构。该LED封装结构包括基板、LED发光芯片、封装树脂层及调光膜层。LED发光芯片设于基板上，且与基板电性连接。封装树脂层设于基板上并包覆该LED发光芯片。调光膜层设于封装树脂层上方且覆盖基板的...

本实用新型提供一种植物灯封装结构以及植物照明用灯带，植物灯封装结构包括基板、多个红光LED芯片、蓝光LED芯片、围坝结构和封装透镜，基板具有相对的第一表面和第二表面，多个红光LED芯片和蓝光LED芯片是间隔地设置在基板的第一表面上，红光...

本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括支架、发光芯片、第一荧光结构和第二荧光结构，发光芯片设置在支架上，第一荧光结构环绕连接于发光芯片的侧壁，第二荧光结构覆盖发光芯片和第一荧光结构，其中，第一荧光结构内填充的荧光粉的颜色不同于...

本实用新型提供一种可调发光面的发光二极管，可调发光面的发光二极管包括基板、芯片、反射杯、封装层以及阻光结构。芯片设置在基板上，且位于反射杯的内部腔室内；反射杯设置在基板上，并具有第一出光口与内部腔室；封装层设置在内部腔室内，并覆盖芯片与...

本发明提供一种大角度发光的LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构包括基板、LED发光芯片、封装树脂层及调光膜层。LED发光芯片设于基板上，且与基板电性连接。封装树脂层设于基板上并包覆该LED发光芯片。调光膜层设于封装树脂层上方且覆...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供一种二极管载体结构，包括绝缘反射墙、芯片、金属板、导热层、正负极导电柱与密封层，绝缘反射墙包括相互连接的第一墙体与第二墙体，芯片设置于第一墙体上，金属板包括正极金属板、负极金属板与导热柱，正极金属板...

本实用新型涉及发光二极管封装技术领域，特别涉及一种发光二极管封装结构，包括载体支架，具有相对的上表面和下表面；芯片，固定设于所述载体支架上表面，芯片四周周围设有反光胶及对反光胶限位的限位圆框，芯片上方依次设有粘合胶和固体荧光胶片，固体荧...

本实用新型涉及引线框架技术领域，提供一种光耦引线框架，包括框架本体、若干个光耦组和若干个导流窗组。框架本体具有第一侧边和第二侧边，将自第一侧边到第二侧边的方向定义为第一方向；光耦组设置于框架本体上且是沿着第二方向排列分布，各光耦组包括多...

本实用新型涉及光传感技术领域，提供一种光传感器，包括基板、壳体、发光芯片、收光芯片和金属反射结构。基板具有凹槽；壳体设置于基板上，并包括阻隔结构，阻隔结构固定于凹槽内，并阻隔出收光腔室和发光腔室；发光芯片设置于基板上且位于发光腔室内；收...

本实用新型揭露一种光耦封装结构及光耦封装引脚，光耦封装结构包括壳体、发光芯片、收光芯片以及四个引脚，壳体具有相对的第一侧壁与第二侧壁，发光芯片位于壳体内部，用于发射光线，收光芯片位于壳体内部，用于接收光线，两个引脚的一端连接于发光芯片的...

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装方法,包括以下步骤，清洗载体支架并在所述载体支架上设置助焊剂，固定芯片至所述助焊剂上进行共晶结合，以使所述助焊剂挥发，所述芯片与所述载体支架结合；清洗所述共晶结合后的材料，在所述芯片上...

本发明涉及固体荧光胶技术领域，特别涉及一种固体荧光胶制备方法及固体荧光胶片，其中，一种固体荧光胶制备方法，包括以下步骤，取荧光粉、硅胶和稀释剂进行混合搅拌并真空除泡，按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1

本发明涉及光电封装技术领域，提供一种LED封装结构，可控制所述LED的色温范围。所述LED封装结构至少包括基板、复数个焊盘和支架。复数个焊盘设置于该基板上，每个焊盘上具有一种电极，其中一个焊盘为第一电极，其余焊盘为第二电极。支架内设若干...

本发明涉及固态半导体照明技术领域，提供一种集成式LED发光器件，包括合成基板、若干芯片、封装层、正极链接端子和负极链接端子。合成基板包括依序堆叠的第一基板、第二基板、第三基板以及第四基板，第三基板具有第一开口，第四基板具有第二开口。若干...

本发明揭露一种平面式光耦合装置及其制造方法，该平面式光耦合装置包括第一基岛、绝缘垫片、收光芯片、导光结构、发光芯片、第一引脚、第二引脚、第一MOSFET芯片与封装层。绝缘垫片设置于第一基岛上，收光芯片设置于绝缘垫片上，导光结构设置于收光...

本发明揭露一种增加发光角度的光电二极体装置及其制造方法，制造方法包括以下步骤：将发光芯片固定于基板上；接着，在发光芯片的上方设置挡光层；最后将封装层设置于基板上，封装层覆盖至发光芯片与挡光层。借此，可以有效增加光电二极体装置的发光角度，...

本发明涉及半导体技术领域，提供一种新型半导体支架，包括板体、第一墙体、导电结构、导电柱以及发光半导体元件。板体具有相对的第一表面和第二表面，且是以绝缘材质制成。第一墙体连接于板体的第一表面。导电结构位于板体内，且贯通至板体的第二表面。导...